ePoP 元件 - 適合裝置製造商採用的嵌入式層疊封裝記憶體

Kingston ePoP 是高度整合的 JEDEC 標準元件,其可將 eMMC 及 LPDRAM 整合至體積小巧的套件中。ePoP 會直接裝載在相容的主機 CPU 上方,因此可有效地儲存主機板空間,以及接近主機 CPU 的記憶體,而可確保最佳效能。這是適用於穿戴式裝置等空間極度有限的理想解決方案。

要求資訊

ePoP 料號及規格

P/NCapacitySpeed Modee•MMC versionPackage Size
04EPOP04-NL3DM627 4GB MLC + 4Gb LPDDR3 HS400 5.0 10 x 10 x 1.0 (136 Ball)
04EPOP08-NL3DM627 4GB MLC + 8Gb LPDDR3 HS400 5.0 10 x 10 x 1.0 (136 Ball)
08EPOP04-NL3DT227 8GB TLC + 4Gb LPDDR3 HS400 5.0 10 x 10 x 1.0 (136 Ball)
08EPOP08-NL3DT227 8GB TLC + 8Gb LPDDR3 HS400 5.0 10 x 10 x 1.0 (136 Ball)