ePoP - 웨어러블용 임베디드 패키지 온 패키지(Embedded Package-on-Package, ePoP) 메모리

ePoP - Embedded Package-on-Package memory for Wearables

Kingston의 ePoP는 내장형 멀티미디어 카드(Embedded MultiMedia Card, e•MMC) 스토리지와 저전력 이중 데이터 전송률(Low-Power Double Data Rate, LPDDR) DRAM을 하나의 패키지 온 패키지(Package-on-Package, PoP) 솔루션으로 결합한 고도로 통합된 JEDEC 표준 컴포넌트를 제공합니다. ePoP는 호환 가능한 호스트 단일 칩 체제(System-on-a-Chip, SoC)의 상단에 직접 장착되어 인쇄 회로 기판(PCB) 공간을 효율적으로 절약하며, 최적의 성능을 보장합니다. ePoP는 웨어러블과 같이 공간 제한이 심한 응용 분야에 이상적인 솔루션입니다.

정보 요청

ePoP 부품 번호 및 사양

LPDDR3 기반 ePoP
부품 번호용량표준패키지FBGA작동 온도
NAND
(GB)
DRAM
(Gb)
eMMCDRAM(mm)
04EP04-N3GM627 4 4 5.0 LPDDR3 10x10x0.8 136 -25°C ~ +85°C
04EP08-N3GM627 4 8 5.0 LPDDR3 10x10x0.85 136 -25°C ~ +85°C
08EP08-N3GTC32* 8 8 5.1 LPDDR3 10x10x0.85 136 -25°C ~ +85°C
32EP08-N3GTC32 32 8 5.1 LPDDR3 10x10x0.85 136 -25°C ~ +85°C
LPDDR4x 기반 ePoP
부품 번호용량표준패키지FBGA작동 온도
NAND
(GB)
DRAM
(Gb)
eMMCDRAM(mm)
08EP08-M4ETC32* 8 8 5.1 LPDDR4x 8x9.5x0.8 144 -25°C ~ +85°C
08CP08-M4ETC32* 8 8 5.1 LPDDR4x 8x9.5x0.85 144 -25°C ~ +85°C
16EP08-M4ETC32 16 8 5.1 LPDDR4x 8x9.5x0.8 144 -25°C ~ +85°C
32EP08-M4ETC32 32 8 5.1 LPDDR4x 8x9.5x0.8 144 -25°C ~ +85°C
16EP16-M4FTC32 16 16 5.1 LPDDR4x 8x9.5x0.8 144 -25°C ~ +85°C
32EP16-M4FTC32 32 16 5.1 LPDDR4x 8x9.5x0.8 144 -25°C ~ +85°C
32CP16-M4FTC32 32 16 5.1 LPDDR4x 8x9.5x0.85 144 -25°C ~ +85°C

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