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Memoria Kingston

¿Por qué 1600?

Ha llegado la próxima generación de DDR3 Los chipsets y procesadores de AMD® e Intel® ahora son compatibles con memorias que funcionan a 1600MT/seg (también denominado 1600MHz). La memoria DDR3-1600 tiene una clasificación del módulo para PC3-12800, lo que efectivamente significa que la velocidad de transmisión de datos pico del módulo es de 12,8GB/seg (ver tabla). Esto representa casi el 17% de mejora para el ancho de banda de la memoria en relación a la DDR3-1333.

TENGA EN CUENTA
  • En los servidores, el número del modelo del procesador, afecta que tan rápido puede operar la memoria. Los números de modelo mayores permiten 1600MT/seg, pero pueden presentar limitaciones debido a la cantidad de DIMMs por canal que hayan sido instalados.
  • Algunos procesadores para computadoras portátiles y de escritorio a nivel principiante, tales como el Intel Core i3, podrían no ser compatibles con la memoria 1600MT/seg.
Technology MHz Speed
(Data Rate) 
Module Classification  Module Peak Bandwidth
DDR3 (1.5V)
DDR3L (1.35V)




800 (DDR3-800)  PC3-6400  6400 MB/sec. or
6.4 GB/sec.
1066 (DDR3-1066)  PC3-8500
PCL-8500 
8500 MB/sec. or
8.5 GB/sec.
1333 (DDR3-1333)  PC3-10600
PC3L-10600 
10600 MB/sec. or
10.6 GB/sec.
1600 (DDR3-1600)  PC3-12800  12800 MB/sec. or
12.8 GB/sec.
1866 (DDR3-1866)  PC3-14900  14900 MB/sec. or
14.9 GB/sec.

PASO 1:

CONOCER SU SISTEMA

Únicamente la más reciente generación de chipsets y procesadores es compatible con la memoria DDR3-1600

  • Arquitectura de memoria de canal cuádruple
    – Procesador Intel® Core™ i7 Extreme sobre una placa madre de la Serie 7
    – X79

  • Arquitectura de memoria de canal doble
    – Procesadores de la familia de tercera generación Intel® Core™ sobre placas madre de la Serie 7
    – Z77, H77, B75
    – APUs AMD® AM3+ Serie A / Serie FX™ sobre placas madre de la Serie 9
    – 990X , 990FX, 980G, 970
    – APUs móviles AMD® de las series A10-M, A8-M y A6-M sobre placas madre de la Serie 9

  • Las capacidades disponibles a 1600MT/seg son:
    – SODIMMs de 2GB, 4GB, 8GB (móvil)
    – DIMMs no ECC sin búfer de 2GB, 4GB, 8GB (computadora de escritorio)
    – DIMMs ECC de 2GB, 4GB, 8GB (Estación de trabajo)
    – DIMMs ECC Registrados de 2GB, 4GB, 8GB, 16GB (Servidor)

PASO 2:

CONSEGUIR EL MÁXIMO RENDIMIENTO DE LA MEMORIA
  • Los nuevos servidores Xeon E5 y AMD 6200 permiten hasta 2 DIMMs por canal (ver tabla a continuación)
Xeon E5 / AMD Opteron 6200* 1,5V
Tipo de módulo Ranks del módulo
SR/DR=Single/Dual 
1 DIMM por canal
1 DPC 
2 DIMMs por canal
2 DPC
DIMM registrado
(RDIMM) 
SR/DR  1600 1600

* Debido a limitaciones en la arquitectura algunos sistemas con tres ranuras por canal pueden limitar el rendimiento de 1600MT/seg a 1 DIMM por canal poblado. Los módulos DIMM adicionales obligarán a que el reloj de la memoria se reduzca a 1333MT/seg.

PASO 3

DETERMINAR EL ANCHO DE BANDA DE MEMORIA QUE REQUIERE PARA SUS APLICACIONES
  • La DDR3-1600 efectivamente incrementa el ancho de banda en relación a la DDR3-1333 en un 17 aproximadamente.
  • La arquitectura de canal cuádruple tal como las soportadas sobre plataformas Xeon E5 y Opteron 6200, aumenta el ancho de banda de memoria hasta en un 35% sobre la arquitectura de triple canal anterior.
  • Algunas aplicaciones pueden requerir el ancho de banda de memoria máximo disponible, tales como las aplicaciones 3D, CG, CAD y diseño mecánico/industrial, la computación científica y técnica, la creación de contenido digital, los juegos de video, y muchas más.
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