eMCP - la solución de almacenamiento integrada perfecta y eficiente en el consumo de energía para aplicaciones móviles, IoT e integradas con limitaciones de espacio

eMCP - la solución de almacenamiento integrada perfecta y eficiente en el consumo de energía para aplicaciones móviles, IoT e integradas con limitaciones de espacio

Kingston ofrece una gama de componentes eMCP estándar JEDEC. eMCP integra almacenamiento de MultiMediaCard integrada (e•MMC) y DRAM de doble velocidad de datos de bajo consumo (LPDDR) en un Paquete Multi-Chip (MCP) con un tamaño reducido. Esta solución proporciona una mayor integración, reduciendo el tamaño total. eMCP es un componente combinado ideal de almacenamiento y memoria para sistemas con limitaciones de espacio, como Smartphones, tabletas, dispositivos portátiles y varios dispositivos "Internet de las cosas” (IoT).

Solicite información

eMCP códigos de artículo y especificaciones

eMCP basado en LPDDR3
Código de artículoCapacidadEstándarPaqueteFBGATemperaturas de operación
NAND
(GB)
DRAM
(Gb)
eMMCDRAM(mm)
04EM04-N3GM627 4 4 5,0 LPDDR3 11.5x13.0x1.0 221 -25°C ~ +85°C
08EM08-N3GML36 8 8 5,1 LPDDR3 11.5x13.0x1.0 221 -25°C ~ +85°C
16EM08-N3GTB29 16 8 5,1 LPDDR3 11.5x13.0x1.0 221 -25°C ~ +85°C
16EM16-N3GTB29 16 8 5,1 LPDDR3 11.5x13.0x1.0 221 -25°C ~ +85°C
32EM16-N3GTX29 32 16 5,1 LPDDR3 11.5x13.0x1.0 221 -25°C ~ +85°C
32EM32-N3HTX29 32 32 5,1 LPDDR3 11.5x13.0x1.1 221 -25°C ~ +85°C
64EM32-N3HTX29 64 32 5,1 LPDDR3 11.5x13.0x1.1 221 -25°C ~ +85°C
eMCP basado en LPDDR4x
Código de artículoCapacidadEstándarPaqueteFBGATemperaturas de operación
NAND
(GB)
DRAM
(Gb)
eMMCDRAM(mm)
04EM08-M4EM627 4 8 5,1 LPDDR4x 8x9.5x0.8 149 -25°C ~ +85°C
16EM16-M4CTB29 16 16 5,1 LPDDR4x 11.5x13.0x1.0 254 -25°C ~ +85°C
32EM16-M4CTX29 32 16 5,1 LPDDR4x 11.5x13.0x1.0 254 -25°C ~ +85°C
32EM32-M4DTX29 32 32 5,1 LPDDR4x 11.5x13.0x1.0 254 -25°C ~ +85°C
64EM32-M4DTX29 64 32 5,1 LPDDR4x 11.5x13.0x1.0 254 -25°C ~ +85°C
128EM32-M4DTX29 128 32 5,1 LPDDR4x 11.5x13.0x1.1 254 -25°C ~ +85°C

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