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부품 번호 디코더

다음 정보는 사양별로 Kingston® ValueRAM® 메모리 모듈을 식별하는 데 도움이 되도록 설계되었습니다.

DDR4 Server Premier

(PC4-2400, PC4-2666, PC4-2933, PC4-3200)

부품 번호: KSM26RD4L/32HAI

  • KSM
  • 26
  • R
  • D
  • 4
  • L
  • /
  • 32
  • H
  • A
  • I
모두 표시 모두 숨김
KSM = Kingston Server Premier
  • KSM: Kingston Server Premier
26 = 속도 (MT/s)
  • 24: 2400 MT/s
  • 26: 2666 MT/s
  • 29: 2933 MT/s
  • 32: 3200 MT/s
R = 모듈 유형
  • E: 언버퍼 DIMM(ECC)
  • R: 레지스터드 DIMM
  • L: 부하 절감 DIMM(LRDIMM)
  • SE언버퍼 SO-DIMM (ECC)
D = 랭크
  • S: 싱글 랭크
  • D: 듀얼 랭크
  • Q: 쿼드 랭크
4 = DRAM 유형
  • 4: x4 DRAM 칩
  • 8: x8 DRAM 칩
L = PCB 프로파일
  • L: 초저 프로파일 DIMM
32 = 용량
  • 8GB
  • 16GB
  • 32GB
  • 64GB
  • 128GB
  • 256GB
H = DRAM 제조업체
  • H: SK 하이닉스
  • M: Micron
A = DRAM 다이 수정
  • A 다이
  • B 다이
  • E 다이
I = 제조업체 등록
  • I: IDT
  • M: Montage
  • R: Rambus

DDR4 ValueRAM

(PC4-2133, PC4-2400, PC4-2666, PC4-2933, PC4-3200)

부품 번호: KVR21LR15D8LK2/4HBI

  • KVR
  • 21
  • L
  • R
  • 15
  • D
  • 8
  • L
  • K2
  • /
  • 4
  • H
  • B
  • I
모두 표시 모두 숨김
KVR = Kingston ValueRAM
  • KVR: Kingston ValueRAM
21 = 속도
  • 21: 2133
  • 24: 2400
  • 26: 2666
  • 29: 2933
  • 32: 3200
L = 저전압
  • 공백: 1.2V
  • L: 미정
R = 모듈 유형
  • E: ¬언버퍼 DIMM 열 센서의 오류 수정 코드(ECC)

  • L: 부하 절감 DIMM(LRDIMM)
  • N: ¬언버퍼 DIMM(비ECC)
  • R: 의 레지스터드 DIMM
 주소/명령 패리티 열 센서의 기능
  • S: SO-DIMM, ¬언버퍼(비ECC)
15 = CAS 지연 시간
  • 15: CAS 지연 시간
D = 랭크
  • S: 싱글 랭크
  • D: 듀얼 랭크
  • Q: 쿼드 랭크
  • O: 옥탈 랭크
8 = DRAM 유형
  • 4: x4 DRAM 칩
  • 8: x8 DRAM 칩
  • 6: x16 DRAM 칩
L = 프로파일
  • 공백: 모든 높이
  • H: 31.25mm
  • L: 18.75mm (VLP)
K2 = Kit + 개수
  • 공백: 싱글 모듈
  • K2: 2개 모듈 키트
  • K3: 3개 모듈 키트
4 = 용량
  • 4: 용량
H = DRAM 제조업체
  • H: SK 하이닉스
  • K: Kingston
  • M: Micron
  • S: Samsung
B = 수정
  • B: 수정
I = Intel 인증
  • I: Intel 인증

DDR3

(PC3-8500, PC3-10600, PC3-12800)

ValueRAM 부품 번호를 읽는 방법

예:

새로운 부품 체계: KVR 16 R11 D4/8
이전 부품 체계: KVR 1600 D3 D4 R11 S/8G
2012년 5월 1일 이후에 출고된 부품부터 새로운 부품 체계가 적용됩니다.

