ePoP — встраиваемая память типа «корпус на корпусе» для носимых устройств
Компоненты ePoP компании Kingston — это в высокой степени интегрированные компоненты, соответствующие стандарту JEDEC, которые объединяют встраиваемую мультимедийную карту (e•MMC) и модуль Low-Power Double Data Rate (LPDDR) DRAM в решении типа «корпус на корпусе» (PoP). Компонент ePoP устанавливается непосредственно поверх совместимой хост-системы на кристалле (SoC), что уменьшает занимаемое пространство на печатной плате (ПП) и обеспечивает оптимальную производительность. ePoP — идеальное решение для областей применения с ограниченным пространством, таких как носимые устройства.
Номера по каталогу и спецификации компонентов ePoP
ePoP на основе LPDDR3
| Номер по каталогу | Емкость | Стандарт | Корпус | FBGA | Рабочая температура | ||
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| Память NAND (ГБ) | DRAM (Гбит) | eммC | DRAM | (мм) | |||
| 04EP04-N3GM627 | 4 | 4 | 5.0 | LPDDR3 | 10x10x0,8 | 136 | От –25 до +85°C |
| 04EP08-N3GM627 | 4 | 8 | 5.0 | LPDDR3 | 10x10x0,85 | 136 | От –25 до +85°C |
| 08EP08-N3GTC32* | 8 | 8 | 5.1 | LPDDR3 | 10x10x0,85 | 136 | От –25 до +85°C |
| 32EP08-N3GTC32 | 32 | 8 | 5.1 | LPDDR3 | 10x10x0,85 | 136 | От –25 до +85°C |
ePoP на основе LPDDR4x
| Номер по каталогу | Емкость | Стандарт | Корпус | FBGA | Рабочая температура | ||
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| Память NAND (ГБ) | DRAM (Гбит) | eммC | DRAM | (мм) | |||
| 08EP08-M4ETC32* | 8 | 8 | 5.1 | LPDDR4x | 8x9,5x0,8 | 144 | От –25 до +85°C |
| 08CP08-M4ETC32* | 8 | 8 | 5.1 | LPDDR4x | 8x9,5x0,85 | 144 | От –25 до +85°C |
| 16EP08-M4ETC32 | 16 | 8 | 5.1 | LPDDR4x | 8x9,5x0,8 | 144 | От –25 до +85°C |
| 32EP08-M4ETC32 | 32 | 8 | 5.1 | LPDDR4x | 8x9,5x0,8 | 144 | От –25 до +85°C |
| 16EP16-M4FTC32 | 16 | 16 | 5.1 | LPDDR4x | 8x9,5x0,8 | 144 | От –25 до +85°C |
| 32EP16-M4FTC32 | 32 | 16 | 5.1 | LPDDR4x | 8x9,5x0,8 | 144 | От –25 до +85°C |
| 32CP16-M4FTC32 | 32 | 16 | 5.1 | LPDDR4x | 8x9,5x0,85 | 144 | От –25 до +85°C |
