Компоненты ePoP — встраиваемая память типа «корпус на корпусе» для производителей устройств

Память ePoP компании Kingston представляет собой высокоинтегрированное решение стандарта JEDEC, которое объединяет в одном корпусе память eMMC и LPDRAM и имеет ультракомпактные размеры. Память ePoP устанавливается непосредственно над процессором, что позволяет эффективно экономить место на плате и гарантирует максимальную производительность, благодаря близкому расположению по отношении к процессору. Это идеальное решение для систем с жестко ограниченным пространством, таких как носимые устройства.

Запрос информации

Номера по каталогу и спецификации ePoP

P/NCapacitySpeed Modee•MMC versionPackage Size
04EPOP04-NL3DM627 4GB MLC + 4Gb LPDDR3 HS400 5.0 10 x 10 x 1.0 (136 Ball)
04EPOP08-NL3DM627 4GB MLC + 8Gb LPDDR3 HS400 5.0 10 x 10 x 1.0 (136 Ball)
08EPOP04-NL3DT227 8GB TLC + 4Gb LPDDR3 HS400 5.0 10 x 10 x 1.0 (136 Ball)
08EPOP08-NL3DT227 8GB TLC + 8Gb LPDDR3 HS400 5.0 10 x 10 x 1.0 (136 Ball)