諮詢記憶體專家
Kingston 可以就伺服器配置，向您提供個別意見和建議，以獲得最佳性能和容量。Kingston 的配置專家擁有豐富的知識和資源，可以支援您的記憶體升級需求。
記憶體數量規則
Intel 和 AMD 對各自的晶片組和處理器定義記憶體數量規則。每款晶片組都會提供參考設計和指引，供主機板和 PC 製造商在建立平台時遵循。
這些指引會詳細說明 JEDEC 工業標準記憶體的官方 (非超頻) 支援速度 (以 MT/s 為單位)，適用於每種晶片組的記憶體數量和模組配置 (單列 1R / 雙列 2R)，我們將這些資料整理成容易參考的表格。這些表格極為重要，能指引配置記憶體，以獲得最佳效能。
除了晶片組的數量規則外，處理器型號也是允許記憶體運作速度以及支援哪些功能 (例如 ECC) 的因素。這是購買處理器時常被忽略的細節，有些處理器型號，例如核心數較少或功耗較低，可能會使得記憶體效能降至晶片組的官方速度以下。
Kingston 提供下列表格作為參考，讓我們的客戶了解每種 Intel 和 AMD 晶片組所支援的官方速度。Kingston 的業界標準記憶體是以 JEDEC 規格設計，因此我們會測試模組的速度和規格。DDR5、DDR4 和 DDR3 記憶體模組的設計均為向下相容，在晶片組的強制要求下，能夠降速至較低的速度。
有關支援記憶體速度和配置的詳細資訊，請參閱特定的主機板文件、合格供應商清單 (QVL)，以及 Kingston 網站的記憶體產品搜尋器。
| 定義 | |
| 處理器 | 處理器 (CPU) 是電腦的主要元件，負責解析並執行來自軟體的指令，控制所有電腦執行作業。Intel 和 AMD 是最著名的兩家個人電腦處理器製造商，各自提供一系列不同效能等級的機種。 |
| 晶片組 | 晶片組是指主機板上的一個或多個主要控制晶片，用來管理不同元件 (處理器、RAM、儲存裝置、顯示卡等) 之間的資料流。以往晶片組是「一組」晶片，稱為北橋和南橋。在現今的電腦中，北橋和南橋的許多功能已整合在處理器中。 |
| 晶片組類型 | 晶片組有許多不同的類型，每種都有獨特的名稱、功能和效能。晶片組通常先以字母分類，字母代表市場或效能分類，然後再以一連串數字代表世代別。舉例來說，Intel 的 Z 系列和 AMD 的 X 系列晶片組是專為遊戲等高效能應用所設計 (Z890、X870)，而 B 和 A 系列晶片組則是專為較低成本和更為主流的電腦所設計 (B860、B850、A620)。晶片組必須與您要使用的處理器和記憶體等其他元件相容。由於晶片組無法升級，因此主機板的插座必須與您使用的元件相匹配。以下是本文所介紹的部分晶片組： AMD X870E, X870 AMD X670, B650, A620 Intel Z890, B860, H810 Intel Z790, B760 Intel Z690 |
| 晶片組相容性 | 儘管 AMD 和 Intel 晶片組可能支援相同的 RAM 技術、顯示卡和儲存裝置，但它們與各自的處理器並不交叉相容。Intel 處理器只能搭配與 Intel 相容的晶片組使用，AMD 亦是如此。此外，在評估晶片組、CPU 和記憶體的相容性和效能時，還有許多其他需要考量的因素。 |
記憶體通道
幾乎所有電腦都採用多通道記憶體架構，可讓位於處理器內的記憶體控制器同時存取兩個或兩個以上的記憶體模組，匯總它們的頻寬。大多數主流 DDR4 和 DDR5 桌上型電腦和筆記型電腦均採用雙通道記憶體架構，即安裝一對相同的記憶體模組，以最佳化效能。每個記憶體通道最多可有兩個插槽，以前稱為 Bank Groups (或 Banks)。通道通常用字母表示。
如何配置多通道插槽
當安裝一對相同模組時，請務必依照手冊並正確辨識要先插入的插座。Intel 和 AMD 晶片組，以及主機板廠商之間的說法有時會有所不同。通常，Bank 0 是您開始安裝的位置，也是離處理器最遠的位置 (例如：A)。在 Bank 0 安裝一對模組，稱為 1DPC (每通道 1 個 DIMM) 配置。在 Bank 1 (例如：B)，以增加容量則稱為 2DPC (每通道 2 個 DIMM) 配置。
使用者對雙通道系統最常產生的誤解，就是以為安裝四個模組就能提供四通道效能。事實並非如此。事實上，安裝 2DPC 通常會導致處理器強加的效能損失，而非更多頻寬。
