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AMD 第 3 代 EPYC 處理器平台 (Milan)
AMD 第 3 代 EPYC™ 處理器 Milan 屬於 7003 系列，於 2021 年推出。Zen 系列微架構的改良，與前幾代產品相比，效能顯著提升，最多達 64 個核心，支援 8 個 DDR4 通道和 128 個 PCIe 4.0 通道。此為 AMD 第一款 7 奈米晶圓技術的伺服器微處理器，具有更低的 TDP，能節省資料中心的能源成本，同時提供目前世界最高的每核心效能和事件處理能力。
主要應用領域
- 人工智慧
- HPC (高效能運算)
- 次世代虛擬網路
- 即時分析
- 關鍵性任務
一覽
AMD 第 3 代 EPYC™ (Milan) 7003 系列
- 每個處理器支援高達 4TB (Terabytes) 的記憶體
- 支援高達 3200 MT/s 的 DDR4 RDIMM 和 LRDIMM，相當於每個記憶體可提供 25.6GB/s 的傳輸速率{{Footnote.N67444}}
記憶體架構
每個處理器的兩個 Bank 中設定有 8 通道的記憶體架構。根據主機板配置，每個處理器可配置 8 或 16 個模組，以最大化整合記憶體頻寬。
- 每個處理器有 8 個記憶體通道
- 每個通道多達 2 個 DIMM
- 每個處理器多達 16 個 DIMM
- 每個 2P 伺服器多達 32 個 DIMM
