Pamięć wbudowana – pamięć masowa eMMC™ dla producentów urządzeń
Moduły Kingston eMMC™ to rozwiązanie pamięci wbudowanej oparte na systemie pamięci nieulotnej, który składa się z pamięci flash i kontrolera. Pozwala to na uproszczenie konstrukcji interfejsu i uwalnia procesor hosta od zarządzania pamięcią flash niskiego poziomu. Pamięć wbudowana MMC (eMMC) to przeznaczone do wlutowania rozwiązanie pamięci masowej SMT do zastosowań w ograniczonej przestrzeni. Moduły eMMC są popularnymi komponentami pamięci masowej, wykorzystywanymi w wielu urządzeniach elektronicznych, takich jak smartfony, tablety, czytniki e-booków, elektroniczne urządzenia edukacyjne, urządzenia IoT, cloudbooki, telewizory smart TV, dekodery, inteligentne urządzenia domowe i urządzenia nasobne. Ten rodzaj pamięci jest coraz szerzej wykorzystywany w wielu zastosowaniach przemysłowych i systemach wbudowanych.
Ze względu na niewielkie wymiary, niskie zużycie energii i liczne udoskonalone funkcje oprócz zastosowania w produktach konsumenckich pamięć eMMC jest coraz częściej wykorzystywana w wielu zastosowaniach wbudowanych, takich jak komputery jednopłytkowe (SBC), robotyka, urządzenia medyczne oraz urządzenia sieciowe i wykorzystywane do sterowania inteligentnymi budynkami. Wraz z szybkim rozwojem rynku IoT pamięć eMMC znajduje coraz więcej nowych zastosowań.
Pamięć flash Kingston® eMMC™ jest zgodna ze standardem JEDEC eMMC 5.1 i zawiera układ NAND Flash oraz kontroler eMMC w jednym standardowym pakiecie JEDEC, aby zapewniać standardowy interfejs dla procesora hosta. Kontroler eMMC odpowiada za zarządzanie pamięcią flash, w tym funkcjami ECC, równoważenia zużycia, optymalizacji wydajności IOPS i detekcji odczytu, znacznie zmniejszając obciążenie procesora hosta związane z zarządzaniem pamięcią masową.
Pamięć Kingston eMMC™ pozwala na uproszczenie konstrukcji systemu i skrócenie czasu wprowadzenia na rynek. Standardowy interfejs sprawia, że szybko zmieniająca się technologia NAND jest „niewidoczna” dla hosta, a procesor hosta nie wymaga ciągłych zmian oprogramowania w celu dostosowania do każdej zmiany i wersji technologii NAND. Pomaga to znacznie ograniczyć złożoność struktury i skrócić proces kwalifikacji.
Dla developera pamięć eMMC upraszcza projektowanie interfejsu i proces kwalifikacji, co pozwala skrócić czas wprowadzenia produktu na rynek i ułatwia obsługę oferowanych urządzeń z pamięcią flash.
Niewielkie rozmiary powierzchni BGA oraz niskie zapotrzebowanie na energię sprawiają, że pamięci eMMC są praktycznym i ekonomicznym produktem dla urządzeń mobilnych i innych rozwiązań wbudowanych. Aby jeszcze lepiej spełnić wymagania wielu urządzeń z ograniczoną ilością miejsca wykorzystywanych w obszarach Internetu przedmiotów i technologii ubieralnych, firma Kingston opracowała najmniejszy na świecie pakiet eMMC w standardowym rozmiarze JEDEC. Specyfikacje techniczne układów eMMC określa organizacja JEDEC, globalny lider w obszarze otwartych standardów przeznaczonych dla branży mikroelektronicznej.
Główne zalety
Pamięć Kingston eMMC™ pomaga zwiększyć wydajność całego systemu. Kontroler eMMC zwalnia cenne zasoby procesora hosta z zarządzania pamięcią NAND, dzięki czemu procesor hosta może wykorzystać swoją moc obliczeniową do innych zadań.
Pamięć eMMC™ wykorzystuje technologię MLC i 3D TLC NAND (zamiast SLC NAND), dzięki czemu pamięć masowa o większej pojemności do zastosowań wbudowanych może być znacznie bardziej przystępna cenowo i jako ekonomiczne rozwiązanie umożliwia współczesnym konstrukcjom opartym na rozwiązaniach wbudowanych spełnienie rosnących wymagań wobec pamięci masowej.
W celu zapewnienia większej wydajności i wytrzymałości dostępna jest pamięć Kingston eMMC™ w konfiguracji z trybem rozszerzonym (tryb pSLC).
Pamięci Kingston I-Temp eMMC
Pamięć flash Kingston® I-Temp eMMC™ oferuje funkcje JEDEC eMMC5.1 i jest wstecznie kompatybilna z wcześniejszymi standardami eMMC. Zapewnia ona wszystkie zalety standardowych pamięci eMMC w połączeniu z odpornością na temperatury z zakresu wymaganego w rozwiązaniach przemysłowych (od -40°C do +85°C), co czyni ją doskonałym rozwiązaniem do zastosowań zewnętrznych, systemów monitoringu, automatyki przemysłowej, transportu i innych zastosowań, gdzie występują zmienne warunki środowiskowe.
