我们注意到您目前正在访问英国网站。您想访问我们的主网站吗?

AMD 第 3 代 EPYC 处理器平台“Milan”

2021 年,AMD 第 3 代 EPYC™ 处理器(代号为“Milan”)推出其 7003 系列。这个 Zen 系列微架构产品较前几代实现重大改进,封装包含多达 64 个内核,并支持 8 个 DDR4 通道和 128 个 PCIe 4.0 通道。这是 AMD 首款采用 7 纳米技术的服务器微处理器,热功耗设计 (TDP) 更低,可节省数据中心能源成本,并提供世界最高的每核性能和吞吐量。

目标应用

  • 人工智能
  • 高性能计算 (HPC)
  • 新一代虚拟网络
  • 实时分析
  • 任务关键型工作负载
服务器内存

概览

AMD 第 3 代 EPYC™ (Milan) 7003 系列

  • 每处理器支持多达 4TB(太字节)内存
  • 支持 DDR4 带寄存器的 DIMM 和降载 DIMM,速度高达 3200MT/秒,相当于每个模组 25.6GB/秒的传输速度1

内存架构

8 channels of memory

内存架构基于每个处理器以 2 个 bank 排列的 8 个通道。每个处理器可以配置 8 或 16 个模组,具体取决于主板布局,以实现最大的总内存带宽。

  • 每个处理器 8 个内存通道
  • 每个通道最多 2 个 DIMM
  • 每个处理器最多 16 个 DIMM
  • 每个 2P 服务器最多 32 个 DIMM

AMD 技术参数

(8 通道,每 CPU 16 个插槽,2 DPC)

 
AMD EPYC™ (MILAN) 7003 系列 - 1 DPC
AMD EPYC™ (MILAN) 7003 系列 - 2 DPC
 
AMD EPYC™ (MILAN) 7003 系列 - 1 DPC
AMD EPYC™ (MILAN) 7003 系列 - 2 DPC
模块类型(在服务器中不得混合)
模块类型(在服务器中不得混合)
每个通道 1 个 DIMM,1 DPC
每个通道 2 个 DIMM,2 DPC
带寄存器的 DIMM(RDIMM,3DS)
带寄存器的 DIMM(RDIMM,3DS)
32002
3200(1R + 1R 位于 2 DPC
2933(2R 位于 2 DPC)
低负载 DIMM(LRDIMM,3DS)
低负载 DIMM(LRDIMM,3DS)
32002
2933(4R,2 DPC)
 
模块类型(在服务器中不得混合)
带寄存器的 DIMM(RDIMM,3DS)
低负载 DIMM(LRDIMM,3DS)
咨询内存专家

咨询内存专家

就通过配置您的服务器以获得最优性能和容量会带来什么优势,金士顿可以提供独立意见和建议。金士顿的配置专家拥有丰富的知识和资源,能够支持您的内存升级需求。

咨询专家

为什选择金士顿?