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SPEICHERSUCHE

e•MMC

e•MMC™

Kingston eMMC™Kingston bietet seinen Kunden weltweit jetzt eine ganze Reihe hochwertiger, embedded Speicherprodukte, wie eMMC- und DRAM-Komponenten. Diese Produkte sind die ideale Speicherlösung für viele embedded Systeme.

Kingston e•MMC ist ein integriertes Speichersystem aus nicht-flüchtigen Komponenten, das aus einem Flashspeicher und einem Flash-Memory-Controller besteht. Es vereinfacht das Interfacedesign für Anwendungen und macht den Hostprozessor unabhängig von der Flash-Speicherverwaltung auf niedriger Ebene. e•MMC ist eine beliebte Komponente für viele elektronische Endkundengeräte wie Smartphones, Tablets und mobile internetfähige Geräte. Es wird immer häufiger in vielen industriellen und embedded Systemen eingesetzt.

  • Vorzüge für Entwickler: Vereinfacht Interfacedesign und Qualifikationsprozesse, ermöglicht dadurch eine schnellere Time-to-Market-Umsetzung und vereinfacht den Support für Flashgeräte zukünftiger Generationen.
  • Kleine BGA-Verpackungsgrößen und der niedrige Stromverbrauch machen e•MMC-Speicher zur entwicklungsfähigen, kostengünstigen Lösung für mobile und platzkritische Produkte.
  • e•MMC ist die ideale Speicherlösung für viele elektronischen Geräte wie u.a. Smartphones, Tablets, PDAs, eBook-Reader, MIDs, Digitalkameras und Recorder, MP3 und MP4-Player, elektronische Lernmittel, digitale Fernsehgeräte und Set-Top-Boxen.
  • Die technischen Spezifikationen für e•MMC-Produkte werden von JEDEC vorgegeben, der international führenden Organisation für die Entwicklung offener Standards für die Mikroelektronikbranche.

Artikelnummern und technische Daten

Artikel-Nr. Speicher-kapazität Einzahlen eMMC Standard Verpa-ckung Kategorie
EMMC04G-S100 4GB eMMC 5.0 (HS200) 153B 4GB 5.0 (HS200) 11.5 x 13 x 1.0 Standard
EMMC08G-S100 8GB eMMC 5.0 (HS200) 153B 8GB 5.0 (HS200) 11.5 x 13 x 1.0 Standard
EMMC16G-S100 16GB eMMC 5.0 (HS200) 153B 16GB 5.0 (HS200) 11.5x13x1.0 Standard
EMMC16G-S110 16GB eMMC 5.0 (HS200) 153B 16GB 5.0 (HS200) 11.5x13x1.0 Standard
EMMC32G-S100 32GB eMMC 5.0 (HS200) 153B 32GB 5.0 (HS200) 11.5x13x1.0 Standard
EMMC16G-E100 16GB eMMC 5.0(HS400) 153B 16GB 5.0(HS400) 11.5x13x1.0 Elite
EMMC32G-E100 32GB eMMC 5.0(HS400) 153B 32GB 5.0(HS400) 11.5x13x1.0 Elite
EMMC64G-E100 64GB eMMC 5.0(HS400) 153B 64GB 5.0(HS400) 11.5x13x1.4 Elite

eMMC Produktflyer PDF

I-Temp e•MMC™

Les produits e•MMC à haute amplitude thermique de Kingston offrent les caractéristiques JEDEC e•MMC 5.0. Ils sont en outre rétrocompatibles avec les précédentes normes e•MMC. Ils présentent tous les avantages des mémoires e•MMC standards. Leur température de fonctionnement répond aux exigences des applications industrielles (-40°C ~ 85°C). Ils constituent une solution de stockage idéale pour les environnements extérieurs les plus exigeants.

I-Temp Artikelnummern und technische Daten

Artikel-Nr. Speicher-kapazität Einzahlen eMMC Standard Verpa-ckung Kategorie
EMMC04G-W100 4GB Industrial Operating Temperature eMMC 5.0(HS200) 153B 4GB 5.0(HS200) 11.5x13x1.0 I-temp
EMMC08G-W100 8GB Industrial Operating Temperature eMMC 5.0(HS200) 153B 8GB 5.0(HS200) 11.5x13x1.0 I-temp
EMMC16G-W110 16GB Industrial Operating Temperature eMMC 5.0(HS200) 153B 16GB 5.0(HS200) 11.5x13x1.0 I-temp
EMMC32G-W100 32GB Industrial Operating Temperature eMMC 5.0(HS200) 153B 32GB 5.0(HS200) 11.5x13x1.0 I-temp
EMMC64G-W100 64GB Industrial Operating Temperature eMMC 5.0(HS400) 153B 64GB 5.0(HS400) 11.5x13x1.4 I-temp

Produktflyer PDF i-temp eMMC

Embedded DRAM

Kingston Embedded DRAM Kingstons DRAM-Komponenten wurde für die Anforderungen von embedded Anwendungen konzipiert und zeichnen sich in ihrer Low Voltage Option durch geringen Stromverbrauch aus.

Artikelnummern und technische Daten

DDR3/3L Artikel-Nr. Speicher-kapazität Beschreibung Größe Organi-
sation (words x bits)
Geschwin-digkeit GB/s VDD, VDDQ Betriebs-temperatur
D2516EC4BXGGB 4Gb 96 ball FBGA DDR3/3L 9.0x13.5x1.2 256MX16 1600/1333 1.35V* 0 °C bis +95°C
D5128EETBPGGBU 4Gb 78 ball FBGA DDR3/3L 9.0x10.6x1.2 512Mx8 1600/1333 1.35V* 0 °C bis +95°C

*Abwärtskompatibel zu 1.5V VDD, VDDQ

DRAM Produktflyer PDF

iTemp Artikelnummern und technische Daten

I-Temp DDR3/3L Artikel-Nr. Speicher-kapazität Beschreibung Größe Konfigu-ration (words x bits) Geschwin-digkeit GB/s VDD, VDDQ Betriebs-temperatur
D2516EC4BXGGBI 4Gb 96 ball FBGA DDR3/3L IT 9.0x13.5x1.2 256MX16 1600/1333 1.35V* -40 °C bis +95°C
D5128EC4BPGGBUI 4Gb 78 ball FBGA DDR3/3L IT 9.0x10.6x1.2 512Mx8 1600/1333 1.35V* -40 °C bis +95°C

*Abwärtskompatibel zu 1.5V VDD, VDDQ

iTemp DRAM Produktflyer PDF

e•MMC™ Adapter

Benutzer können eMMC bei Designs, die noch nicht im eMMC-Layout sind, mit diesen eMMC- und SD/MMC-Adaptern über einen SD/MMC-Slot testen, ohne das PCB-Layout ändern zu müssen.

Kingston eMMC™ Adapter
Artikel-Nr. Verpackung Einzahlen
2124565-001.A00 11.5 x 13 153 ball

Weitere Informationen

Geben Sie vor dem Absenden von Anfragen zu Produkten immer folgende Daten an:

Partners

Hier finden Sie vertrauenswürdige Kingston Partner, einschließlich Anbieter von Prozessoren, Designbüros, Programmierer und Softwareanbieter.

Chipset-Partners:


Design-Partner:


Partner für die Programmierung: