面向设备制造商的嵌入式 DRAM 组件
金士顿 DRAM 组件旨在满足嵌入式设备的需求，并提供低电压型号，减少功耗。
标准产品型号和规格
| DDR3/3L PN | 容量 | 说明 | 封装尺寸 | 配置 (Words x Bits) | Speed Mbps | VDD, VDDQ | Operating Temp. |
| D2516EC4BXGGB | 4Gb | 96 ball FBGA DDR3/3L | 9.0x13.5x1.2 | 256MX16 | 1600 Mbps | 1.35V | 0°C ~ +95°C |
| D5128EETBPGGBU | 4Gb | 78 ball FBGA DDR3/3L | 9.0x10.6x1.2 | 512Mx8 | 1600 Mbps | 1.35V | 0°C ~ +95°C |
| D2516ECMDXGJD | 4Gb | 96 ball FBGA DDR3L | 7.5x13.5x1.2 | 256MX16 | 1866 Mbps | 1.35V | 0°C ~ +95°C |
| D5128ECMDPGJD | 4Gb | 78 ball FBGA DDR3L | 7.5x10.6x1.2 | 512Mx8 | 1866 Mbps | 1.35V | 0°C ~ +95°C |
| D2516ECMDXGME | 4Gb | 96 ball FBGA DDR3L | 7.5x13.5x1.2 | 256MX16 | 2133 Mbps | 1.35V | 0°C ~ +95°C |
| D2516EC4BXGGBI | 4Gb | 96 ball FBGA DDR3/3L I-Temp | 9.0x13.5x1.2 | 256MX16 | 1600 Mbps | 1.35V | -40°C ~ +95°C |
| D5128EC4BPGGBUI | 4Gb | 78 ball FBGA DDR3/3L I-Temp | 9.0x10.6x1.2 | 512Mx8 | 1600 Mbps | 1.35V | -40°C ~ +95°C |
| D2516ECMDXGJDI | 4Gb | 96 ball FBGA DDR3L I-Temp | 7.5x13.5x1.2 | 256MX16 | 1866 Mbps | 1.35V | -40°C ~ +95°C |
| D5128ECMDPGJDI | 4Gb | 78 ball FBGA DDR3L I-Temp | 7.5x10.6x1.2 | 512Mx8 | 1866 Mbps | 1.35V | -40°C ~ +95°C |