eMCP - 공간 제약이 있는 모바일, IoT 및 임베디드 응용 분야를 위한 완벽한 전력 효율적 통합 스토리지 솔루션

eMCP - 공간 제약이 있는 모바일, IoT 및 임베디드 응용 분야를 위한 완벽한 전력 효율적 통합 스토리지 솔루션

Kingston은 다양한 JEDEC 표준 eMCP 컴포넌트를 제공합니다. eMCP는 내장형 멀티미디어 카드(Embedded MultiMedia Card, e•MMC) 스토리지와 저전력 이중 데이터 전송률(Low-Power Double Data Rate, LPDDR) DRAM을 하나의 작은 공간만을 차지하는 멀티 칩 패키지(MCP)로 통합합니다. 이 솔루션은 전체 크기를 줄여 뛰어난 통합을 제공합니다. eMCP는 스마트 폰, 태블릿, 웨어러블 및 다양한 “사물 인터넷”(IoT) 장치처럼 공간이 제한된 시스템에 맞는 스토리지와 메모리 컴포넌트가 이상적으로 결합되었습니다.

정보 요청

eMCP 부품 번호 및 사양

LPDDR3 기반 eMCP
부품 번호용량표준패키지FBGA작동 온도
NAND
(GB)
DRAM
(Gb)
eMMCDRAM(mm)
04EM04-N3GM627 4 4 5.0 LPDDR3 11.5x13.0x1.0 221 -25°C ~ +85°C
08EM08-N3GML36 8 8 5.1 LPDDR3 11.5x13.0x1.0 221 -25°C ~ +85°C
16EM08-N3GTB29 16 8 5.1 LPDDR3 11.5x13.0x1.0 221 -25°C ~ +85°C
16EM16-N3GTB29 16 16 5.1 LPDDR3 11.5x13.0x1.0 221 -25°C ~ +85°C
32EM16-N3GTX29 32 16 5.1 LPDDR3 11.5x13.0x1.0 221 -25°C ~ +85°C
32EM32-N3HTX29 32 32 5.1 LPDDR3 11.5x13.0x1.1 221 -25°C ~ +85°C
64EM32-N3HTX29 64 32 5.1 LPDDR3 11.5x13.0x1.1 221 -25°C ~ +85°C
LPDDR4x 기반 eMCP
부품 번호용량표준패키지FBGA작동 온도
NAND
(GB)
DRAM
(Gb)
eMMCDRAM(mm)
04EM08-M4EM627 4 8 5.1 LPDDR4x 8x9.5x0.8 149 -25°C ~ +85°C
16EM16-M4CTB29 16 16 5.1 LPDDR4x 11.5x13.0x1.0 254 -25°C ~ +85°C
32EM16-M4CTX29 32 16 5.1 LPDDR4x 11.5x13.0x1.0 254 -25°C ~ +85°C
32EM32-M4DTX29 32 32 5.1 LPDDR4x 11.5x13.0x1.0 254 -25°C ~ +85°C
64EM32-M4DTX29 64 32 5.1 LPDDR4x 11.5x13.0x1.0 254 -25°C ~ +85°C
128EM32-M4DTX29 128 32 5.1 LPDDR4x 11.5x13.0x1.1 254 -25°C ~ +85°C

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