eMMC 组件 - 适合设备制造商的嵌入式多媒体卡

金士顿eMMC™ 是嵌入式、非易失存储器系统,由闪存和闪存控制器构成,这不仅简化了应用程序接口设计,还免去了主机处理器的低级闪存管理任务。eMMC 是智能手机、平板电脑和移动互联网设备等众多消费类电子设备的主流存储组件。它越来越多地被应用于众多工业和嵌入式应用领域。

对于开发者而言,eMMC 简化了接口设计和验证流程,从而减少了产品上市时间并促进了对未来闪存设备产品的支持。

小的 BGA 封装尺寸和低功耗让 eMMC 成为移动产品和嵌入式产品的可行低成本存储器。为了更好地满足多空间受限和物联网应用的要求,金士顿发布了采用标准 JEDEC 的世界最小尺寸的 eMMC 封装。 。eMMC 技术规范由微电子工业开放标准制定全球领导者 JEDEC 管理。

金士顿 I-Temp eMMC

金士顿® I-Temp eMMC™ 闪存提供 JEDEC eMMC5.1 功能,并向后兼容 以往 eMMC 标准。这款存储解决方案拥有标准 eMMC 的所有优势, 并且设备的工作温度范围符合工业工作温度要求 (-40°C~+85°C), 非常适合户外、监控、工厂自动化、交通和其他流体环境条件下 的应用。

请求信息

eMMC 產品型號及規格

产品料号容量eMMC 标准封装尺寸NAND
EMMC04G-MK27 4GB 5.0/5.1 (HS400) 11.5x13x0.8 MLC
EMMC04G-M657 4GB 5.0/5.1 (HS400) 9.0x7.5x0.8 MLC
EMMC08G-ML36 8GB 5.1 (HS400) 11.5x13x0.8 MLC
EMMC16G-TB29 16GB 5.1 (HS400) 11.5x13x0.8 3D TLC
EMMC32G-TX29 32GB 5.1 (HS400) 11.5x13x0.8 3D TLC
EMMC32G-KC30 32GB 5.1 (HS400) 8.0x8.5x0.9 3D TLC
EMMC64G-TY29 64GB 5.1 (HS400) 11.5x13x0.8 3D TLC
EMMC128-TY29 128GB 5.1 (HS400) 11.5x13x0.8 3D TLC
EMMC256-TY29 256GB 5.1 (HS400) 11.5x13x1.0 3D TLC

I-Temp eMMC 产品型号和规格

产品料号容量eMMC 标准封装尺寸NAND工作温度
EMMC04G-W627 4GB 5.0/5.1 (HS400) 11.5x13x1.0 MLC -40°C~+85°C
EMMC16G-IB29 16GB 5.1 (HS400) 11.5x13x0.8 3D TLC -40°C~+85°C
EMMC32G-IX29 32GB 5.1 (HS400) 11.5x13x0.8 3D TLC -40°C~+85°C
EMMC64G-IY29 64GB 5.1 (HS400) 11.5x13x0.8 3D TLC -40°C~+85°C
EMMC128-IY29 128GB 5.1 (HS400) 11.5x13x0.8 3D TLC -40°C~+85°C
EMMC256-IY29 256GB 5.1 (HS400) 11.5x13x1.0 3D TLC -40°C~+85°C

金士顿eMMC 适配器

对于尚无 eMMC 插槽布局的设计,这些 eMMC 转 SD/MMC 适配器可以让用户通过 SD/MMC 插槽来测试 eMMC,而无需更改 PCB 布局。

eMMC 适配器产品型号

产品料号说明
EMMC04G-MK27-ADP 4GB eMMC 适配器
EMMC08G-ML36-ADP 8GB eMMC 适配器
EMMC16G-TB29-ADP 16GB eMMC 适配器
EMMC32G-TX29-ADP 32GB eMMC 适配器
EMMC64G-TY29-ADP 64GB eMMC 适配器
EMMC128-TY29-ADP 128GB eMMC 适配器
EMMC256-TY29-ADP 256GB eMMC 适配器

相关视频

估算、验证和监测 eMMC 生命周期 14:38

估算、验证和监测 eMMC 生命周期

我们应理解现代设备中 eMMC NAND 闪存的管理方式,以及这与设备生命周期的关系。本指南将帮助设计师和工程师理解,如何在他们的系统设计中估算和验证 eMMC 存储设备的使用寿命。