eMMC 元件 - 適合裝置製造商採用的嵌入式多媒體控制器

Kingston eMMC™ 是嵌入式、非揮發性記憶體裝置,由 Flash 記憶體和 Flash 記憶體控制器組成,其可簡化應用程式介面設計,讓主機處理器不需要執行低階的 Flash 記憶體管理作業。eMMC 是適用於許多消費性電子裝置 (包含智慧型手機、平板電腦和行動網路裝置) 的常見儲存元件。有越來越多的工業性和嵌入式裝置都開始採用 Kingston eMMC。

對於開發人員而言,eMMC 簡化了介面設計和資格認證時程,因此縮短產品上市時間並加速對未來 Flash 裝置產品提供支援。

精巧 BGA 黏著封裝技術和低耗電量,使 eMMC 成為適用於行動和內嵌產品的低成本記憶體解決方案。為了更符合許多空間有限之穿戴式裝置和互聯網(IoT) 的應用需求,Kingston 推出全世界最小且具備標準 JEDEC 腳位(footprint)的eMMC 套件。eMMC 的技術規格是由 JEDEC 定義與規範,JEDEC 是為微電子產業研發開放式標準的全球領導廠

Kingston I-Temp eMMC

Kingston 的 I-temp eMMC 產品符合最新的 JEDEC eMMC 標準並可向下相容於舊 eMMC 標準。其具備備 eMMC 的所有優勢,而且作業溫度範圍符合工業作業溫度要求 (-40°C 至 85°C),使得它成為非常適合嚴峻戶外環境和汽車應用的理想儲存解決方案。

要求資訊

eMMC 料號及規格

產品型號容量eMMC 標準包裝NAND
EMMC04G-M627 4GB 5.0/5.1 (HS400) 11.5x13x1.0 MLC
EMMC04G-M657 4GB 5.0/5.1 (HS400) 9.0x7.5x0.8 MLC
EMMC08G-M325 8GB 5.0/5.1 (HS400) 11.5x13x1.0 MLC
EMMC16G-TB29 16GB 5.1 (HS400) 11.5x13x0.8 3D TLC BiCS3
EMMC32G-TB29 32GB 5.1 (HS400) 11.5x13x0.8 3D TLC BiCS3
EMMC32G-TA29 32GB 5.1 (HS400) 11.5x13x0.8 3D TLC BiCS3
EMMC64G-TA29 64GB 5.1 (HS400) 11.5x13x0.8 3D TLC BiCS3
EMMC128-TA29 128GB 5.1 (HS400) 11.5x13x1.0 3D TLC BiCS3

Kingston eMMC 轉接卡

針對未規劃 eMMC 的設計,這款 eMMC 轉 SD/MMC 轉接卡能讓使用者透過 SD/MMC 插槽測試 eMMC,並不用變更印刷電路板佈局。

eMMC 轉接卡產品型號

產品型號描述
EMMC04G-M627-ADP 4GB eMMC 轉接卡
EMMC08G-M325-ADP 8GB eMMC 轉接卡
EMMC16G-TB29-ADP 16GB eMMC 轉接卡
EMMC32G-TA29-ADP 32GB eMMC 轉接卡
EMMC64G-TA29-ADP 64GB eMMC 轉接卡
EMMC128-TA29-ADP 128GB eMMC 轉接卡