Intel Xeon W 프로세서 시리즈 및 W790 칩셋

Intel Xeon W 프로세서 시리즈 및 W790 칩셋 개요

Intel의 4세대 및 5세대 Xeon Scalable 플랫폼의 아키텍처를 기반으로 하는 Xeon W 프로세서 시리즈와 W790 칩셋은 워크스테이션 및 하이엔드 데스크톱(HEDT) 시장을 위해 출시되었습니다.

Xeon W 라인업은 전문가용 워크스테이션을 위한 Xeon W-3400 시리즈와 메인스트림 워크스테이션을 위한 Xeon W-2400 시리즈의 두 가지 주요 부문으로 출시되었습니다. 1년 후, 두 제품 모두 더 높은 코어 수로 새로워졌고, 그 결과 업데이트된 Xeon W-3500 및 W-2500 시리즈가 탄생했습니다.

Xeon W-3500/3400 시리즈는 8채널 DDR5 메모리 아키텍처와 함께 최대 112개의 PCIe 5.0세대 레인을 지원하며, W-2500/2400 시리즈는 최대 64개의 PCIe 5.0세대 레인 및 4채널 DDR5 구성을 제공합니다. 두 플랫폼 모두 이 부문에서 최초로 서버급 DDR5-4800 RDIMM(레지스터드 DIMM)을 통합했습니다. 또 다른 주목할 만한 혁신은 오버클로킹 가능한 서버 메모리 지원으로, Intel XMP 호환 RDIMM과 일부 ‘X’ 시리즈 Xeon W 프로세서를 통해 활성화됩니다.

메모리 아키텍처

메모리 아키텍처는 프로세서당 최대 2개의 뱅크에 배열된 4개 및 8개 채널을 기반으로 합니다. 각 프로세서는 메인보드 레이아웃에 따라 4개, 8개 또는 16개의 모듈로 구성하여 총 메모리 대역폭을 최대로 확보할 수 있습니다.

Xeon 3500 / 3400

• 모듈당 38.4GB/s의 전송 속도에 해당하는 최대 4800MT/s의 DDR5 RDIMM(레지스터드 DIMM)
• 프로세서당 메모리 채널 8개
• 채널당 최대 2개의 DIMM
• 프로세서당 최대 16개의 DIMM

Xeon 2500 / 2400

• 모듈당 38.4GB/s의 전송 속도에 해당하는 최대 4800MT/s의 DDR5 RDIMM(레지스터드 DIMM)
• 프로세서당 메모리 채널 4개
• 채널당 최대 2개의 DIMM
• 프로세서당 최대 8개의 DIMM

Intel Xeon W 및 W790 칩셋 채우기 규칙

INTEL® XEON® W-3500/3400

(8채널, CPU당 16개의 소켓, 2 DPC)

모듈 유형	채널당 1개의 DIMM(1 DPC)	채널당 2개의 DIMM(2 DPC)
레지스터드 DIMM(RDIMM)	4800	4400

INTEL® XEON® W-2500/2400

(4채널, CPU당 8개의 소켓, 2 DPC)

모듈 유형	채널당 1개의 DIMM(1 DPC)	채널당 2개의 DIMM(2 DPC)
레지스터드 DIMM(RDIMM)	4800	4400