기기 제조업체용 임베디드 DRAM 컴포넌트

Kingston DRAM 컴포넌트는 임베디드 장치의 요구사항을 충족하고 저전력 소비를 위한 저전압 변형 옵션을 제공하도록 설계되었습니다.

정보 요청

표준 부품 번호 및 사양

D1216ECMDXGJD

2Gb 96 ball FBGA DDR3/3L

패키지 구성 (단어 x 비트) 속도 Mbps VDD, VDDQ 작동 온도
7.5x13.5x1.2 128Mx16 1866 Mbps 1.35V 0°C ~ +95°C

D2568ECMDPGJD

2Gb 78 ball FBGA DDR3/3L

패키지 구성 (단어 x 비트) 속도 Mbps VDD, VDDQ 작동 온도
7.5x10.6x1.2 256Mx8 1866 Mbps 1.35V 0°C ~ +95°C

D2516ECMDXGJD

4Gb 96 ball FBGA DDR3/3L

패키지 구성 (단어 x 비트) 속도 Mbps VDD, VDDQ 작동 온도
7.5x13.5x1.2 256Mx16 1866 Mbps 1.35V1 0°C ~ +95°C

D5128ECMDPGJD

4Gb 78 ball FBGA DDR3/3L

패키지 구성 (단어 x 비트) 속도 Mbps VDD, VDDQ 작동 온도
7.5x10.6x1.2 512Mx8 1866 Mbps 1.35V1 0°C ~ +95°C

D2516ECMDXGME

4Gb 96 ball FBGA DDR3/3L

패키지 구성 (단어 x 비트) 속도 Mbps VDD, VDDQ 작동 온도
7.5x13.5x1.2 256Mx16 2133 Mbps 1.35V1 0°C ~ +95°C

B5116ECMDXGJD

8Gb 96 ball FBGA DDR3/3L

패키지 구성 (단어 x 비트) 속도 Mbps VDD, VDDQ 작동 온도
9x13.5x1.2 512Mx16 1866 Mbps 1.35V1 0°C ~ +95°C

D1216ECMDXGJDI

2Gb 96 ball FBGA DDR3/3L I-Temp

패키지 구성 (단어 x 비트) 속도 Mbps VDD, VDDQ 작동 온도
7.5x13.5x1.2 128Mx16 1866 Mbps 1.35V -40°C ~ +95°C

D2568ECMDPGJDI

2Gb 78 ball FBGA DDR3/3L I-Temp

패키지 구성 (단어 x 비트) 속도 Mbps VDD, VDDQ 작동 온도
7.5x10.6x1.2 256Mx8 1866 Mbps 1.35V -40°C ~ +95°C

D2516ECMDXGJDI

4Gb 96 ball FBGA DDR3/3L I-Temp

패키지 구성 (단어 x 비트) 속도 Mbps VDD, VDDQ 작동 온도
7.5x13.5x1.2 256Mx16 1866 Mbps 1.35V1 -40°C ~ +95°C

D5128ECMDPGJDI

4Gb 78 ball FBGA DDR3/3L I-Temp

패키지 구성 (단어 x 비트) 속도 Mbps VDD, VDDQ 작동 온도
7.5x10.6x1.2 512Mx8 1866 Mbps 1.35V1 -40°C ~ +95°C

D2516ECMDXGMEI

4Gb 96 ball FBGA DDR3/3L I-Temp

패키지 구성 (단어 x 비트) 속도 Mbps VDD, VDDQ 작동 온도
7.5x13.5x1.2 256Mx16 2133 Mbps 1.35V1 -40°C ~ +95°C

B5116ECMDXGJDI

8Gb 96 ball FBGA DDR3/3L I-Temp

패키지 구성 (단어 x 비트) 속도 Mbps VDD, VDDQ 작동 온도
9x13.5x1.2 512Mx16 1866 Mbps 1.35V1 -40°C ~ +95°C

D5116AN9CXGRK

8Gb 96 ball FBGA DDR4 C-Temp

패키지 구성 (단어 x 비트) 속도 Mbps VDD, VDDQ 작동 온도
7.5x13x1.2 512Mx16 2666 Mbps 1.2V 0°C ~ +95°C