ePoP - memoria integrada Package-on-Package para dispositivos portátiles

ePoP - Embedded Package-on-Package memory for Wearables

ePoP de Kingston proporciona un componente estándar JEDEC altamente integrado que combina almacenamiento de MultiMediaCard integrada (e•MMC) y DRAM de doble velocidad de datos de bajo consumo (LPDDR) en una solución Package-on-Package (PoP). ePoP se monta directamente encima de un System-on-a-Chip (SoC) huésped compatible, lo que reduce el espacio de la Placa de circuito impreso “Printed Circuit Board”(PCB) y garantiza un rendimiento óptimo. ePoP es una solución ideal para aplicaciones con limitaciones de espacio, como dispositivos portátiles.

Solicite información

ePoP códigos de artículo y especificaciones

ePoP basado en LPDDR3
Código de artículoCapacidadEstándarPaqueteFBGATemperaturas de operación
NAND
(GB)
DRAM
(Gb)
eMMCDRAM(mm)
04EP04-N3GM627 4 4 5,0 LPDDR3 10x10x0.8 136 -25°C ~ +85°C
04EP08-N3GM627 4 8 5,0 LPDDR3 10x10x0.85 136 -25°C ~ +85°C
08EP08-N3GTC32* 8 8 5,1 LPDDR3 10x10x0.85 136 -25°C ~ +85°C
32EP08-N3GTC32 32 8 5,1 LPDDR3 10x10x0.85 136 -25°C ~ +85°C
ePoP basado en LPDDR4x
Código de artículoCapacidadEstándarPaqueteFBGATemperaturas de operación
NAND
(GB)
DRAM
(Gb)
eMMCDRAM(mm)
08EP08-M4ETC32* 8 8 5,1 LPDDR4x 8x9.5x0.8 144 -25°C ~ +85°C
08CP08-M4ETC32* 8 8 5,1 LPDDR4x 8x9.5x0.85 144 -25°C ~ +85°C
16EP08-M4ETC32 16 8 5,1 LPDDR4x 8x9.5x0.8 144 -25°C ~ +85°C
32EP08-M4ETC32 32 8 5,1 LPDDR4x 8x9.5x0.8 144 -25°C ~ +85°C
16EP16-M4FTC32 16 16 5,1 LPDDR4x 8x9.5x0.8 144 -25°C ~ +85°C
32EP16-M4FTC32 32 16 5,1 LPDDR4x 8x9.5x0.8 144 -25°C ~ +85°C
32CP16-M4FTC32 32 16 5,1 LPDDR4x 8x9.5x0.85 144 -25°C ~ +85°C

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