Масштабируемая процессорная платформа Intel Xeon 3-го поколения «Cedar Island»

Платформа процессоров Intel® Scalable 3-го поколения с кодовым названием «Cedar Island», включающая процессоры Cooper Lake-SP, предназначена для 4- и 8-процессорных серверов. Эта микроархитектура добавляет новые технологии Intel®: Intel Deep Learning Boost, Intel Advanced Vector Extensions 512 и Intel Speed Select Technology. Новые инструкции на основе AVX512 — это ключевое обновление по сравнению с предыдущими поколениями, обеспечивающее повышенную производительность в таких приложениях, как искусственный интеллект. Cooper Lake-SP удваивает пропускную способность межкомпонентных соединений по сравнению с Cascade Lake-SP с шестью каналами UPI, работающими со скоростью 10,4 ГТ/с, и увеличивает поддерживаемую частоту памяти до 3200 МТ/с в конфигурации 1 DPC (один модуль DIMM на канал) по шести каналам памяти на процессор. Благодаря усиленной аппаратной безопасности и поддержке до 40 ядер процессор Cedar Island с микроархитектурой Cooper Lake-SP идеально подходит для центров обработки данных, которым требуется высочайшая и надежная производительность.

Области применения

  • Artificial Intelligence Искусственный интеллект
  • Multi-cloud Workloads] Многооблачные рабочие нагрузки
  • HPC (High Performance Computing) Высокопроизводительные вычисления (HPC)
  • 5G-ready Networks Сети с поддержкой 5G
  • Next-generation virtual Networks Виртуальные сети нового поколения
  • Real-time Analytics] Аналитика в реальном времени
  • Mission Critical Критически важные рабочие нагрузки
Cedar Island

Краткий обзор

Процессоры Xeon® Scalable 3го поколения (Cooper Lake-SP)

  • Поддерживает до 4,5 ТБ (терабайт) памяти на процессор{{Footnote.N67458}}
  • Поддерживает модули памяти DDR4 DIMM (регистровые и со сниженной нагрузкой) с частотой до 3200 MT/s, что соответствует скорости передачи данных 25,6 ГБ/с на модуль{{Footnote.N67444}}

Архитектура памяти

 6 channels of memory

Архитектура памяти основана на шести каналах, организованных в два банка на каждый процессор. Каждый процессор может быть сконфигурирован с 6 или 12 модулями (в зависимости от компоновки системной платы) для достижения максимальной совокупной пропускной способности памяти.

  • Архитектура памяти основана на шести каналах, организованных в два банка на каждый процессор. Каждый
  • процессор может быть сконфигурирован с 6 или 12 модулями (в зависимости от компоновки системной платы) для
  • достижения максимальной совокупной пропускной способности памяти.

Конфигурации установки памяти Intel

(6 каналов, 12 сокетов на ЦП, 2 модуля DIMM на канал (DPC)

 
Intel Xeon SP Gen 3 – ICE LAKE
Intel Xeon SP Gen 3 – ICE LAKE
 
Intel Xeon SP Gen 3 – ICE LAKE
Intel Xeon SP Gen 3 – ICE LAKE
Тип mодуль (не допускается установка различных типов памяти в одном сервере)
Тип mодуль (не допускается установка различных типов памяти в одном сервере)
1 модуль DIMM на канал 1 DPC
2 модуля DIMM на канал 2 DPC
Регистровые DIMM (RDIMM, 3DS)
Регистровые DIMM (RDIMM, 3DS)
3200
2933
Модули DIMM со сниженной нагрузкой (LRDIMM, 3DS)
Модули DIMM со сниженной нагрузкой (LRDIMM, 3DS)
3200
2933
 
Тип mодуль (не допускается установка различных типов памяти в одном сервере)
Регистровые DIMM (RDIMM, 3DS)
Модули DIMM со сниженной нагрузкой (LRDIMM, 3DS)
Спросите у специалиста по модулям памяти

Спросите у специалиста по модулям памяти

Kingston может предложить вам независимое мнение и совет о том, какие преимущества дает настройка вашего сервера для обеспечения оптимальной производительности и емкости. Специалисты по конфигурации компании Kingston обладают знаниями и ресурсами для поддержки ваших потребностей в обновлении памяти.

Спросите специалиста

Преимущества продукции компании Kingston