Módulos de memoria Kingston ValueRAM y Kingston FURY Beast DDR5

Estándar de la memoria DDR5: Una introducción a la última generación de tecnología de módulos DRAM

ene. 2024

Descripción general sobre la DDR5

DDR5 es la quinta generación de memoria de acceso aleatorio dinámico síncrono de velocidad de datos doble, también conocida como DDR5 SDRAM. Comenzó en el 2017 por el organismo de estándares de la industria JEDEC (Joint Electron Device Engineering Council) con aportes de los principales proveedores mundiales de arquitectura de conjuntos de chips y semiconductores de memoria, incluido Kingston. La DDR5 está diseñada con nuevas características para un mayor rendimiento, menor consumo de energía y una integridad de datos más sólida para la próxima década de informática. DDR5 debutó en 2021.

Una ilustración que muestra la anatomía de un módulo de memoria DDR4 Vs. DDR5 para comparar

Gran rendimiento en velocidad de arranque

DDR5 comienza a 4800MT/seg{{Footnote.A65242}}, mientras que la DDR4 alcanza un máximo de 3200MT/seg. Esto representa un aumento del 50% en el ancho de banda. En cadencia con los lanzamientos de plataformas informáticas, DDR5 tiene velocidades estándar planificadas que escalarán hasta 8800MT/seg, posiblemente más allá.

Menor energía / mayor eficiencia

A 1.1 V, la DDR5 consume aproximadamente un 20% menos de energía que los componentes equivalentes a la DDR4 a 1.2 V. Si bien conserva la vida útil de la batería en las computadoras portátiles, también tiene una ventaja significativa para los servidores empresariales que trabajan las 24 horas.

PMIC

Los módulos DDR5 cuentan con circuitos integrados de administración de energía (PMIC), que ayudan a regular la energía requerida por los diversos componentes del módulo de memoria (DRAM, registro, concentrador SPD, etc.). Para los módulos de clase de servidor, el PMIC usa 12V, y para los módulos de clase de PC, el PMIC usa 5V. Esto permite una mejor distribución de energía que las generaciones anteriores, mejora la integridad de la señal y reduce el ruido.

Concentrador SPD

La DDR5 utiliza un nuevo dispositivo que integra la EEPROM Detección de presencia serial “Serial Presence Detect (SPD)” con funciones de concentrador adicionales, administrando el acceso al controlador externo y desacoplando la carga de memoria en el bus interno del externo.

Subcanales duales de 32 bits

La DDR5 divide el módulo de memoria en dos subcanales direccionables independientes de 32 bits para aumentar la eficiencia y reducir las latencias de los accesos de datos para el controlador de memoria. El ancho de datos del módulo DDR5 sigue siendo de 64 bits, sin embargo, dividirlo en dos canales direccionables de 32 bits aumenta el rendimiento general. Para la memoria de clase de servidor (RDIMM), se agregan 8 bits a cada subcanal para el soporte de ECC para un total de 40 bits por subcanal u 80 bits por rango. Los módulos Dual Rank cuentan con cuatro subcanales de 32 bits.

Clave del módulo

La muesca en el centro del módulo actúa como una llave, alineándose con las ranuras de la DDR5 para evitar que se instalen DDR4, DDR3 u otros tipos de módulos no compatibles. A diferencia de la DDR4, las claves del módulo DDR5 difieren entre tipos de módulo: UDIMM y RDIMM

On-Die ECC

On-Die ECC (Código de corrección de errores) es una nueva función diseñada para corregir errores de bits dentro del chip de la DRAM. A medida que aumenta la densidad de los chips DRAM debido a la reducción de la fotolitografía de obleas, aumenta el potencial de fuga de datos. On-Die ECC mitiga este riesgo corrigiendo errores dentro del chip, aumentando la confiabilidad y reduciendo las tasas de defectos. Esta tecnología no puede corregir errores fuera del chip o que ocurren en el bus entre el módulo y el controlador de memoria alojado dentro de la CPU. Los procesadores habilitados para ECC en servidores y estaciones de trabajo cuentan con la codificación que puede corregir errores de uno o varios bits sobre la marcha. Deben estar disponibles bits de DRAM adicionales para permitir que se produzca esta corrección, incluidos en los tipos de módulo de clase ECC como ECC sin búfer, registrado y Carga reducida.

