ePoP 元件 - 適合裝置製造商採用的嵌入式層疊封裝記憶體
Kingston ePoP 是高度整合的 JEDEC 標準元件，其可將 eMMC 及 LPDRAM 整合至體積小巧的套件中。ePoP 會直接裝載在相容的主機 CPU 上方，因此可有效地儲存主機板空間，以及接近主機 CPU 的記憶體，而可確保最佳效能。這是適用於穿戴式裝置等空間極度有限的理想解決方案。
ePoP 料號及規格
| P/N | Capacity | Speed Mode | e•MMC version | Package Size |
|---|---|---|---|---|
| 04EPOP04-NL3DM627 | 4GB MLC + 4Gb LPDDR3 | HS400 | 5.0 | 10 x 10 x 1.0 (136 Ball) |
| 04EPOP08-NL3DM627 | 4GB MLC + 8Gb LPDDR3 | HS400 | 5.0 | 10 x 10 x 1.0 (136 Ball) |
| 08EPOP04-NL3DT227 | 8GB TLC + 4Gb LPDDR3 | HS400 | 5.0 | 10 x 10 x 1.0 (136 Ball) |
| 08EPOP08-NL3DT227 | 8GB TLC + 8Gb LPDDR3 | HS400 | 5.0 | 10 x 10 x 1.0 (136 Ball) |