Компоненты eMCP — встраиваемые многокристальные корпуса для производителей устройств

Kingston предлагает широкий ассортимент памяти eMCP стандарта JEDEC. Память eMCP объединяет память eMMC и память DRAM с низкой потребляемой мощностью в одном более компактном корпусе. Такой подход упрощает разработку печатных плат и ускоряет вывод на рынок новой продукции. eMCP - это идеальное решение, объединяющее запоминающее устройство и память, предназначенное для систем с ограниченным пространством, таких как смартфоны, планшеты, носимые устройства и различные устройства Интернета вещей (IoT).

Номера по каталогу и спецификации eMCP

Артикулы LPDDR2 eMCPЕмкость LPDDR2 eMCPРежим скоростиВерсия e•MMCРазмер пакета
04EMCP04-NL2DM627 4GB eMMC + 4Gb LPDDR2 HS200 5.0 11.5 x 13 x 1.0 (162 Ball)
08EMCP04-NL2DT227 8GB eMMC + 4Gb LPDDR2 HS200 5.0 11.5 x 13 x 1.0 (162 Ball)
08EMCP08-NL2DT227 8GB eMMC + 8Gb LPDDR2 HS200 5.0 11.5 x 13 x 1.0 (162 Ball)
Артикулы LPDDR3 eMCPЕмкость LPDDR3 eMCPРежим скоростиВерсия e•MMCРазмер пакета
04EMCP04-NL3DM627 4GB eMMC + 4Gb LPDDR3 HS400 5.0 11.5 x 13 x 1.0 (221 Ball)
08EMCP04-NL3DT227 8GB eMMC + 4Gb LPDDR3 HS400 5.0 11.5 x 13 x 1.0 (221 Ball)
08EMCP08-NL3DT227 8GB eMMC + 8Gb LPDDR3 HS400 5.0 11.5 x 13 x 1.0 (221 Ball)
16EMCP08-NL3DTB28 16GB eMMC + 8Gb LPDDR3 HS400 5.1 11.5 x 13 x 1.0 (221 Ball)
16EMCP16-EL3GTB29 16GB eMMC + 16Gb LPDDR3 HS400 5.1 11.5 x 13 x 1.0 (221 Ball)
32EMCP16-EL3GTB29 32GB eMMC + 16Gb LPDDR3 HS400 5.1 11.5 x 13 x 1.0 (221 Ball)
32EMCP24-EL3JTB29 32GB eMMC + 24Gb LPDDR3 HS400 5.1 11.5 x 13 x 1.0 (221 Ball)
64EMCP24-EL3JTA29 64GB eMMC + 24Gb LPDDR3 HS400 5.1 11.5 x 13 x 1.0 (221 Ball)
64EMCP32-EL3HTA29 64GB eMMC + 32Gb LPDDR3 HS400 5.1 11.5 x 13 x 1.1 (221 Ball)