eMCP – 對於空間較小的行動裝置、物聯網以及嵌入式應用而言,是一個絕佳又高效節能的整合儲存解決方案

eMCP – 對於空間較小的行動裝置、物聯網以及嵌入式應用而言,是一個絕佳又高效節能的整合儲存解決方案

Kingston 提供一系列符合 JEDEC 標準的 eMCP 元件。eMCP 將嵌入式多媒體卡 (e•MMC) 儲存裝置與以及低功耗雙倍資料速率 (Low-Power Double Data Rate,LPDDR) DRAM 與多晶片封裝 (Multi-Chip Package,MCP) 結合,佔用空間極小。此解決方案更好地整合各種零件,進而減少元件尺寸。eMCP 對於空間較小的裝置(例如智慧型手機、平板、穿戴式裝置和各種物聯網裝置)而言,是一個結合儲存裝置與記憶體元件的理想選擇。

要求資訊

eMCP 產品型號及規格

LPDDR3 based eMCP
產品型號儲存容量標準包裝FBGA作業溫度
NAND
(GB)
DRAM
(Gb)
eMMCDRAM(mm)
04EM04-N3GM627 4 4 5.0 LPDDR3 11.5x13.0x1.0 221 -25°C ~ +85°C
08EM08-N3GML36 8 8 5.1 LPDDR3 11.5x13.0x1.0 221 -25°C ~ +85°C
16EM08-N3GTB29 16 8 5.1 LPDDR3 11.5x13.0x1.0 221 -25°C ~ +85°C
16EM16-N3GTB29 16 8 5.1 LPDDR3 11.5x13.0x1.0 221 -25°C ~ +85°C
32EM16-N3GTX29 32 16 5.1 LPDDR3 11.5x13.0x1.0 221 -25°C ~ +85°C
32EM32-N3HTX29 32 32 5.1 LPDDR3 11.5x13.0x1.1 221 -25°C ~ +85°C
64EM32-N3HTX29 64 32 5.1 LPDDR3 11.5x13.0x1.1 221 -25°C ~ +85°C
LPDDR4x based eMCP
產品型號儲存容量標準包裝FBGA作業溫度
NAND
(GB)
DRAM
(Gb)
eMMCDRAM(mm)
04EM08-M4EM627 4 8 5.1 LPDDR4x 8x9.5x0.8 149 -25°C ~ +85°C
16EM16-M4CTB29 16 16 5.1 LPDDR4x 11.5x13.0x1.0 254 -25°C ~ +85°C
32EM16-M4CTX29 32 16 5.1 LPDDR4x 11.5x13.0x1.0 254 -25°C ~ +85°C
32EM32-M4DTX29 32 32 5.1 LPDDR4x 11.5x13.0x1.0 254 -25°C ~ +85°C
64EM32-M4DTX29 64 32 5.1 LPDDR4x 11.5x13.0x1.0 254 -25°C ~ +85°C
128EM32-M4DTX29 128 32 5.1 LPDDR4x 11.5x13.0x1.1 254 -25°C ~ +85°C