eMCP-Komponenten - integrierte Multichippakete für Gerätehersteller

Kingston bietet ein breites Spektrum an eMCP-Komponenten nach JEDEC-Standard an.eMCP integriert eMMC und DRAM mit niedrigem Verbrauch in einem Paket mit geringem Platzbedarf. Diese Lösung vereinfacht das System-PCB-Design und sorgt für eine schnellere Markteinführung. eMCP ist eine ideal kombinierte Storage- und Arbeitsspeicherkomponente für platzkritische Systeme, wie Smartphones, Tablets, direkt am Körper getragene oder eingebettete Computer (so genannte Wearables) und unterschiedliche IoT (Internet of Things)-Geräte.

eMCP Teilenummern und Spezifikationen

LPDDR2 eMCP Art-Nrn.LPDDR2 eMCP SpeicherkapazitätGeschwindigkeitsmoduse-MMC-VersionVerpackungsgröße
04EMCP04-NL2DM627 4GB eMMC + 4Gb LPDDR2 HS200 5.0 11.5 x 13 x 1.0 (162 Ball)
08EMCP04-NL2DT227 8GB eMMC + 4Gb LPDDR2 HS200 5.0 11.5 x 13 x 1.0 (162 Ball)
08EMCP08-NL2DT227 8GB eMMC + 8Gb LPDDR2 HS200 5.0 11.5 x 13 x 1.0 (162 Ball)
LPDDR3 eMCP Art-Nrn.LPDDR3 eMCP SpeicherkapazitätGeschwindigkeitsmoduse-MMC-VersionVerpackungsgröße
04EMCP04-NL3DM627 4GB eMMC + 4Gb LPDDR3 HS400 5.0 11.5 x 13 x 1.0 (221 Ball)
08EMCP04-NL3DT227 8GB eMMC + 4Gb LPDDR3 HS400 5.0 11.5 x 13 x 1.0 (221 Ball)
08EMCP08-NL3DT227 8GB eMMC + 8Gb LPDDR3 HS400 5.0 11.5 x 13 x 1.0 (221 Ball)
16EMCP08-NL3DTB28 16GB eMMC + 8Gb LPDDR3 HS400 5.1 11.5 x 13 x 1.0 (221 Ball)
16EMCP16-EL3GTB29 16GB eMMC + 16Gb LPDDR3 HS400 5.1 11.5 x 13 x 1.0 (221 Ball)
32EMCP16-EL3GTB29 32GB eMMC + 16Gb LPDDR3 HS400 5.1 11.5 x 13 x 1.0 (221 Ball)
32EMCP24-EL3JTB29 32GB eMMC + 24Gb LPDDR3 HS400 5.1 11.5 x 13 x 1.0 (221 Ball)
64EMCP24-EL3JTA29 64GB eMMC + 24Gb LPDDR3 HS400 5.1 11.5 x 13 x 1.0 (221 Ball)
64EMCP32-EL3HTA29 64GB eMMC + 32Gb LPDDR3 HS400 5.1 11.5 x 13 x 1.1 (221 Ball)