ePoP – 可穿戴裝置的嵌入式層疊封裝記憶體

ePoP - Embedded Package-on-Package memory for Wearables

Kingston 的 ePoP 提供高度整合的 JEDEC 標準元件,將嵌入式多媒體卡 (e•MMC) 儲存裝置以及低功耗雙倍資料速率 (Low-Power Double Data Rate,LPDDR) DRAM 與嵌入式層疊封裝 (Package-on-Package,PoP) 解決方案結合。ePoP 直接安裝在相容主機的系統單晶片 (SoC) 頂端,可減少 PCB 板空間,並且確保最佳效能。ePoP 是用於空間受限的應用 (例如可穿戴裝置) 的理想解決方案。

要求資訊

ePoP 產品型號及規格

LPDDR3 based ePoP
產品型號儲存容量標準包裝FBGA作業溫度
NAND
(GB)
DRAM
(Gb)
eMMCDRAM(mm)
04EP04-N3GM627 4 4 5.0 LPDDR3 10x10x0.8 136 -25°C ~ +85°C
04EP08-N3GM627 4 8 5.0 LPDDR3 10x10x0.85 136 -25°C ~ +85°C
08EP08-N3GTC32* 8 8 5.1 LPDDR3 10x10x0.85 136 -25°C ~ +85°C
32EP08-N3GTC32 32 8 5.1 LPDDR3 10x10x0.85 136 -25°C ~ +85°C
LPDDR4x based ePoP
產品型號儲存容量標準包裝FBGA作業溫度
NAND
(GB)
DRAM
(Gb)
eMMCDRAM(mm)
08EP08-M4ETC32* 8 8 5.1 LPDDR4x 8x9.5x0.8 144 -25°C ~ +85°C
08CP08-M4ETC32* 8 8 5.1 LPDDR4x 8x9.5x0.85 144 -25°C ~ +85°C
16EP08-M4ETC32 16 8 5.1 LPDDR4x 8x9.5x0.8 144 -25°C ~ +85°C
32EP08-M4ETC32 32 8 5.1 LPDDR4x 8x9.5x0.8 144 -25°C ~ +85°C
16EP16-M4FTC32 16 16 5.1 LPDDR4x 8x9.5x0.8 144 -25°C ~ +85°C
32EP16-M4FTC32 32 16 5.1 LPDDR4x 8x9.5x0.8 144 -25°C ~ +85°C
32CP16-M4FTC32 32 16 5.1 LPDDR4x 8x9.5x0.85 144 -25°C ~ +85°C

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