Nella seconda metà del 2024 le più importanti aziende di semiconduttori DRAM al mondo avvieranno la produzione di DRAM DDR5 planari (non impilate) con densità di 32Gbit, aprendo così le porte a nuovi moduli DDR5 ad alta capacità, per sistemi di classe client, workstation e server. L'impiego di una litografia evoluta di nuova generazione permetterà di creare DRAM a 32Gbit, che, nelle stesse dimensioni fisiche dei chip DDR5 a 16Gbit e 24Gbit, racchiuderanno un maggior numero di celle di memoria. Aumentare il numero di celle per singolo chip significa aumentare la capacità a disposizione dei moduli di memoria esistenti, come i DIMM e i SODIMM, consentendo così ai sistemi di raggiungere capacità totali più elevate, finora accessibili solo utilizzando le costose tecnologie DRAM impilate (3D TSV / DDP).
UDIMM / SODIMM con DRAM a 32Gbit
DRAM 4x (2G x16) = 16GB in 1 Rank
DRAM 8x (4G x8) = 32GB in 1 Rank
DRAM 16x (8G x8)= 64GB in 2 Rank
I sistemi desktop tradizionali con architettura di memoria dual channel a quattro socket possono arrivare fino a 256 GB installando DIMM da 64 GB, mentre i laptop e i sistemi di piccole dimensioni che utilizzano i formati SODIMM possono arrivare a 128 GB di RAM di sistema impegnando due socket.
I principali vantaggi per server e workstation consistono nella riduzione dei costi e nella disponibilità illimitata di RDIMM (Registered DIMM) da 128 GB che utilizzano DRAM da 32 Gbit, visto che fino ad oggi le uniche RDIMM DDR5 di elevata capacità si limitavano alle DRAM con componenti impilati 3DS.
Configurazioni di moduli (Non-ECC senza buffer)
RDIMM con DRAM 32Gbit
DRAM 10x (4G x8) = 32GB in 1 Rank
DRAM 20x (4G x8)= 64GB in 2 Rank
DRAM 20x (8G x8) = 64GB in 1 Rank
DRAM 40x (8G x8) = 128GB in 2 Rank
Sia Intel che AMD supportano la DRAM a 32Gbit su tutte le piattaforme basate su DDR5, siano esse server, workstation o sistemi client. La piena compatibilità potrebbe tuttavia richiedere un aggiornamento del BIOS, per cui è bene richiedere al produttore del sistema o della scheda madre di fornire il firmware più recente.
Kingston è stato il primo produttore di moduli di memoria a realizzare UDIMM da 64 GB con DRAM a 32 Gbit esposti al CES 2024 e ha collaborato a stretto contatto con i leader mondiali nella produzione di schede madri (ASRock, Gigabyte, MSI) nel segmento finale del 2023, per aiutarli a portare i loro sistemi a una capacità di memoria totale di 256 GB.
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