ePoP — встраиваемая память типа «корпус на корпусе» для носимых устройств
Компоненты ePoP компании Kingston — это в высокой степени интегрированные компоненты, соответствующие стандарту JEDEC, которые объединяют встраиваемую мультимедийную карту (e•MMC) и модуль Low-Power Double Data Rate (LPDDR) DRAM в решении типа «корпус на корпусе» (PoP). Компонент ePoP устанавливается непосредственно поверх совместимой хост-системы на кристалле (SoC), что уменьшает занимаемое пространство на печатной плате (ПП) и обеспечивает оптимальную производительность. ePoP — идеальное решение для областей применения с ограниченным пространством, таких как носимые устройства.
Номера по каталогу и спецификации компонентов ePoP
ePoP на основе LPDDR4x
| Номер по каталогу | Емкость | Стандарт | Корпус | FBGA | Рабочая температура | ||
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| Память NAND (ГБ) | DRAM (Гбит) | eммC | DRAM | (мм) | |||
| 64EP16-M4MTB9W | 64 | 16 | 5.1 | LPDDR4x | 8x9.5x0.6 | 144 | -25°C ~ +85°C |
| 64EP32-M4NTB9W | 64 | 32 | 5.1 | LPDDR4x | 8x9.5x0.65 | 144 | -25°C ~ +85°C |
ePoP на основе LPDDR5x
| Номер по каталогу | Емкость | Стандарт | Корпус | FBGA | Рабочая температура | ||
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| Память NAND (ГБ) | DRAM (Гбит) | eммC | DRAM | (мм) | |||
| 64EP16-M5ATB9W | 64 | 16 | 5.1 | LPDDR5x | 8x9.5x0.58 | 144 | -25°C ~ +85°C |
| 64EP32-M5BTB9G | 64 | 32 | 5.1 | LPDDR5x | 8x9.5x0.65 | 144 | -25°C ~ +85°C |
| 64EP32-M5BTB9M | 64 | 32 | 5.1 | LPDDR5x | 8x9.5x0.7 | 144 | -25°C ~ +85°C |
