eMCP-Komponenten - integrierte Multichippakete für Gerätehersteller
Kingston bietet ein breites Spektrum an eMCP-Komponenten nach JEDEC-Standard an.eMCP integriert eMMC und DRAM mit niedrigem Verbrauch in einem Paket mit geringem Platzbedarf. Diese Lösung vereinfacht das System-PCB-Design und sorgt für eine schnellere Markteinführung. eMCP ist eine ideal kombinierte Storage- und Arbeitsspeicherkomponente für platzkritische Systeme, wie Smartphones, Tablets, direkt am Körper getragene oder eingebettete Computer (so genannte Wearables) und unterschiedliche IoT (Internet of Things)-Geräte.
eMCP Teilenummern und Spezifikationen
| LPDDR2 eMCP Art-Nrn. | LPDDR2 eMCP Speicherkapazität | Geschwindigkeitsmodus | e-MMC-Version | Verpackungsgröße |
|---|---|---|---|---|
| 04EMCP04-NL2DM627 | 4GB eMMC + 4Gb LPDDR2 | HS200 | 5.0 | 11.5 x 13 x 1.0 (162 Ball) |
| 08EMCP04-NL2DT227 | 8GB eMMC + 4Gb LPDDR2 | HS200 | 5.0 | 11.5 x 13 x 1.0 (162 Ball) |
| 08EMCP08-NL2DT227 | 8GB eMMC + 8Gb LPDDR2 | HS200 | 5.0 | 11.5 x 13 x 1.0 (162 Ball) |
| LPDDR3 eMCP Art-Nrn. | LPDDR3 eMCP Speicherkapazität | Geschwindigkeitsmodus | e-MMC-Version | Verpackungsgröße |
|---|---|---|---|---|
| 04EMCP04-NL3DM627 | 4GB eMMC + 4Gb LPDDR3 | HS400 | 5.0 | 11.5 x 13 x 1.0 (221 Ball) |
| 08EMCP04-NL3DT227 | 8GB eMMC + 4Gb LPDDR3 | HS400 | 5.0 | 11.5 x 13 x 1.0 (221 Ball) |
| 08EMCP08-NL3DT227 | 8GB eMMC + 8Gb LPDDR3 | HS400 | 5.0 | 11.5 x 13 x 1.0 (221 Ball) |
| 16EMCP08-NL3DTB28 | 16GB eMMC + 8Gb LPDDR3 | HS400 | 5.1 | 11.5 x 13 x 1.0 (221 Ball) |
| 16EMCP16-EL3GTB29 | 16GB eMMC + 16Gb LPDDR3 | HS400 | 5.1 | 11.5 x 13 x 1.0 (221 Ball) |
| 32EMCP16-EL3GTB29 | 32GB eMMC + 16Gb LPDDR3 | HS400 | 5.1 | 11.5 x 13 x 1.0 (221 Ball) |
| 32EMCP24-EL3JTB29 | 32GB eMMC + 24Gb LPDDR3 | HS400 | 5.1 | 11.5 x 13 x 1.0 (221 Ball) |
| 64EMCP24-EL3JTA29 | 64GB eMMC + 24Gb LPDDR3 | HS400 | 5.1 | 11.5 x 13 x 1.0 (221 Ball) |
| 64EMCP32-EL3HTA29 | 64GB eMMC + 32Gb LPDDR3 | HS400 | 5.1 | 11.5 x 13 x 1.1 (221 Ball) |