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e•MMC

e•MMC™

Kingston eMMC™ Kingston offre maintenant une gamme de produits de mémoire intégrés de qualité, tels que les composants eMMC et DRAM, pour sa clientèle mondiale. Ces produits sont des solutions de mémoire et de stockage idéales pour de nombreuses applications intégrées.

L' e•MMC de Kingston est un système de mémoire intégré et non-volatile, qui combine une mémoire flash et un contrôleur de mémoire flash. Il simplifie la conception de l'interface applicative et évite au processeur central de supporter la gestion bas niveau de la mémoire flash. La mémoire e•MMC est un composant très demandé pour de nombreux appareils électroniques grand public, tels que smartphones, tablettes et dispositifs internet mobiles. Il est de plus en plus utilisé dans un grand nombre d'applications intégrées et industrielles.

  • Avantages pour développeurs : simplifie la conception de l'interface et le processus de qualification. Reduit le cycle de mise sur le marché. Facilite le support d'autres offres de produits Flash.
  • Sa compacité BGA et sa faible consommation d'énergie, font de l' e•MMC une solution mémoire fiable et économique pour les appareils mobiles et ceux limités par un espace restreint.
  • La mémoire e•MMC est une solution de stockage idéale pour de nombreux appareils électroniques, tels que smartphones, tablettes PC, organiseurs numériques, lecteurs eBook, dispositifs internet mobiles, appareils photos numériques, enregistreurs, lecteurs MP3 et M4, produits d'apprentissage électronique, téléviseurs numériques et décodeurs.
  • Les spécifications technologiques des mémoires e•MMC sont gérées par la JEDEC, leader mondial du développement de normes pour l’industrie de la microélectronique.

eMMC- Références produits et spécifications

Réf. Capacité Description eMMC Standard Package Catégorie
EMMC04G-S100 4GO eMMC 5.0 (HS200) 153B 4GO 5.0 (HS200) 11.5 x 13 x 1.0 Standard
EMMC08G-S100 8GO eMMC 5.0 (HS200) 153B 8GO 5.0 (HS200) 11.5 x 13 x 1.0 Standard
EMMC16G-S100 16GO eMMC 5.0 (HS200) 153B 16GO 5.0 (HS200) 11.5x13x1.0 Standard
EMMC16G-S110 16GO eMMC 5.0 (HS200) 153B 16GO 5.0 (HS200) 11.5x13x1.0 Standard
EMMC32G-S100 32GO eMMC 5.0 (HS200) 153B 32GO 5.0 (HS200) 11.5x13x1.0 Standard
EMMC16G-E100 16GO eMMC 5.0(HS400) 153B 16GO 5.0(HS400) 11.5x13x1.0 Elite
EMMC32G-E100 32GO eMMC 5.0(HS400) 153B 32GO 5.0(HS400) 11.5x13x1.0 Elite
EMMC64G-E100 64GO eMMC 5.0(HS400) 153B 64GO 5.0(HS400) 11.5x13x1.4 Elite

Flyer du produit eMMC

I-Temp e•MMC™

Les produits e•MMC à haute amplitude thermique de Kingston offrent les caractéristiques JEDEC e•MMC 5.0. Ils sont en outre rétrocompatibles avec les précédentes normes e•MMC. Ils présentent tous les avantages des mémoires e•MMC standards. Leur température de fonctionnement répond aux exigences des applications industrielles (-40°C ~ 85°C). Ils constituent une solution de stockage idéale pour les environnements extérieurs les plus exigeants.

I-Temp - Références produits et spécifications

Réf. Capacité Description eMMC Standard Package Catégorie
EMMC04G-W100 4GO Industrial Operating Temperature eMMC 5.0(HS200) 153B 4GO 5.0(HS200) 11.5x13x1.0 I-temp
EMMC08G-W100 8GO Industrial Operating Temperature eMMC 5.0(HS200) 153B 8GO 5.0(HS200) 11.5x13x1.0 I-temp
EMMC16G-W110 16GO Industrial Operating Temperature eMMC 5.0(HS200) 153B 16GO 5.0(HS200) 11.5x13x1.0 I-temp
EMMC32G-W100 32GO Industrial Operating Temperature eMMC 5.0(HS200) 153B 32GO 5.0(HS200) 11.5x13x1.0 I-temp
EMMC64G-W100 64GO Industrial Operating Temperature eMMC 5.0(HS400) 153B 64GO 5.0(HS400) 11.5x13x1.4 I-temp

Flyer du produit eMMC i-temp

DRAM intégrée

Kingston DRAM intégréeLes composants DRAM de Kingston sont conçus pour répondre aux besoins des applications intégrées. Ils apportent une option basse tension pour réduire la consommation d'énergie.

Références produits et spécifications

DDR3/3L PN Capacité Description Taille Orga-nisation (words x bits) Débits Mbps VDD, VDDQ Tempér-atures de fonc-tionnement
D2516EC4BXGGB 4Go 96 ball FBGA DDR3/3L 9.0x13.5x1.2 256MX16 1600/1333 1.35V* 0°C à +95°C
D5128EETBPGGBU 4Go 78 ball FBGA DDR3/3L 9.0x10.6x1.2 512Mx8 1600/1333 1.35V* 0°C à +95°C

*Rétrocompatible 1.5V VDD, VDDQ

Flyer du produit DRAM

iTemp Références produits et spécifications

I-Temp DDR3/3L PN Capacité Description Taille Confi-guration
(words x bits)
Débits Mbps VDD, VDDQ Tempér-atures de fonc-tionnement
D2516EC4BXGGBI 4Go 96 ball FBGA DDR3/3L IT 9.0x13.5x1.2 256MX16 1600/1333 1.35V* -40°C à +95°C
D5128EC4BPGGBUI 4Go 78 ball FBGA DDR3/3L IT 9.0x10.6x1.2 512Mx8 1600/1333 1.35V* -40°C à +95°C

*Rétrocompatible 1.5V VDD, VDDQ

Flyer du produit iTemp DRAM

e•MMC™ Adapter

Pour les concepts dont l'emplacement eMMC n'est pas encore défini, ces adaptateurs eMMC – SD/MMC permettent aux utilisateurs de tester une mémoire eMMC sur un port SD/MMC, sans modifier la topologie du circuit imprimé.

Kingston eMMC™ Adapter
Réf. Package Nombre de broches
2124565-001.A00 11.5 x 13 153 ball

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