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Embedded/Industrial
Embedded/Industrial

Embedded Discrete DRAM für Gerätehersteller

Kingston Embedded Discrete DRAM wurde speziell für die Anforderungen von Embedded-Geräten entwickelt und ist in Varianten mit niedriger Spannung für einen geringeren Stromverbrauch erhältlich. Kingston Embedded Discrete DRAM steckt in einer Vielzahl moderner elektronischer Infrastrukturen wie Smart Cities (HLK, Beleuchtung, Stromüberwachung und Parkuhren), Industrie (Robotik, IoT, Fabrikautomation, Einplatinen-Computer), Telekommunikation (5G-Netzwerke, Edge Computing, Kommunikationsmodelle, WLAN-Router, Mesh-Geräte) und Geräte wie Smart Home (Soundbars, Thermostate, Fitnessgeräte, Staubsauger, Betten und Wasserhähne) und Wearables (Smart Watches, Gesundheitsmonitore, Fitness-Tracker, AR, VR).

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Die wichtigsten Funktionen

  • Double Data Rate (DDR)-Architektur: zwei Datenübertragungen pro Taktzyklus
  • Hochgeschwindigkeits-Datentransfers werden durch 8-Bit-Prefetch-Pipeline-Architektur ermöglicht
  • Bi-direktionaler differentieller Daten-Strobe (DOS und /DQS) wird gesendet/empfangen
  • DOS ist bei LESEVORGÄNGEN flankenbündig mit den Daten, bei SCHREIBVORGÄNGEN mittig mit den Daten abgeglichen
  • Differenzielle Takteingänge (CK und /CK)
  • DLL gleicht DQ- und DOS-Übergänge mit CK-Übergängen ab
  • Befehle werden bei jeder positiven CK-Flanke eingegeben. Daten und Datenmaske sind referenziert
  • Datenmaske (DM) für das Schreiben von Daten
  • Posted/CAS durch programmierbare additive Latenz für bessere Befehle und Daten
  • On-Die-Termination (ODD für bessere Signalqualität)
    • Synchrone ODT
    • Dynamische CDT
    • Asynchrone ODT
  • Mehrzweckregister (MPR) zum Auslesen vordefinierter Muster
  • ZQ-Kalibrierung für DO-Laufwerk und ODT
  • Programmierbare partielle Array-Selbstauffrischung (PASR)
  • RESET-Pin für Einschalt-Sequenz und Reset-Funktion
  • SRT-Bereich: normal/erweitert
  • Programmierbare Impedanzsteuerung des Ausgangstreibers

Standardteilenummern und Spezifikationen

DDR3/DDR3L FBGA Kommerzielle Temperatur

ArtikelnummerSpeicher-kapazitätBezeichnungVerpackungVDD,
VDDQ		Bezeichnung
D1216ECMDXGJD 2 Gb 96 ball 128Mx16 DDR3/3L 1866Mbps 7,5x13,5x1,2 1,35 V{{Footnote.N64253}} 0°C ~ +95°C
D2516ECMDXGJD 4 Gb 96 ball 256Mx16 DDR3/3L 1866Mbps 7,5x13,5x1,2 1,35 V{{Footnote.N64253}} 0°C ~ +95°C
D5128ECMDPGJD 4 Gb 78 ball 512Mx8 DDR3/3L 1866Mbps 7,5x10,6x1,2 1,35 V{{Footnote.N64253}} 0°C ~ +95°C
D2516ECMDXGME 4 Gb 96 ball 256Mx16 DDR3/3L 2133Mbps 7,5x13,5x1,2 1,35 V{{Footnote.N64253}} 0°C ~ +95°C
B5116ECMDXGJD 8 Gb 96 ball 512Mx16 DDR3/3L 1866Mbps 9x13,5x1,2 1,35 V{{Footnote.N64253}} 0°C ~ +95°C

