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ePoP 컴포넌트 - 기기 제조업체용 패키지 메모리의 임베디드 패키지

Kingston ePoP는 eMMC와 LPDRAM이 작은 공간만을 차지하도록 하나의 패키지에 결합한 통합 JEDEC 표준 컴포넌트입니다. ePoP는 호환 가능한 호스트 CPU의 상단에 직접 장착되어 보드 공간을 효율적으로 절약하고 메모리가 호스트 CPU에 근접해 있으므로 최적의 성능을 보장합니다. 웨어러블과 같이 공간 제한이 심한 시스템에 이상적인 솔루션입니다.

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ePoP 부품 번호 및 사양

P/NCapacitySpeed Modee•MMC versionPackage Size
04EPOP04-NL3DM627 4GB MLC + 4Gb LPDDR3 HS400 5.0 10 x 10 x 1.0 (136 Ball)
04EPOP08-NL3DM627 4GB MLC + 8Gb LPDDR3 HS400 5.0 10 x 10 x 1.0 (136 Ball)
08EPOP04-NL3DT227 8GB TLC + 4Gb LPDDR3 HS400 5.0 10 x 10 x 1.0 (136 Ball)
08EPOP08-NL3DT227 8GB TLC + 8Gb LPDDR3 HS400 5.0 10 x 10 x 1.0 (136 Ball)

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