ePoP – 面向可穿戴设备的嵌入式堆叠封装内存
金士顿的 ePoP 提供高度集成的 JEDEC 标准组件，将 Embedded MultiMedia Card (e•MMC) 存储和 Low-Power Double Data Rate (LPDDR) DRAM 整合进堆叠封装 (PoP) 的解决方案。ePoP 将直接安装到主机片上系统 (SoC) 的上部，这可以缩小印刷电路板 (PCB) 尺寸并确保最优性能。ePoP 非常适合可穿戴设备等空间有限的应用。
ePoP 产品型号和规格
基于 LPDDR3 的 ePoP
| 产品型号 | 存储容量 | 标准 | 封装尺寸 | FBGA | 工作温度 | ||
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| NAND (GB) | DRAM (Gb) | eMMC | DRAM | (mm) | |||
| 04EP04-N3GM627 | 4 | 4 | 5.0 | LPDDR3 | 10x10x0.8 | 136 | -25°C ~ +85°C |
| 04EP08-N3GM627 | 4 | 8 | 5.0 | LPDDR3 | 10x10x0.85 | 136 | -25°C ~ +85°C |
| 08EP08-N3GTC32{{Footnote.A66114}} | 8 | 8 | 5.1 | LPDDR3 | 10x10x0.85 | 136 | -25°C ~ +85°C |
| 32EP08-N3GTC32 | 32 | 8 | 5.1 | LPDDR3 | 10x10x0.85 | 136 | -25°C ~ +85°C |
基于 LPDDR4x 的 ePoP
| 产品型号 | 存储容量 | 标准 | 封装尺寸 | FBGA | 工作温度 | ||
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| NAND (GB) | DRAM (Gb) | eMMC | DRAM | (mm) | |||
| 08EP08-M4ETC32{{Footnote.A66114}} | 8 | 8 | 5.1 | LPDDR4x | 8x9.5x0.8 | 144 | -25°C ~ +85°C |
| 08CP08-M4ETC32{{Footnote.A66114}} | 8 | 8 | 5.1 | LPDDR4x | 8x9.5x0.85 | 144 | -25°C ~ +85°C |
| 16EP08-M4ETC32 | 16 | 8 | 5.1 | LPDDR4x | 8x9.5x0.8 | 144 | -25°C ~ +85°C |
| 32EP08-M4ETC32 | 32 | 8 | 5.1 | LPDDR4x | 8x9.5x0.8 | 144 | -25°C ~ +85°C |
| 16EP16-M4FTC32 | 16 | 16 | 5.1 | LPDDR4x | 8x9.5x0.8 | 144 | -25°C ~ +85°C |
| 32EP16-M4FTC32 | 32 | 16 | 5.1 | LPDDR4x | 8x9.5x0.8 | 144 | -25°C ~ +85°C |
| 32CP16-M4FTC32 | 32 | 16 | 5.1 | LPDDR4x | 8x9.5x0.85 | 144 | -25°C ~ +85°C |
