eMCP – 非常适合空间受限的移动、物联网和嵌入式应用的高能效集成存储解决方案

eMCP - 非常适合空间受限的移动、物联网和嵌入式应用的高能效集成存储解决方案

金士顿提供一系列的 JEDEC 标准 eMCP 组件。eMCP 将 Embedded MultiMedia Card (e•MMC) 存储和 Low-Power Double Data Rate (LPDDR) DRAM 集成到多芯片封装 (MCP),占用空间小。这款解决方案提供更高的集成度,降低了总体尺寸。eMCP 是非常适合智能手机、平板电脑、可穿戴设备和各种“物联网”(IoT) 设备等空间有限系统的存储与内存组合组件。

请求信息

eMCP 产品型号和规格

基于 LPDDR3 的 eMCP
产品型号存储容量标准封装尺寸FBGA工作温度
NAND
(GB)
DRAM
(Gb)
eMMCDRAM(mm)
04EM04-N3GM627 4 4 5.0 LPDDR3 11.5x13.0x1.0 221 -25°C ~ +85°C
08EM08-N3GML36 8 8 5.1 LPDDR3 11.5x13.0x1.0 221 -25°C ~ +85°C
16EM08-N3GTB29 16 8 5.1 LPDDR3 11.5x13.0x1.0 221 -25°C ~ +85°C
16EM16-N3GTB29 16 16 5.1 LPDDR3 11.5x13.0x1.0 221 -25°C ~ +85°C
32EM16-N3GTX29 32 16 5.1 LPDDR3 11.5x13.0x1.0 221 -25°C ~ +85°C
32EM32-N3HTX29 32 32 5.1 LPDDR3 11.5x13.0x1.1 221 -25°C ~ +85°C
64EM32-N3HTX29 64 32 5.1 LPDDR3 11.5x13.0x1.1 221 -25°C ~ +85°C
基于 LPDDR4x 的 eMCP
产品型号存储容量标准封装尺寸FBGA工作温度
NAND
(GB)
DRAM
(Gb)
eMMCDRAM(mm)
04EM08-M4EM627 4 8 5.1 LPDDR4x 8x9.5x0.8 149 -25°C ~ +85°C
16EM16-M4CTB29 16 16 5.1 LPDDR4x 11.5x13.0x1.0 254 -25°C ~ +85°C
32EM16-M4CTX29 32 16 5.1 LPDDR4x 11.5x13.0x1.0 254 -25°C ~ +85°C
32EM32-M4DTX29 32 32 5.1 LPDDR4x 11.5x13.0x1.0 254 -25°C ~ +85°C
64EM32-M4DTX29 64 32 5.1 LPDDR4x 11.5x13.0x1.0 254 -25°C ~ +85°C
128EM32-M4DTX29 128 32 5.1 LPDDR4x 11.5x13.0x1.1 254 -25°C ~ +85°C

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