Die Intel® Xeon® 6-Prozessorplattform mit dem Codenamen „Birch Stream“ wurde für die vielfältigen Anforderungen von Rechenzentren der nächsten Generation in verschiedenen Konfigurationen von 1P, 2P, 4P und 8P mit einer breiten Palette von Prozessoren entwickelt. Der mit Intel 3 Lithographie hergestellte Xeon 6 ist in vier Serien in den Klassen Performance (P-Core) und Effizienz (E-Core) erhältlich und bietet Rechenzentrumsarchitekten genau das Maß an Rechenleistung, das sie für ihre Anwendungen am besten brauchen.

Die Advanced Platform (AP) und die Prozessoren der Xeon 6900-Serie sind auf die Anforderungen des 1P/2P-Serversegments mit maximaler Leistung ausgerichtet. Die 6900-Serie ist sowohl mit P-Cores als auch mit E-Cores erhältlich und bietet eine 12-Kanal-Speicherarchitektur, die max. 6400MT/s DDR5 Registered DIMMs (RDIMMs) sowie die neuen hochleistungsfähigen 8800MT/s Multiplexed-Rank DIMMs (MRDIMMs) unterstützt.

Das leistungsstärkere 1P/2P/4P/8P-Serversegment ist in die Scalable Platform (SP) mit den Xeon-Prozessoren der 6700er- und 6500er-Serie integriert. Die 6700/6500-Serie ist ebenfalls mit P-Cores und E-Cores erhältlich und verfügt über eine 8-Kanal-Speicherarchitektur, die bis zu 6400MT/s DDR5 Registered DIMMs (RDIMMs) und 8000MT/s Multiplexed-Rank DIMMs (MRDIMMs) unterstützt.

Serie Entwickelt für
Intel Xeon-Prozessoren der 6900er-Serie Maximale Leistung, ideal für die anspruchsvollsten Cloud-, KI- und HPC-Umgebungen
Intel Xeon-Prozessoren der 6700er-Serie Mehr Leistung, ideal für eine breite Palette von Rechenzentrums- und Telekommunikationsumgebungen
Intel Xeon-Prozessoren der 6500er-Serie Essentielle Leistung, ideal für Mainstream-Server- und Edge-Umgebungen
Intel Xeon-Prozessoren der 6300er-Serie Leistung der Einstiegsklasse, ideal für kleine/mittlere Geschäftsumgebungen
Spezielle Anwendungen
Cloud-Computing Software-as-a-Service (SaaS) Forschung und Entwicklung
Edge-to-Cloud Infrastructure-as-a-Service (IaaS) Anwendungsentwicklung
Multi-Cloud-Workloads Cloud-Dienstleister HPC (High Performance Computing)
Mainstream- und Unternehmens-IT-Infrastruktur Telekommunikation Virtuelle Netzwerke der nächsten Generation
Künstliche Intelligenz (KI) Echtzeit- und Datenanalyse Kritische Workloads

Speicherarchitektur

Die Speicherarchitektur basiert auf acht Kanälen, die in zwei Bänken pro Prozessor angeordnet sind. Jeder Prozessor kann mit 8 oder 16 Modulen konfiguriert werden, je nach Motherboard-Layout, um die maximale aggregierte Speicherbandbreite zu erreichen.

Diagramm der Speicherarchitektur: 8 Kanäle, die in zwei Bänken pro Prozessor angeordnet sind.


Xeon 6 Serie 6700E (Sierra Forest-SP)

  • DDR5 Registered DIMMs (RDIMMs) mit bis zu 6400MT/s, was Übertragungsraten von 51,2GB/s je Modul entspricht.
  • 8 Speicherkanäle je Prozessor
  • Bis zu 2 DIMMs pro Kanal.
  • Bis zu 16 DIMMs pro Prozessor.
Diagramm der Speicherarchitektur mit 8 Kanälen, die jeweils in zwei Bänke unterteilt sind.


Xeon 6 Serie 6700P/6500P (Granite Rapids-SP)

  • DDR5 Registered DIMMs (RDIMMs) mit bis zu 6400MT/s, was Übertragungsraten von 51,2GB/s je Modul entspricht.
  • DDR5 Multiplexed-Rank DIMMs (MRDIMMs) mit bis zu 8000MT/s, was 64GB/s pro Modul entspricht
  • 8 Speicherkanäle je Prozessor
  • Bis zu 2 DIMMs pro Kanal.
  • Bis zu 16 DIMMs pro Prozessor.
Diagramm der Speicherarchitektur mit 12 Kanälen, die 12 Bänke ergeben.


Xeon 6 Serie 6900P/6900E (Granite Rapids-AP)

  • DDR5 Registered DIMMs (RDIMMs) mit bis zu 6400MT/s, was Übertragungsraten von 51,2GB/s je Modul entspricht.
  • DDR5 Multiplexed-Rank DIMMs (MRDIMMs) mit bis zu 8800MT/s, was 70,4GB/s pro Modul entspricht
  • 12 Speicherkanäle je Prozessor
  • Bis zu 1 DIMMs pro Kanal.
  • Bis zu 12 DIMMs pro Prozessor.

Intel® XEON® 6 Bestückungsregeln

 
SIERRA FOREST-SP - 1 DPC
SIERRA FOREST-SP - 2 DPC
GRANITE RAPIDS-SP - 1 DPC
GRANITE RAPIDS-SP - 2 DPC
GRANITE RAPIDS-AP / SIERRA FOREST-AP - 1 DPC
 
SIERRA FOREST-SP - 1 DPC
SIERRA FOREST-SP - 2 DPC
GRANITE RAPIDS-SP - 1 DPC
GRANITE RAPIDS-SP - 2 DPC
GRANITE RAPIDS-AP / SIERRA FOREST-AP - 1 DPC
Motherboard-Konfiguration
Motherboard-Konfiguration
8 Kanäle, 16 Sockel je CPU
8 Kanäle, 16 Sockel je CPU
8 Kanäle, 16 Sockel je CPU
8 Kanäle, 16 Sockel je CPU
12 Kanäle, 12 Sockel je CPU
Modultyp (Können nicht gemeinsam im selben Server verwendet werden)
Modultyp (Können nicht gemeinsam im selben Server verwendet werden)
1 DIMMs pro Kanal 1 DPC
2 DIMMs pro Kanal 2 DPC
1 DIMMs pro Kanal 1 DPC
2 DIMMs pro Kanal 2 DPC
1 DIMMs pro Kanal 1 DPC
Registered DIMM (RDIMM, 3DS)
Registered DIMM (RDIMM, 3DS)
6400
5200
6400
5200
6400
Multiplexed-Rank-DIMM (MRDIMM)
Multiplexed-Rank-DIMM (MRDIMM)
8000*
8800
 
Motherboard-Konfiguration
Modultyp (Können nicht gemeinsam im selben Server verwendet werden)
Registered DIMM (RDIMM, 3DS)
Multiplexed-Rank-DIMM (MRDIMM)
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