ePoP – 可穿戴裝置的嵌入式層疊封裝記憶體
Kingston 的 ePoP 提供高度整合的 JEDEC 標準元件，將嵌入式多媒體卡 (e•MMC) 儲存裝置以及低功耗雙倍資料速率 (Low-Power Double Data Rate，LPDDR) DRAM 與嵌入式層疊封裝 (Package-on-Package，PoP) 解決方案結合。ePoP 直接安裝在相容主機的系統單晶片 (SoC) 頂端，可減少 PCB 板空間，並且確保最佳效能。ePoP 是用於空間受限的應用 (例如可穿戴裝置) 的理想解決方案。
ePoP 產品型號及規格
LPDDR3 based ePoP
| 產品型號 | 儲存容量 | 標準 | 包裝 | FBGA | 作業溫度 | ||
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| NAND (GB) | DRAM (Gb) | eMMC | DRAM | (mm) | |||
| 04EP04-N3GM627 | 4 | 4 | 5.0 | LPDDR3 | 10x10x0.8 | 136 | -25°C ~ +85°C |
| 04EP08-N3GM627 | 4 | 8 | 5.0 | LPDDR3 | 10x10x0.85 | 136 | -25°C ~ +85°C |
| 08EP08-N3GTC32* | 8 | 8 | 5.1 | LPDDR3 | 10x10x0.85 | 136 | -25°C ~ +85°C |
| 32EP08-N3GTC32 | 32 | 8 | 5.1 | LPDDR3 | 10x10x0.85 | 136 | -25°C ~ +85°C |
LPDDR4x based ePoP
| 產品型號 | 儲存容量 | 標準 | 包裝 | FBGA | 作業溫度 | ||
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| NAND (GB) | DRAM (Gb) | eMMC | DRAM | (mm) | |||
| 08EP08-M4ETC32* | 8 | 8 | 5.1 | LPDDR4x | 8x9.5x0.8 | 144 | -25°C ~ +85°C |
| 08CP08-M4ETC32* | 8 | 8 | 5.1 | LPDDR4x | 8x9.5x0.85 | 144 | -25°C ~ +85°C |
| 16EP08-M4ETC32 | 16 | 8 | 5.1 | LPDDR4x | 8x9.5x0.8 | 144 | -25°C ~ +85°C |
| 32EP08-M4ETC32 | 32 | 8 | 5.1 | LPDDR4x | 8x9.5x0.8 | 144 | -25°C ~ +85°C |
| 16EP16-M4FTC32 | 16 | 16 | 5.1 | LPDDR4x | 8x9.5x0.8 | 144 | -25°C ~ +85°C |
| 32EP16-M4FTC32 | 32 | 16 | 5.1 | LPDDR4x | 8x9.5x0.8 | 144 | -25°C ~ +85°C |
| 32CP16-M4FTC32 | 32 | 16 | 5.1 | LPDDR4x | 8x9.5x0.85 | 144 | -25°C ~ +85°C |
