메모리 전문가에게 묻기
Kingston은 최적의 성능 및 용량을 위해 서버를 구성하는 것의 이점에 대한 독립적인 의견과 조언을 제공할 수 있습니다. Kingston의 구성 전문가에게는 귀하의 메모리 업그레이드 요구사항을 지원할 수 있는 지식과 리소스가 있습니다.
메모리 채우기 규칙
Intel과 AMD는 각 칩셋과 프로세서에 대한 메모리 채우기 규칙을 정의합니다. 모든 칩셋에 대해 마더보드 및 PC 제조업체가 플랫폼을 구축할 때 준수할 수 있는 참조 설계와 가이드라인을 제공합니다.
이 가이드라인에는 각 칩셋의 채우기 및 모듈 유형(싱글 랭크 1R/듀얼 랭크 2R)별로 JEDEC 산업 표준 메모리(비오버클럭)에 대해 지원되는 공식 속도(MT/s)가 자세히 나와 있으며, 참조하기 쉬운 표로 정리되어 있습니다. 이 표는 최상의 성능을 얻을 수 있도록 메모리를 구성하는 데 있어 매우 중요합니다.
칩셋별 채우기 규칙 외에도 프로세서 모델도 메모리 작동 속도와 지원되는 기능(예: ECC)에 영향을 미칩니다. 프로세서를 구매할 때 간과하는 경우가 많은데, 코어 수가 적거나 전력 소비가 적은 일부 모델의 경우 메모리 성능이 공식 칩셋 속도보다 느려질 수 있습니다.
Kingston은 고객이 각 Intel 및 AMD 칩셋에서 지원하는 공식 속도를 이해할 수 있도록 다음 표를 참고자료로 제공합니다. Kingston의 업계 표준 메모리는 JEDEC 사양으로 작동하도록 설계되었으므로, 당사는 모듈의 속도와 사양을 테스트합니다. DDR5, DDR4 및 DDR3 메모리 모듈은 모두 이전 버전과 호환되도록 설계되어 칩셋에 의해 강제로 더 낮은 속도로 느려질 수 있습니다.
지원되는 메모리 속도 및 구성에 대한 자세한 내용은 특정 마더보드 설명서, QVL(공인 공급업체 목록) 및 Kingston 웹 사이트 Configurator를 참조하십시오.
| 정의 | |
| 프로세서 | 프로세서(CPU)는 컴퓨터의 주요 구성 요소로, 소프트웨어의 명령을 해석하고 실행하여 컴퓨터가 수행하는 모든 작업을 제어합니다. Intel과 AMD는 가장 유명한 개인용 컴퓨터용 프로세서 제조업체로, 각기 다른 성능 수준의 다양한 모델을 제공합니다. |
| 칩셋 | 칩셋은 다양한 구성 요소(프로세서, RAM, 스토리지, 그래픽 등) 간의 데이터 흐름을 관리하는 마더보드의 하나 이상의 기본 컨트롤러 칩을 말합니다. 역사적으로 칩셋은 노스브릿지와 사우스브릿지라는 "세트" 칩이었습니다. 오늘날의 컴퓨터에서는 노스브릿지와 사우스브릿지의 많은 기능이 프로세서 내에 통합되어 있습니다. |
| 칩셋 유형 | 칩셋에는 여러 가지 유형이 있으며 각 칩셋마다 고유한 이름과 특징, 기능이 있습니다. 칩셋은 일반적으로 먼저 시장 또는 성능 세그먼트를 나타내는 문자로 분류한 다음 세대를 나타내는 일련의 숫자로 분류합니다. 예를 들어, Intel의 Z 시리즈와 AMD의 X 시리즈 칩셋은 게임과 같은 고성능 애플리케이션(Z890, X870)을 위해 설계된 반면, B 및 A 시리즈 칩셋은 보다 저렴한 메인스트림 컴퓨터(B860, B850, A620)를 위해 설계되었습니다. 칩셋은 프로세서 및 메모리와 같이 사용하려는 다른 구성 요소와 호환되어야 합니다. 칩셋은 업그레이드할 수 없으므로 마더보드의 소켓이 사용하려는 구성 요소에 맞아야 합니다. 이 문서에서 다루는 칩셋은 다음과 같습니다. AMD X870E, X870 AMD X670, B650, A620 Intel Z890, B860, H810 Intel Z790, B760 Intel Z690 |
| 칩셋 호환성 | AMD와 Intel 칩셋은 동일한 RAM 기술, 그래픽 카드 및 저장 장치를 지원할 수 있지만, 서로 간의 프로세서와 상호 호환되지는 않습니다. Intel 프로세서는 Intel 호환 칩셋에서만 작동하며 AMD도 마찬가지입니다. 그 외에도 칩셋, CPU 및 메모리의 호환성 및 성능을 평가할 때 고려해야 할 몇 가지 다른 요소가 있습니다. |
메모리 채널
거의 모든 컴퓨터에는 메모리 컨트롤러(프로세서 내부)가 동시에 두 개 이상의 모듈에 액세스하여 대역폭을 통합할 수 있는 다중 채널 메모리 아키텍처가 탑재되어 있습니다. 대부분의 메인스트림 DDR4 및 DDR5 데스크톱과 노트북은 성능을 최적화하기 위해 동일한 쌍의 메모리 모듈이 설치되는 듀얼 채널 메모리 아키텍처를 갖추고 있습니다. 각 메모리 채널은 최대 2개의 소켓을 가질 수 있으며, 이를 뱅크 그룹(또는 뱅크)이라고 합니다. 채널은 일반적으로 문자로 지정됩니다.
멀티채널 소켓을 구성하는 방법
동일한 모듈 한 쌍을 설치할 때는 항상 설명서에 따라 먼저 채울 소켓을 올바르게 식별하십시오. 이는 때때로 Intel 및 AMD 칩셋과 마더보드 공급업체에 따라 다를 수 있습니다. 일반적으로 뱅크 0은 프로세서에서 가장 먼 곳(예: A)에서 시작하는 곳입니다. 뱅크 0에 설치된 한 쌍의 모듈을 1DPC(채널당 1DIMM) 구성이라고 합니다. 용량을 추가하기 위해 뱅크 1(예: B)에 두 번째 키트를 설치하는 것을 2DPC(채널당 2DIMM)라고 합니다.
듀얼 채널 시스템에 대해 사용자가 가장 많이 오해하는 것은 모듈 4개를 설치하면 쿼드 채널 성능을 제공한다고 생각하는 것입니다. 이는 사실이 아닙니다. 실제로 2DPC를 설치하면 대역폭이 늘어나는 것이 아니라 프로세서에 의해 성능이 저하되는 경우가 많습니다.
