eMCP 元件 - 適合裝置製造商採用的嵌入式多晶片封裝
Kingston 提供許多 JEDEC 標準 eMCP 元件。eMCP 會將 eMMC 及低耗電量 DRAM 整合到一個小巧體積套件內部。此解決方案可簡化系統 PCB 設計並加速上市時間。eMCP 是適合智慧型手機、平板電腦、穿戴式裝置及各種 IoT 裝置等空間有限的系統。
eMCP 料號及規格
| LPDDR2 eMCP P/Ns | LPDDR2 eMCP 容量 | 速度模式 | e•MMC 版本 | 包裝大小 |
|---|---|---|---|---|
| 04EMCP04-NL2DM627 | 4GB eMMC + 4Gb LPDDR2 | HS200 | 5.0 | 11.5 x 13 x 1.0 (162 Ball) |
| 08EMCP04-NL2DT227 | 8GB eMMC + 4Gb LPDDR2 | HS200 | 5.0 | 11.5 x 13 x 1.0 (162 Ball) |
| 08EMCP08-NL2DT227 | 8GB eMMC + 8Gb LPDDR2 | HS200 | 5.0 | 11.5 x 13 x 1.0 (162 Ball) |
| LPDDR3 eMCP P/Ns | LPDDR3 eMCP容量 | 速度模式 | e•MMC 版本 | 包裝大小 |
|---|---|---|---|---|
| 04EMCP04-NL3DM627 | 4GB eMMC + 4Gb LPDDR3 | HS400 | 5.0 | 11.5 x 13 x 1.0 (221 Ball) |
| 08EMCP04-NL3DT227 | 8GB eMMC + 4Gb LPDDR3 | HS400 | 5.0 | 11.5 x 13 x 1.0 (221 Ball) |
| 08EMCP08-NL3DT227 | 8GB eMMC + 8Gb LPDDR3 | HS400 | 5.0 | 11.5 x 13 x 1.0 (221 Ball) |
| 16EMCP08-NL3DTB28 | 16GB eMMC + 8Gb LPDDR3 | HS400 | 5.1 | 11.5 x 13 x 1.0 (221 Ball) |
| 16EMCP16-EL3GTB29 | 16GB eMMC + 16Gb LPDDR3 | HS400 | 5.1 | 11.5 x 13 x 1.0 (221 Ball) |
| 32EMCP16-EL3GTB29 | 32GB eMMC + 16Gb LPDDR3 | HS400 | 5.1 | 11.5 x 13 x 1.0 (221 Ball) |
| 32EMCP24-EL3JTB29 | 32GB eMMC + 24Gb LPDDR3 | HS400 | 5.1 | 11.5 x 13 x 1.0 (221 Ball) |
| 64EMCP24-EL3JTA29 | 64GB eMMC + 24Gb LPDDR3 | HS400 | 5.1 | 11.5 x 13 x 1.0 (221 Ball) |
| 64EMCP32-EL3HTA29 | 64GB eMMC + 32Gb LPDDR3 | HS400 | 5.1 | 11.5 x 13 x 1.1 (221 Ball) |