eMMC 组件 - 适合设备制造商的嵌入式多媒体卡

金士顿eMMC™ 是嵌入式、非易失存储器系统，由闪存和闪存控制器构成，这不仅简化了应用程序接口设计，还免去了主机处理器的低级闪存管理任务。eMMC 是智能手机、平板电脑和移动互联网设备等众多消费类电子设备的主流存储组件。它越来越多地被应用于众多工业和嵌入式应用领域。

对于开发者而言，eMMC 简化了接口设计和验证流程，从而减少了产品上市时间并促进了对未来闪存设备产品的支持。

小的 BGA 封装尺寸和低功耗让 eMMC 成为移动产品和嵌入式产品的可行低成本存储器。为了更好地满足多空间受限和物联网应用的要求，金士顿发布了采用标准 JEDEC 的世界最小尺寸的 eMMC 封装。。eMMC 技术规范由微电子工业开放标准制定全球领导者 JEDEC 管理。

金士顿® I-Temp eMMC™ 闪存提供 JEDEC eMMC5.1 功能，并向后兼容以往 eMMC 标准。这款存储解决方案拥有标准 eMMC 的所有优势，并且设备的工作温度范围符合工业工作温度要求 (-40°C~+85°C)，非常适合户外、监控、工厂自动化、交通和其他流体环境条件下的应用。

产品料号	容量	eMMC 标准	封装尺寸	NAND
EMMC04G-MK27	4GB	5.0/5.1 (HS400)	11.5x13x0.8	MLC
EMMC04G-M657	4GB	5.0/5.1 (HS400)	9.0x7.5x0.8	MLC
EMMC08G-ML36	8GB	5.1 (HS400)	11.5x13x0.8	MLC
EMMC16G-TB29	16GB	5.1 (HS400)	11.5x13x0.8	3D TLC
EMMC32G-TX29	32GB	5.1 (HS400)	11.5x13x0.8	3D TLC
EMMC32G-KC30	32GB	5.1 (HS400)	8.0x8.5x0.9	3D TLC
EMMC64G-TY29	64GB	5.1 (HS400)	11.5x13x0.8	3D TLC
EMMC128-TY29	128GB	5.1 (HS400)	11.5x13x0.8	3D TLC
EMMC256-TY29	256GB	5.1 (HS400)	11.5x13x1.0	3D TLC

产品料号	容量	eMMC 标准	封装尺寸	NAND	工作温度
EMMC04G-W627	4GB	5.0/5.1 (HS400)	11.5x13x1.0	MLC	-40°C~+85°C
EMMC16G-IB29	16GB	5.1 (HS400)	11.5x13x0.8	3D TLC	-40°C~+85°C
EMMC32G-IX29	32GB	5.1 (HS400)	11.5x13x0.8	3D TLC	-40°C~+85°C
EMMC64G-IY29	64GB	5.1 (HS400)	11.5x13x0.8	3D TLC	-40°C~+85°C
EMMC128-IY29	128GB	5.1 (HS400)	11.5x13x0.8	3D TLC	-40°C~+85°C
EMMC256-IY29	256GB	5.1 (HS400)	11.5x13x1.0	3D TLC	-40°C~+85°C

对于尚无 eMMC 插槽布局的设计，这些 eMMC 转 SD/MMC 适配器可以让用户通过 SD/MMC 插槽来测试 eMMC，而无需更改 PCB 布局。