ePoP — встраиваемая память типа «корпус на корпусе» для носимых устройств

ePoP - Embedded Package-on-Package memory for Wearables

Компоненты ePoP компании Kingston — это в высокой степени интегрированные компоненты, соответствующие стандарту JEDEC, которые объединяют встраиваемую мультимедийную карту (e•MMC) и модуль Low-Power Double Data Rate (LPDDR) DRAM в решении типа «корпус на корпусе» (PoP). Компонент ePoP устанавливается непосредственно поверх совместимой хост-системы на кристалле (SoC), что уменьшает занимаемое пространство на печатной плате (ПП) и обеспечивает оптимальную производительность. ePoP — идеальное решение для областей применения с ограниченным пространством, таких как носимые устройства.

Запрос информации

Номера по каталогу и спецификации компонентов ePoP

ePoP на основе LPDDR3
Номер по каталогуЕмкостьСтандартКорпусFBGAРабочая температура
Память NAND
(ГБ)
DRAM
(Гбит)
eммCDRAM(мм)
04EP04-N3GM627 4 4 5.0 LPDDR3 10x10x0,8 136 От –25 до +85°C
04EP08-N3GM627 4 8 5.0 LPDDR3 10x10x0,85 136 От –25 до +85°C
08EP08-N3GTC32* 8 8 5.1 LPDDR3 10x10x0,85 136 От –25 до +85°C
32EP08-N3GTC32 32 8 5.1 LPDDR3 10x10x0,85 136 От –25 до +85°C
ePoP на основе LPDDR4x
Номер по каталогуЕмкостьСтандартКорпусFBGAРабочая температура
Память NAND
(ГБ)
DRAM
(Гбит)
eммCDRAM(мм)
08EP08-M4ETC32* 8 8 5.1 LPDDR4x 8x9,5x0,8 144 От –25 до +85°C
08CP08-M4ETC32* 8 8 5.1 LPDDR4x 8x9,5x0,85 144 От –25 до +85°C
16EP08-M4ETC32 16 8 5.1 LPDDR4x 8x9,5x0,8 144 От –25 до +85°C
32EP08-M4ETC32 32 8 5.1 LPDDR4x 8x9,5x0,8 144 От –25 до +85°C
16EP16-M4FTC32 16 16 5.1 LPDDR4x 8x9,5x0,8 144 От –25 до +85°C
32EP16-M4FTC32 32 16 5.1 LPDDR4x 8x9,5x0,8 144 От –25 до +85°C
32CP16-M4FTC32 32 16 5.1 LPDDR4x 8x9,5x0,85 144 От –25 до +85°C

Связанные видеоролики