Pamięć Kingston Automotive-Temp eMMC
Pamięć Kingston Automotive-Temp eMMC zaprojektowano z myślą o zastosowaniach wymagających rozszerzonego zakresu temperatur roboczych. Oferuje ona funkcje zgodne ze standardem JEDEC eMMC 5.1 i jest wstecznie kompatybilna z wcześniejszymi standardami eMMC. Urządzenie to ma wszystkie zalety standardowej pamięci eMMC, a dodatkowo może pracować w zakresie temperatur od -40°C do +105°C, co czyni go idealnym rozwiązaniem pamięci do zastosowań w trudnych warunkach, do oznakowania zewnętrznego, monitoringu wizyjnego, automatyki produkcyjnej, transportu, serwerów, wyświetlaczy informacyjno-reklamowych z ekranem dotykowym i innych zastosowań w skrajnych warunkach środowiskowych.
Numery katalogowe i dane techniczne pamięci eMMC
| Numer katalogowy | Pojemność | Standard eMMC | Wymiary | Pamięć NAND |
|---|---|---|---|---|
| EMMC04G-MT32 | 4GB | 5.1 (HS400) | 11.5x13x0.8 | MLC |
| EMMC04G-CT32 | 4GB | 5.1 (HS400) | 9.0x7.5x0.8 | MLC |
| EMMC08G-MV28 | 8GB | 5.1 (HS400) | 11.5x13x0.8 | MLC |
| EMMC08G-CT32 | 8GB | 5.1 (HS400) | 9.0x7.5x0.8 | MLC |
| EMMC16G-MW28 | 16GB | 5.1 (HS400) | 11.5x13x0.9 | MLC |
| EMMC32G-TX29 | 32GB | 5.1 (HS400) | 11.5x13x0.8 | 3D TLC |
| EMMC32G-KC30 | 32GB | 5.1 (HS400) | 8.0x8.5x0.9 | 3D TLC |
| EMMC64G-TY29 | 64GB | 5.1 (HS400) | 11.5x13x0.8 | 3D TLC |
| EMMC128-TY29 | 128GB | 5.1 (HS400) | 11.5x13x0.8 | 3D TLC |
| EMMC256-TY29 | 256GB | 5.1 (HS400) | 11.5x13x1.0 | 3D TLC |
Numery katalogowe i dane techniczne pamięci I-Temp eMMC
| Numer katalogowy | Pojemność | eMMC Standard | Wymiary | Pamięć NAND | Temperatura pracy |
|---|---|---|---|---|---|
| EMMC04G-WT32 | 4GB | 5.1 (HS400) | 11.5x13x0.8 | MLC | -40°C~+85°C |
| EMMC08G-WV28 | 8GB | 5.1 (HS400) | 11.5x13x0.8 | MLC | -40°C~+85°C |
| EMMC16G-WW28 | 16GB | 5.1 (HS400) | 11.5x13x0.9 | 3D TLC | -40°C~+85°C |
| EMMC32G-IX29 | 32GB | 5.1 (HS400) | 11.5x13x0.8 | 3D TLC | -40°C~+85°C |
| EMMC64G-IY29 | 64GB | 5.1 (HS400) | 11.5x13x0.8 | 3D TLC | -40°C~+85°C |
| EMMC128-IY29 | 128GB | 5.1 (HS400) | 11.5x13x0.8 | 3D TLC | -40°C~+85°C |
| EMMC256-IY29 | 256GB | 5.1 (HS400) | 11.5x13x1.0 | 3D TLC | -40°C~+85°C |
Numery katalogowe i dane techniczne pamięci Automotive-Temp eMMC
| Numer katalogowy | Pojemność | Standard eMMC | Wymiary | NAND | Temperatura pracy |
|---|---|---|---|---|---|
| EMMC04G-AR0A | 4GB | 5.1 (HS400) | 11,5x13x1,0 | MLC | -40°C~+105°C |
| EMMC08G-AR0A | 8GB | 5.1 (HS400) | 11,5x13x1,0 | MLC | -40°C~+105°C |
Adapter Kingston eMMC
Użytkownicy, którzy nie zaprojektowali jeszcze gniazd umożliwiająch wbudowanie pamięci eMMC, mogą używać tych adapterów pamięci eMMC w formacie SD/MMC, aby przetestować możliwości pamięci eMMC w gniazdach kart SD/MMC bez konieczności wprowadzania zmian w układach PCB.
Numery katalogowe adapter eMMC
Części adaptera eMMC są dostępne dla wszystkich pojemności od 4 GB do 256 GB. Kliknij tutaj, aby zamówić próbki.
