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嵌入式闪存和 DRAM 组件

金士顿向世界各地的客户提供各种嵌入式存储器产品,包括 eMMC 和 DRAM 组件。这些产品非常适合用作众多嵌入式应用的内存和存储。

请求信息

什么成就了金士顿独一无二的地位?

Agility

敏捷性

金士顿拥有随时随地满足您的需求的专业知识。我们的订货交付时间极其短,远超行业标准。我们还能快速响应不断变化的请求。

Direct Support

直接支持

从取样到大规模生产,每个项目都将得到跟踪和支持。一份免费评估样本将从金士顿直接发运给客户,并提供 FAE 支持来回答客户的技术问题。

Exceptional Customer Service

出色的客户支持

严格的 BOM 控制意味着您始终能够分毫不差地满足个人需求。产品型号锁定于配置和固件。为了您的便利,提供 SMT 前编程服务,并为所有客户提供支持,包括大型客户和小型客户。

Flexibility

灵活性

如果您的组织存在特定要求,金士顿可以满足这些要求。灵活发运物流意味着我们可以直运到多个地点,并围绕生产要求安排发运。

Industry Alliances

行业合作同盟

金士顿与世界各地的芯片组供应商、经销商和制造商紧密合作,为客户需求提供支持。 查看合作伙伴

服务

芯片组验证

金士顿与众多芯片组供应商密切合作对产品进行测试和验证,并拥有内部实验室,针对多个芯片组平台执行内部组件测试和兼容性测试。

大批量

利用大批量材料采购方法,我们可以保持具有竞争力的定价。我们拥有采用先进制造技术和专业知识的大批量、大规模生产设施。

工程支持

在导入设计阶段提供 Live FAE 和技术资源支持。出于故障排除需要,金士顿设有一个支持多个芯片组平台的内部实验室。

后端封装技术

ISO/TS16949 认证制造设施支持利用先进多晶圆堆叠封装技术和先进存储器测试设备实施大规模生产。金士顿维持高标准的质量控制和产品可靠性测试。

物流支持

具备快速周转和直运到多个地点的能力,金士顿满足客户生产要求并符合全球制造和发运导入设计规范。

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