Компоненты ePoP — встраиваемая память типа «корпус на корпусе» для производителей устройств
Память ePoP компании Kingston представляет собой высокоинтегрированное решение стандарта JEDEC, которое объединяет в одном корпусе память eMMC и LPDRAM и имеет ультракомпактные размеры. Память ePoP устанавливается непосредственно над процессором, что позволяет эффективно экономить место на плате и гарантирует максимальную производительность, благодаря близкому расположению по отношении к процессору. Это идеальное решение для систем с жестко ограниченным пространством, таких как носимые устройства.
Номера по каталогу и спецификации ePoP
| P/N | Capacity | Speed Mode | e•MMC version | Package Size |
|---|---|---|---|---|
| 04EPOP04-NL3DM627 | 4GB MLC + 4Gb LPDDR3 | HS400 | 5.0 | 10 x 10 x 1.0 (136 Ball) |
| 04EPOP08-NL3DM627 | 4GB MLC + 8Gb LPDDR3 | HS400 | 5.0 | 10 x 10 x 1.0 (136 Ball) |
| 08EPOP04-NL3DT227 | 8GB TLC + 4Gb LPDDR3 | HS400 | 5.0 | 10 x 10 x 1.0 (136 Ball) |
| 08EPOP08-NL3DT227 | 8GB TLC + 8Gb LPDDR3 | HS400 | 5.0 | 10 x 10 x 1.0 (136 Ball) |