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面向设备制造商的嵌入式 DRAM 组件

金士顿 DRAM 组件旨在满足嵌入式设备的需求,并提供低电压型号,减少功耗。

请求信息

标准产品型号和规格

DDR3/3L PN 容量 说明 封装尺寸 配置 (Words x Bits) Speed Mbps VDD, VDDQ Operating Temp.
D2516ECMDXGJD 4Gb 96 ball FBGA DDR3/3L 7.5x13.5x1.2 256Mx16 1866 Mbps 1.35V 0°C ~ +95°C
D5128ECMDPGJD 4Gb 78 ball FBGA DDR3/3L 7.5x10.6x1.2 512Mx8 1866 Mbps 1.35V 0°C ~ +95°C
D2516ECMDXGME 4Gb 96 ball FBGA DDR3/3L 7.5x13.5x1.2 256Mx16 2133 Mbps 1.35V 0°C ~ +95°C
D2516ECMDXGJDI 4Gb 96 ball FBGA DDR3/3L I-Temp 7.5x13.5x1.2 256Mx16 1866 Mbps 1.35V -40°C ~ +95°C
D5128ECMDPGJDI 4Gb 78 ball FBGA DDR3/3L I-Temp 7.5x10.6x1.2 512Mx8 1866 Mbps 1.35V -40°C ~ +95°C
D1216ECMDXGJD-U 2Gb 96 ball FBGA DDR3/3L 7.5x13.5x1.2 128Mx16 1866 Mbps 1.35V 0°C ~ +95°C
D2568ECMDPGJD-U 2Gb 78 ball FBGA DDR3/3L 7.5x13.5x1.2 256Mx8 1866 Mbps 1.35V 0°C ~ +95°C
D1216ECMDXGJDI-U 2Gb 96 ball FBGA DDR3/3L I-Temp 7.5x13.5x1.2 128Mx16 1866 Mbps 1.35V -40°C ~ +95°C
D2568ECMDPGJDI-U 2Gb 78 ball FBGA DDR3/3L I-Temp 7.5x13.5x1.2 256Mx8 1866 Mbps 1.35V -40°C ~ +95°C