부품 번호: KVR16LR11D8LK2/4HB

  • KVR
  • 16
  • L
  • R
  • 11
  • D
  • 8
  • L
  • K2
  • /
  • 4
  • H
  • B
모두 표시 모두 숨김
KVR = Kingston ValueRAM
  • KVR: Kingston ValueRAM
16 = 속도
  • 16: 1600
  • 13: 1333
  • 10: 1066
L = 저전압
  • 공백: 1.5V
  • L: 1.35V
  • U: 1.25V
R = 모듈 유형
  • E: 언버퍼 DIMM(ECC)
  • N: 언버퍼 DIMM(비ECC)
  • R: 레지스터드 DIMM
  • L: 부하 절감 DIMM(LRDIMM)
  • S: SO-DIMM
11: CAS 지연 시간
  • 11: CAS 지연 시간
D = 랭크
  • S: 싱글 랭크
  • D: 듀얼 랭크
  • Q: 쿼드 랭크
8 = DRAM 유형
  • 4: x4 DRAM 칩
  • 8: x8 DRAM 칩
L = 프로파일
  • L: 18.75mm (VLP)
  • H: 30mm
K2 = 키트 + 개수
  • K2: 2개 모듈 키트
  • K3: 3개 모듈 키트
  • K4: 4개 모듈 키트
4 = 용량
  • 4: 4GB
  • 8: 8GB
  • 12: 12GB
  • 16: 16GB
  • 24: 24GB
  • 32: 32GB
  • 48: 48GB
  • 64: 64GB
H = DRAM 제조업체/인증
  • H: 하이닉스
  • E: Elpida
  • I: IIntel 인증
B = 다이 수정
  • B: 다이 수정

DDR3 & DDR2

DDR3 (PC3-8500, PC3-10600) & DDR2 (PC2-3200, PC2-4200, PC2-5300, PC2-6400)

부품 번호: KVR1066D3LD8R7SLK2/4G6HB

  • KVR
  • 1066
  • D3
  • L
  • D
  • 8
  • R
  • 7
  • S
  • L
  • K2
  • /
  • 4G
  • H
  • B
모두 표시 모두 숨김
KVR = Kingston ValueRAM
  • KVR: Kingston ValueRAM
1066 = 속도
  • 1066: 속도
D3 = 기술
  • D2: DDR2
  • D3: DDR3
L = 저전압
  • 공백: 1.5V
  • L: 1.35V
  • U: 1.25V
D = 랭크
  • S: 싱글 랭크
  • D: 듀얼 랭크
  • Q: 쿼드 랭크
8 = DRAM
  • 4:x4 DRAM 칩
  • 8: x8 DRAM 칩
R = 모듈 유형
  • P: 레지스터 패리티(레지스터드 모듈 전용)
  • E: 언버퍼 DIMM(ECC)
  • F: FB DIMM
  • M: Mini-DIMM
  • N: 언버퍼 DIMM(비ECC)
  • R: 레지스터드 DIMM과 주소/명령 패리티 기능
  • S: SO-DIMM
  • U: Micro-DIMM
7 = CAS 지연 시간
  • 7: CAS 지연 시간
S = 열 센서
  • 공백: 열 센서 제외
  • S: 열 센서 포함
L = 프로파일
  • 공백: 모든 높이
  • L: 18.75mm (VLP)
  • H: 30mm
K2 = 키트 + 개수
  • 공백: 싱글 모듈
  • K2: 2개 모듈 키트
  • K3: 3개 모듈 키트
4G = 용량
  • 4G: 용량
H = DRAM 제조업체
  • H: DRAM 제조업체
B = 다이 수정
  • B: 다이 수정

DDR

(PC2100, PC2700, PC3200)

부품 번호: KVR400X72RC3AK2/1G

  • KVR
  • 400
  • X72
  • R
  • C3
  • A
  • K2
  • /
  • 1G
모두 표시 모두 숨김
KVR = Kingston ValueRAM
  • KVR: Kingston ValueRAM
400 = 속도
  • 266
  • 333
  • 400
X72 = X72 ECC
  • X72 = X72 ECC
R = 레지스터드
  • R = 레지스터드
C3 = CAS 지연 시간
  • C3: CAS 지연 시간
A = DDR400 3-3-3
  • A: DDR400 3-3-3
K2 = Kit + 개수
  • K2: 2개 모듈 키트
1G = 용량
  • 1G: 용량