ส่วนประกอบ eMMC - Embedded Multi-Media Card สำหรับผู้ผลิตอุปกรณ์
Kingston eMMC™ เป็นระบบหน่วยความจำไม่เลือนหายที่มาพร้อมกับฟังก์ชั่นสำเร็จรูป ประกอบไปด้วยหน่วยความจำแฟลชและชุดควบคุมหน่วยความจำแฟลชซึ่งช่วยลดความซับซ้อนของอินเทอร์เฟซการทำงานและภาระกับโปรเซสเซอร์โฮสต์ในการจัดการหน่วยความจำแฟลชในระดับต่ำ eMMC เป็นส่วนประกอบสำหรับสื่อบันทึกข้อมูลยอดนิยมสำหรับอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์ใช้งานทั่วไปมากมาย รวมทั้งสมาร์ทโฟน แท็บเล็ตและอุปกรณ์เชื่อมต่ออินเทอร์เน็ตแบบพกพา ส่วนประกอบนี้เป็นที่แพร่หลายมากขึ้นเรื่อย ๆ ในอุตสาหกรรมและส่วนการใช้งานที่ต้องการฟังก์ชั่นสำเร็จรูปต่าง ๆ มากมาย
สำหรับกลุ่มผู้พัฒนา eMMC ช่วยลดความยุ่งยากในการออกแบบอินเทอร์เฟซและกระบวนการตรวจสอบคุณภาพ ทำให้ลดเวลาในการเปิดตัวสู่ท้องตลาดและยังช่วยในการจัดหาบริการรองรับอุปกรณ์แฟลชในอนาคต
ขนาดแพคเกจ BGA ที่เล็กและอัตราสิ้นเปลืองพลังงานต่ำทำให้ eMMC เป็นผลิตภัณฑ์หน่วยความจำทางเลือกที่มีต้นทุนต่ำ เหมาะสำหรับอุปกรณ์พกพาและผลิตภัณฑ์ที่มีฟังก์ชั่นสำเร็จรูปในตัว เพื่อให้ตอบสนองเงื่อนไขของอุปกรณ์สวมใส่ที่มีขนาดเล็กและแอพพลิเคชั่น IoT ได้ดียิ่งขึ้น Kingston จึงได้เปิดตัวแพคเกจ eMMC ที่เล็กที่สุดในโลกที่ได้มาตรฐาน JEDEC รายละเอียดทางเทคนิคเกี่ยวกับเทคโนโลยีสำหรับ eMMC อยู่ภายใต้การดูแลของ JEDEC ผู้นำระดับสากลในการพัฒนามาตรฐานสาธารณะสำหรับอุตสาหกรรมไมโครอิเล็กทรอนิกส์
Kingston I-Temp eMMC
หน่วยความจำ แฟลช Kingston® I-Temp eMMC™ มีคุณสมบัติของ JEDEC eMMC5.1 และสามารถทำ งานร่วมกับอุปกรณ์มาตรฐาน eMMC รุ่นก่อนหน้า ได้ผลิตภัณฑ์นี้ครอบคลุมข้อดีทั้งหมดของ eMMC รุ่นมาตรฐาน อีกทั้งยังมี ช่วงอุณหภูมิในการทำ งานของอุปกรณ์ที่ตรงตามข้อกำ หนดอุณหภูมิในการ ทำ งานทางอุตสาหกรรม (-40°C~+85°C) ซึ่งทำ ให้เป็นโซลูชันการจัดเก็บ ในอุดมคติสำ หรับการใช้งานกลางแจ้ง, ระบบตรวจการณ์, ระบบอัตโนมัติใน โรงงาน, ระบบขนส่ง และการใช้งานอื่น ๆ ในสภาพแวดล้อมที่มีการผันแปรสูง
เลขชิ้นส่วนและรายละเอียดทางเทคนิคสำหรับ eMMC
| เลขชิ้นส่วน | ความจุ | eMMC มาตรฐาน | แพคเกจ | NAND |
|---|---|---|---|---|
| EMMC04G-MK27 | 4GB | 5.0/5.1 (HS400) | 11.5x13x0.8 | MLC |
| EMMC04G-M657 | 4GB | 5.0/5.1 (HS400) | 9.0x7.5x0.8 | MLC |
| EMMC08G-ML36 | 8GB | 5.1 (HS400) | 11.5x13x0.8 | MLC |
| EMMC16G-TB29 | 16GB | 5.1 (HS400) | 11.5x13x0.8 | 3D TLC |
| EMMC32G-TX29 | 32GB | 5.1 (HS400) | 11.5x13x0.8 | 3D TLC |
| EMMC32G-KC30 | 32GB | 5.1 (HS400) | 8.0x8.5x0.9 | 3D TLC |
| EMMC64G-TY29 | 64GB | 5.1 (HS400) | 11.5x13x0.8 | 3D TLC |
| EMMC128-TY29 | 128GB | 5.1 (HS400) | 11.5x13x0.8 | 3D TLC |
| EMMC256-TY29 | 256GB | 5.1 (HS400) | 11.5x13x1.0 | 3D TLC |
I-Temp eMMC เลขชิ้นส่วนและรายละเอียดทางเทคนิค
| เลขชิ้นส่วน | ความจุ | eMMC มาตรฐาน | แพคเกจ | NAND | อุณหภูมิใน การทำ งาน |
|---|---|---|---|---|---|
| EMMC04G-W627 | 4GB | 5.0/5.1 (HS400) | 11.5x13x1.0 | MLC | -40°C~+85°C |
| EMMC16G-IB29 | 16GB | 5.1 (HS400) | 11.5x13x0.8 | 3D TLC | -40°C~+85°C |
| EMMC32G-IX29 | 32GB | 5.1 (HS400) | 11.5x13x0.8 | 3D TLC | -40°C~+85°C |
| EMMC64G-IY29 | 64GB | 5.1 (HS400) | 11.5x13x0.8 | 3D TLC | -40°C~+85°C |
| EMMC128-IY29 | 128GB | 5.1 (HS400) | 11.5x13x0.8 | 3D TLC | -40°C~+85°C |
| EMMC256-IY29 | 256GB | 5.1 (HS400) | 11.5x13x1.0 | 3D TLC | -40°C~+85°C |
อะแดปเตอร์ eMMC จาก Kingston
สำหรับระบบที่ยังไม่พร้อมรองรับ eMMC อะแดปเตอร์แปลง eMMC เป็น SD/MMC ช่วยให้ผู้ใช้สามารถทดสอบ eMMC ได้ผ่านช่องเสียบ SD/MMC โดยไม่ต้องเปลี่ยนเค้าโครงของ PCB เดิม
เลขชิ้นส่วนของอะแดปเตอร์ eMMC
| เลขชิ้นส่วน | รายละเอียด |
|---|---|
| EMMC04G-MK27-ADP | อะแดปเตอร์ eMMC ขนาด 4GB |
| EMMC08G-ML36-ADP | อะแดปเตอร์ eMMC ขนาด 8GB |
| EMMC16G-TB29-ADP | อะแดปเตอร์ eMMC ขนาด 16GB |
| EMMC32G-TX29-ADP | อะแดปเตอร์ eMMC ขนาด 32GB |
| EMMC64G-TY29-ADP | อะแดปเตอร์ eMMC ขนาด 64GB |
| EMMC128-TY29-ADP | อะแดปเตอร์ eMMC ขนาด 128GB |
| EMMC256-TY29-ADP | อะแดปเตอร์ eMMC ขนาด 256GB |
