AMD 3. Generation EPYC™-Prozessorplattform (Milan)

AMD 3. Generation der EPYC-Prozessorplattform „Milan“

Der AMD EPYC-Prozessor der 3. Generation mit dem Codenamen „Milan“ kam 2021 unter der Serie 7003 auf den Markt. Diese Weiterentwicklung der Mikroarchitektur der Zen-Serie bringt erhebliche Verbesserungen gegenüber den vorherigen Generationen und bietet bis zu 64 integrierte Kerne, Unterstützung für acht DDR4-Kanäle und 128 PCIe 4.0-Lanes. Dies ist der erste Server-Mikroprozessor von AMD in 7nm-Technologie mit niedrigerem TDP, der in Rechenzentren Energiekosten spart und gleichzeitig die weltweit höchste Leistung pro Kern und den besten Durchsatz bietet.

Auf einen Blick

AMD 3. Generation EPYC™ (Milan) Serie 7003

• Unterstützt bis zu 4TB (Terabytes) RAM pro Prozessor
• Unterstützt DDR4 Registered und Load Reduced DIMMs mit bis zu 3200MT/s, was Übertragungsraten von 25,6GB/s je Modul entspricht.{{Footnote.N67444}}

Speicherarchitektur

Die Speicherarchitektur basiert auf acht Kanälen, die in zwei Bänken pro Prozessor angeordnet sind. Jeder Prozessor kann mit 8 oder 16 Modulen konfiguriert werden, je nach Motherboard-Layout, um die maximale aggregierte Speicherbandbreite zu erreichen.

• 8 Speicherkanäle je Prozessor
• Bis zu 2 DIMMs je Kanal.
• Bis zu 16 DIMMs je Prozessor.
• Bis zu 32 DIMMs je 2P-Server.