ePoP – 面向可穿戴设备的嵌入式堆叠封装内存

ePoP - Embedded Package-on-Package memory for Wearables

金士顿的 ePoP 提供高度集成的 JEDEC 标准组件,将 Embedded MultiMedia Card (e•MMC) 存储和 Low-Power Double Data Rate (LPDDR) DRAM 整合进堆叠封装 (PoP) 的解决方案。ePoP 将直接安装到主机片上系统 (SoC) 的上部,这可以缩小印刷电路板 (PCB) 尺寸并确保最优性能。ePoP 非常适合可穿戴设备等空间有限的应用。

请求信息

ePoP 产品型号和规格

基于 LPDDR3 的 ePoP
产品型号存储容量标准封装尺寸FBGA工作温度
NAND
(GB)
DRAM
(Gb)
eMMCDRAM(mm)
04EP04-N3GM627 4 4 5.0 LPDDR3 10x10x0.8 136 -25°C ~ +85°C
04EP08-N3GM627 4 8 5.0 LPDDR3 10x10x0.85 136 -25°C ~ +85°C
08EP08-N3GTC32* 8 8 5.1 LPDDR3 10x10x0.85 136 -25°C ~ +85°C
32EP08-N3GTC32 32 8 5.1 LPDDR3 10x10x0.85 136 -25°C ~ +85°C
基于 LPDDR4x 的 ePoP
产品型号存储容量标准封装尺寸FBGA工作温度
NAND
(GB)
DRAM
(Gb)
eMMCDRAM(mm)
08EP08-M4ETC32* 8 8 5.1 LPDDR4x 8x9.5x0.8 144 -25°C ~ +85°C
08CP08-M4ETC32* 8 8 5.1 LPDDR4x 8x9.5x0.85 144 -25°C ~ +85°C
16EP08-M4ETC32 16 8 5.1 LPDDR4x 8x9.5x0.8 144 -25°C ~ +85°C
32EP08-M4ETC32 32 8 5.1 LPDDR4x 8x9.5x0.8 144 -25°C ~ +85°C
16EP16-M4FTC32 16 16 5.1 LPDDR4x 8x9.5x0.8 144 -25°C ~ +85°C
32EP16-M4FTC32 32 16 5.1 LPDDR4x 8x9.5x0.8 144 -25°C ~ +85°C
32CP16-M4FTC32 32 16 5.1 LPDDR4x 8x9.5x0.85 144 -25°C ~ +85°C

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