面向设备制造商的嵌入式 DRAM 组件

金士顿 DRAM 组件旨在满足嵌入式设备的需求，并提供低电压型号，减少功耗。

请求信息

标准产品型号和规格

D1216ECMDXGJD

2Gb 96 ball FBGA DDR3/3L

封装尺寸 配置 (words x bits) 速度 Mbps VDD、VDDQ 工作温度
7.5x13.5x1.2 128Mx16 1866 Mbps 1.35V 0°C ~ +95°C

D2568ECMDPGJD

2Gb 78 ball FBGA DDR3/3L

封装尺寸 配置 (words x bits) 速度 Mbps VDD、VDDQ 工作温度
7.5x10.6x1.2 256Mx8 1866 Mbps 1.35V 0°C ~ +95°C

D2516ECMDXGJD

4Gb 96 ball FBGA DDR3/3L

封装尺寸 配置 (words x bits) 速度 Mbps VDD、VDDQ 工作温度
7.5x13.5x1.2 256Mx16 1866 Mbps 1.35V1 0°C ~ +95°C

D5128ECMDPGJD

4Gb 78 ball FBGA DDR3/3L

封装尺寸 配置 (words x bits) 速度 Mbps VDD、VDDQ 工作温度
7.5x10.6x1.2 512Mx8 1866 Mbps 1.35V1 0°C ~ +95°C

D2516ECMDXGME

4Gb 96 ball FBGA DDR3/3L

封装尺寸 配置 (words x bits) 速度 Mbps VDD、VDDQ 工作温度
7.5x13.5x1.2 256Mx16 2133 Mbps 1.35V1 0°C ~ +95°C

B5116ECMDXGJD

8Gb 96 ball FBGA DDR3/3L

封装尺寸 配置 (words x bits) 速度 Mbps VDD、VDDQ 工作温度
9x13.5x1.2 512Mx16 1866 Mbps 1.35V1 0°C ~ +95°C

D1216ECMDXGJDI

2Gb 96 ball FBGA DDR3/3L I-Temp

封装尺寸 配置 (words x bits) 速度 Mbps VDD、VDDQ 工作温度
7.5x13.5x1.2 128Mx16 1866 Mbps 1.35V -40°C ~ +95°C

D2568ECMDPGJDI

2Gb 78 ball FBGA DDR3/3L I-Temp

封装尺寸 配置 (words x bits) 速度 Mbps VDD、VDDQ 工作温度
7.5x10.6x1.2 256Mx8 1866 Mbps 1.35V -40°C ~ +95°C

D2516ECMDXGJDI

4Gb 96 ball FBGA DDR3/3L I-Temp

封装尺寸 配置 (words x bits) 速度 Mbps VDD、VDDQ 工作温度
7.5x13.5x1.2 256Mx16 1866 Mbps 1.35V1 -40°C ~ +95°C

D5128ECMDPGJDI

4Gb 78 ball FBGA DDR3/3L I-Temp

封装尺寸 配置 (words x bits) 速度 Mbps VDD、VDDQ 工作温度
7.5x10.6x1.2 512Mx8 1866 Mbps 1.35V1 -40°C ~ +95°C

D2516ECMDXGMEI

4Gb 96 ball FBGA DDR3/3L I-Temp

封装尺寸 配置 (words x bits) 速度 Mbps VDD、VDDQ 工作温度
7.5x13.5x1.2 256Mx16 2133 Mbps 1.35V1 -40°C ~ +95°C

B5116ECMDXGJDI

8Gb 96 ball FBGA DDR3/3L I-Temp

封装尺寸 配置 (words x bits) 速度 Mbps VDD、VDDQ 工作温度
9x13.5x1.2 512Mx16 1866 Mbps 1.35V1 -40°C ~ +95°C

D5116AN9CXGRK

8Gb 96 ball FBGA DDR4 C-Temp

封装尺寸 配置 (words x bits) 速度 Mbps VDD、VDDQ 工作温度
7.5x13x1.2 512Mx16 2666 Mbps 1.2V 0°C ~ +95°C

D5116AN9CXGXN

8Gb 96 ball FBGA DDR4 C-Temp

封装尺寸 配置 (words x bits) 速度 Mbps VDD、VDDQ 工作温度
7.5x13x1.2 512Mx16 3200 Mbps 1.2V 0°C ~ +95°C