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適合裝置製造商採用的 Embedded DRAM 元件

Kingston DRAM 元件設計旨在符合嵌入式裝置的需求,而且可提供低電壓選項,以降低耗電量。

要求資訊

標準產品型號及規格

DDR3/3L PN 容量 Description 包裝 Configuration
(Words x Bits)
Speed Mbps VDD, VDDQ Operating Temp.
D1216ECMDXGJD 2Gb 96 ball FBGA DDR3/3L 7.5x13.5x1.2 128Mx16 1866 Mbps 1.35V 0°C ~ +95°C
D2568ECMDPGJD 2Gb 78 ball FBGA DDR3/3L 7.5x13.5x1.2 256Mx8 1866 Mbps 1.35V 0°C ~ +95°C
D2516ECMDXGJD 4Gb 96 ball FBGA DDR3/3L 7.5x13.5x1.2 256Mx16 1866 Mbps 1.35V 0°C ~ +95°C
D5128ECMDPGJD 4Gb 78 ball FBGA DDR3/3L 7.5x10.6x1.2 512Mx8 1866 Mbps 1.35V 0°C ~ +95°C
D2516ECMDXGME 4Gb 96 ball FBGA DDR3/3L 7.5x13.5x1.2 256Mx16 2133 Mbps 1.35V 0°C ~ +95°C
D1216ECMDXGJDI 2Gb 96 ball FBGA DDR3/3L I-Temp 7.5x13.5x1.2 128Mx16 1866 Mbps 1.35V -40°C ~ +95°C
D2568ECMDPGJDI 2Gb 78 ball FBGA DDR3/3L I-Temp 7.5x13.5x1.2 256Mx8 1866 Mbps 1.35V -40°C ~ +95°C
D2516ECMDXGJDI 4Gb 96 ball FBGA DDR3/3L I-Temp 7.5x13.5x1.2 256Mx16 1866 Mbps 1.35V -40°C ~ +95°C
D5128ECMDPGJDI 4Gb 78 ball FBGA DDR3/3L I-Temp 7.5x10.6x1.2 512Mx8 1866 Mbps 1.35V -40°C ~ +95°C

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