ePoP-Komponenten - integrierter Package-on-Package-Speicher für Gerätehersteller
Kingston ePoP ist ein hoch integrierte JEDEC-Standardkomponente, die eMMC und LPDRAM in einem Paket mit minimalem Platzbedarf kombiniert. ePoP wird direkt auf einen kompatiblen Hostprozessor aufgesetzt, was Platz auf der Platine spart und für optimale Leistung dank der Nähe des Speichers zum Hostprozessor sorgt. Es ist eine ideale Lösung für platzkritische Systeme, wie Wearables.
ePoP Teilenummern und Spezifikationen
| P/N | Capacity | Speed Mode | e•MMC version | Package Size |
|---|---|---|---|---|
| 04EPOP04-NL3DM627 | 4GB MLC + 4Gb LPDDR3 | HS400 | 5.0 | 10 x 10 x 1.0 (136 Ball) |
| 04EPOP08-NL3DM627 | 4GB MLC + 8Gb LPDDR3 | HS400 | 5.0 | 10 x 10 x 1.0 (136 Ball) |
| 08EPOP04-NL3DT227 | 8GB TLC + 4Gb LPDDR3 | HS400 | 5.0 | 10 x 10 x 1.0 (136 Ball) |
| 08EPOP08-NL3DT227 | 8GB TLC + 8Gb LPDDR3 | HS400 | 5.0 | 10 x 10 x 1.0 (136 Ball) |