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適合裝置製造商採用的 Embedded DRAM 元件

Kingston DRAM 元件設計旨在符合嵌入式裝置的需求,而且可提供低電壓選項,以降低耗電量。

要求資訊

標準產品型號及規格

DDR3/DDR3L 光纖光柵商用溫度

產品型號儲存 容量說明包裝VDD,
VDDQ
運作溫度
D1216ECMDXGJD 2Gb 96 球 128Mx16 DDR3/3L 内存 1866Mbps 7.5x13.5x1.2 1.35V1 0°C ~ +95°C
D2516ECMDXGJD 4Gb 96 球 256Mx16 DDR3/3L 内存 1866Mbps 7.5x13.5x1.2 1.35V1 0°C ~ +95°C
D5128ECMDPGJD 4Gb 78 球 512Mx8 DDR3/3L 内存 1866Mbps 7.5x10.6x1.2 1.35V1 0°C ~ +95°C
D2516ECMDXGME 4Gb 96 球 256Mx16 DDR3/3L 内存 2133Mbps 7.5x13.5x1.2 1.35V1 0°C ~ +95°C
B5116ECMDXGJD 8Gb 96 球 512Mx16 DDR3/3L 内存 1866Mbps 9x13.5x1.2 1.35V1 0°C ~ +95°C

DDR3/DDR3L 光纖光柵工業溫度

產品型號儲存 容量說明包裝VDD,
VDDQ
運作溫度
D1216ECMDXGJDI 2Gb 96 球 128Mx16 DDR3/3L 内存 1866Mbps 7.5x13.5x1.2 1.35V1 -40°C ~ +95°C
D2568ECMDPGJDI 2Gb 78 球 256Mx8 DDR3/3L 内存 1866Mbps 7.5x10.6x1.2 1.35V1 -40°C ~ +95°C
D2516ECMDXGJDI 4Gb 96 球 256Mx16 DDR3/3L 内存 1866Mbps 7.5x13.5x1.2 1.35V1 -40°C ~ +95°C
D5128ECMDPGJDI 4Gb 78 球 512Mx8 DDR3/3L 内存 1866Mbps 7.5x10.6x1.2 1.35V1 -40°C ~ +95°C
D2516ECMDXGMEI 4Gb 96 球 256Mx16 DDR3/3L 内存 2133Mbps 7.5x13.5x1.2 1.35V1 -40°C ~ +95°C
B5116ECMDXGJDI 8Gb 96 球 512Mx16 DDR3/3L 内存 1866Mbps 9x13.5x1.2 1.35V1 -40°C ~ +95°C

DDR4 光纤光栅商用温度

產品型號儲存 容量說明包裝VDD,
VDDQ
運作溫度
D5116AN9CXGRK 8Gb 96 球 FBGA DDR4 C 型温度 7.5x13x1.2 1.2V 0°C ~ +95°C
D5116AN9CXGXN 8Gb 96 球 FBGA DDR4 C 型温度 7.5x13x1.2 1.2V 0°C ~ +95°C
D2516ACXGXGRK 4Gb 96 球 FBGA DDR4 C 型温度 7.5x13x1.2 1.2V 0°C ~ +95°C

DDR4 工业温度

產品型號儲存 容量說明包裝VDD,
VDDQ
運作溫度
D5116AN9CXGXNI 8Gb 96 球光纤光栅 DDR4 I 型温度 x16 7.5x13x1.2 1.2V -40°C ~ +95°C
D1028AN9CPGXNI 8Gb 78 球光纤光栅 DDR4 I 型温度 x8 7.5x13x1.2 1.2V -40°C ~ +95°C

LPDDR4 FBGA 光纤光栅商用温度

產品型號儲存 容量說明包裝VDD,
VDDQ
運作溫度
D0811PM2FDGUK 8Gb 200 球 FBGA LPDDR4 C 型温度 10x14.5x1.0 1.1V -25°C ~ +85°C
B1621PM2FDGUK 16Gb 200 球 FBGA LPDDR4 C 型温度 10x14.5x1.0 1.1V -25°C ~ +85°C

LPDDR4 FBGA 工业温度

產品型號儲存 容量說明包裝VDD,
VDDQ
運作溫度
D0811PM2FDGUKW 8Gb 200 球 FBGA LPDDR4 I-型温度 10x14.5x1.0 1.1V -40°C ~ +95°C
B1621PM2FDGUKW 16Gb 200 球 FBGA LPDDR4 I-型温度 10x14.5x1.0 1.1V -40°C ~ +95°C