Sensores de temperatura adicionales

Los RDIMMs DDR5 de Clase de servidor agregan sensores de temperatura a los extremos de los módulos para monitorear las condiciones térmicas a lo largo del DIMM. Esto permite un control más preciso del enfriamiento del sistema, a diferencia del rendimiento de aceleración que se ve en la DDR4 por altas temperaturas.

Bancos aumentados y longitud de ráfaga

La DDR5 duplica los bancos de 16 a 32. Esto permite que se abran más páginas a la vez, lo que aumenta la eficiencia. También se duplica la longitud mínima de ráfaga a 16, frente a 8 de la DDR4. Esto mejora la eficiencia del bus de datos, proporcionando el doble de datos en el bus y, en consecuencia, reduce el número de lecturas/escrituras para acceder a la misma línea de datos de caché.

Actualizaciones mejoradas

La DDR5 agrega un nuevo comando llamado SAME-BANK Refresh, que permite actualizar solo un banco por grupo de bancos, en comparación con todos los bancos. En comparación con la DDR4, este comando permite que la DDR5 mejore aún más el rendimiento y la eficiencia.

Ecualización por realimentación de decisiones (DFE)

La DDR5 utiliza la Ecualización de retroalimentación de decisiones (DFE) para proporcionar una integridad de señal estable y confiable en el módulo, necesaria para un ancho de banda elevado.

Factores de forma

Si bien los módulos de memoria en sí parecen similares a la DDR4, hay cambios significativos que los hacen incompatibles con los sistemas antiguos. La ubicación de la llave (muesca en el centro) se mueve para evitar que se instalen en ranuras incompatibles.

ECC DIMM Registrado (RDIMM)
DIMM Multiplexor de Rangos Combinados (MCRDIMM)
DIMM con búfer de múltiples rangos (MRDIMM)
DIMM ECC sin búfer (ECC UDIMM)
SODIMM ECC sin búfer (ECC SODIMM)
DIMM Non- ECC sin búfer (UDIMM)
SODIMM Non- ECC sin búfer (SODIMM)
Módulo de memoria de compresión (CAMM)

Interfaz
Tasas de datos (velocidad en MT/s){{Footnote.A65242}}	3600, 4000, 4400, 4800, 5200, 5600, 6000, 6400, 6800, 7200, 7600, 8000, 8400, 8800
Densidades de DRAM monolíticas (Gbit)	8Gb, 16Gb, 24Gb, 32Gb, 48Gb, 64Gb
Tipo de paquete y Ballout (x4, x8 / x16)	BGA, 3DS TSV (78, 82/102)
Voltaje (VDD / VDDQ / VPP)	1.1 / 1.1 / 1.8 V
VREF Interno	VREFDQ, VREFCA, VREFCS
Comando/dirección	POD (drenaje pseudo abierto)
Ecualización	DFE (Ecualización por realimentación dinámica)
Longitud de ráfaga	BL16 / BC8 / BL32 (opcional)
Arquitectura del núcleo
Número de bancos	32 Bancos (8 Grupos de bancos) 8 BG (grupos de bancos) x 4 bancos (16-64Gb x4/x8) 8 BG (grupos de bancos) x 2 bancos (16-8Gb x4/x8) 16 Bancos (4 Grupos de bancos) 4 BG (grupos de bancos) x 4 bancos (16-64Gb x16) 4 BG (grupos de bancos) x 2 bancos (8Gb x16)
Tamaño de página (x4 / x8 / x16)	1KB / 1KB / 2KB
Prefetch (precarga)	16n
DCA (Ajuste del ciclo de trabajo)	DQS y DQ
Monitoreo retardo interno DQS	Oscilador de intervalo DQS
ODECC (On-die ECC)	128b+8b SEC comprobación de errores y depuración
CRC (verificación de redundancia cíclica)	Lectura/escritura
ODT (Terminación On-die)	DQ, DQS, DM, bus de CA
MIR (Pin “Mirror”)	Sí
Inversión del bus	Inversión de comando/dirección (CAI)
Capacitación de CA, Capacitación de CS	Capacitación de CA, capacitación de CS
Modos de capacitación de nivelación de escritura	Mejorado
Patrones de capacitación de lectura	MRs dedicadas para serie definida por el usuario, reloj y LFSR - patrones de capacitación generados
Registros de modos	Hasta 256 x 8 bits
Comandos de PRECARGA	Todo el banco, por banco y el mismo banco
Comandos de ACTUALIZACIÓN	Todo el banco y el mismo banco
Modo loopback	Sí