我们注意到您目前正在访问英国网站。您想访问我们的主网站吗?

eMMC 组件 - 适合设备制造商的嵌入式多媒体卡

金士顿eMMC™ 是嵌入式、非易失存储器系统,由闪存和闪存控制器构成,这不仅简化了应用程序接口设计,还免去了主机处理器的低级闪存管理任务。eMMC 是智能手机、平板电脑和移动互联网设备等众多消费类电子设备的主流存储组件。它越来越多地被应用于众多工业和嵌入式应用领域。

对于开发者而言,eMMC 简化了接口设计和验证流程,从而减少了产品上市时间并促进了对未来闪存设备产品的支持。

小的 BGA 封装尺寸和低功耗让 eMMC 成为移动产品和嵌入式产品的可行低成本存储器。为了更好地满足多空间受限和物联网应用的要求,金士顿发布了采用标准 JEDEC 的世界最小尺寸的 eMMC 封装。 。eMMC 技术规范由微电子工业开放标准制定全球领导者 JEDEC 管理。

金士顿 I-Temp eMMC

金士顿® I-Temp eMMC™ 闪存提供 JEDEC eMMC5.1 功能,并向后兼容 以往 eMMC 标准。这款存储解决方案拥有标准 eMMC 的所有优势, 并且设备的工作温度范围符合工业工作温度要求 (-40°C~+85°C), 非常适合户外、监控、工厂自动化、交通和其他流体环境条件下 的应用。

Kingston Automotive-Temp eMMC

Kingston Automotive-Temp eMMC 设计为满足需要更大操作温度范围的应用的需求。它提供 JEDEC eMMC 5.1 功能,与早期的 eMMC 标准后向兼容。它具有标准 eMMC 的所有优点,且设备工作温度范围为 -40°C 至 +105°C,因而成为恶劣环境、户外标志、监控、工厂自动化、交通、服务器、触摸屏亭和其他极端环境应用的理想存储解决方案。

请求信息

eMMC 產品型號及規格

产品料号产品料号eMMC 标准eMMC 标准NAND
EMMC04G-MT32 4GB 5.1 (HS400) 11.5x13x0.8 MLC
EMMC04G-CT32 4GB 5.1 (HS400) 9.0x7.5x0.8 MLC
EMMC08G-MV28 8GB 5.1 (HS400) 11.5x13x0.8 MLC
EMMC08G-CT32 8GB 5.1 (HS400) 9.0x7.5x0.8 MLC
EMMC16G-MW28 16GB 5.1 (HS400) 11.5x13x0.9 3D TLC
EMMC32G-TX29 32GB 5.1 (HS400) 11.5x13x0.8 3D TLC
EMMC32G-KC30 32GB 5.1 (HS400) 8.0x8.5x0.9 3D TLC
EMMC64G-TY29 64GB 5.1 (HS400) 11.5x13x0.8 3D TLC
EMMC128-TY29 128GB 5.1 (HS400) 11.5x13x0.8 3D TLC
EMMC256-TY29 256GB 5.1 (HS400) 11.5x13x1.0 3D TLC

I-Temp eMMC 产品型号和规格

产品料号容量eMMC 标准封装尺寸NAND工作温度
EMMC04G-WT32 4GB 5.1 (HS400) 11.5x13x0.8 MLC -40°C~+85°C
EMMC08G-WV28 8GB 5.1 (HS400) 11.5x13x0.8 MLC -40°C~+85°C
EMMC16G-WW28 16GB 5.1 (HS400) 11.5x13x0.9 3D TLC -40°C~+85°C
EMMC32G-IX29 32GB 5.1 (HS400) 11.5x13x0.8 3D TLC -40°C~+85°C
EMMC64G-IY29 64GB 5.1 (HS400) 11.5x13x0.8 3D TLC -40°C~+85°C
EMMC128-IY29 128GB 5.1 (HS400) 11.5x13x0.8 3D TLC -40°C~+85°C
EMMC256-IY29 256GB 5.1 (HS400) 11.5x13x1.0 3D TLC -40°C~+85°C

Automotive-Temp eMMC 产品型号和规格

产品型号容量eMMC 标准封装尺寸NAND工作温度
EMMC08G-AR0A 8GB/4GB pSLC1 5.1 (HS400) 11.5x13x1.0 MLC -40°C~+105°C

金士顿eMMC 适配器

对于尚无 eMMC 插槽布局的设计,这些 eMMC 转 SD/MMC 适配器可以让用户通过 SD/MMC 插槽来测试 eMMC,而无需更改 PCB 布局。

eMMC 适配器产品型号

eMMC 适配器部件可用于 4GB-256GB 的所有容量。点击这里索取样品

相关视频