DDR3/DDR3L FBGA Industrielle Temperatur

ArtikelnummerSpeicher-kapazitätBezeichnungVerpackungVDD,
VDDQ		Bezeichnung
D1216ECMDXGJDI 2 Gb 96 ball 128Mx16 DDR3/3L 1866Mbps 7,5x13,5x1,2 1,35 V{{Footnote.N64253}} -40°C ~ +95°C
D2568ECMDPGJDI 2 Gb 78 ball 256Mx8 DDR3/3L 1866Mbps 7,5x10,6x1,2 1,35 V{{Footnote.N64253}} -40°C ~ +95°C
D2516ECMDXGJDI 4 Gb 96 ball 256Mx16 DDR3/3L 1866Mbps 7,5x13,5x1,2 1,35 V{{Footnote.N64253}} -40°C ~ +95°C
D5128ECMDPGJDI 4 Gb 78 ball 512Mx8 DDR3/3L 1866Mbps 7,5x10,6x1,2 1,35 V{{Footnote.N64253}} -40°C ~ +95°C
D2516ECMDXGMEI 4 Gb 96 ball 256Mx16 DDR3/3L 2133Mbps 7,5x13,5x1,2 1,35 V{{Footnote.N64253}} -40°C ~ +95°C
B5116ECMDXGJDI 8 Gb 96 ball 512Mx16 DDR3/3L 1866Mbps 9x13,5x1,2 1,35 V{{Footnote.N64253}} -40°C ~ +95°C

DDR3/DDR3L FBGA Automobiltemp

ArtikelnummerSpeicherkapazitätBeschreibungVerpackungVDD,
VDDQ		Betriebstemperatur
D1216ECMDXGMEY 2GB 96-Ball 128Mx16 DDR3/3L 2.133Mbps 13,5x7,5x1,2 1,35V{{Footnote.N64253}} -40 bis +105°C
D2516ECMDXGMEY 4GB 96-Ball 256Mx16 DDR3/3L 2.133Mbps 13,5x7,5x1,2 1,35V{{Footnote.N64253}} -40 bis +105°C

DDR4 FBGA Kommerzielle Temperatur

ArtikelnummerSpeicher-kapazitätBezeichnungVerpackungVDD,
VDDQ		Bezeichnung
D5116AN9CXGRK 8 Gb 96 Ball 512Mx16 DDR4 2666Mbps 7,5x13x1,1 1,2 V 0°C ~ +95°C
D5116AN9CXGXN 8 Gb 96 Ball 512Mx16 DDR4 3200Mbps 7,5x13x1,1 1,2 V 0°C ~ +95°C
D2516ACXGXGRK 4 Gb 96 Ball 256Mx16 DDR4 2666Mbps 7,5x13x1,1 1,2 V 0°C ~ +95°C

DDR4 FBGA Industrial und Automotive Temp

ArtikelnummerSpeicher-kapazitätBezeichnungVerpackungVDD,
VDDQ		Bezeichnung
D2516AN9EXGXNI-U 4 Gb 96 Ball 256Mx16 DDR4 3200Mbps 7,5x13x1,1 1,2 V -40°C ~ +95°C
D1028AN9CPGXNI 8 Gb 96 Ball 512Mx16 DDR4 3200Mbps 7,5x13x1,1 1,2 V -40°C ~ +95°C
D5116AN9CXGXNI 8 Gb 78 Ball 512Mx8 DDR4 3200Mbps 7,5x13x1,1 1,2 V -40°C ~ +95°C
D5116AN9CXGXNY-U 8 Gb 96 Ball 512Mx16 DDR4 3200Mbps 7,5x13x1,1 1,2 V -40°C ~ +95°C

LPDDR4 FBGA Kommerzielle Temperatur

ArtikelnummerSpeicher-kapazitätBezeichnungVerpackungVDD,
VDDQ		Bezeichnung
D1621PM4CDGUI-U 16 Gb 200 Ball 512Mx32 LPDDR4 3733Mbps 10x14,5x0,8 1,1V -25°C ~ +85°C
D1611PM3BDGUI-U 16 Gb 200 ball FBGA LPDDR4 C-Temp 10x14,5x1,0 1,1V -25°C ~ +85°C
C3222PM4CDGUI-U 32 Gb 200 Ball 1Gx32 LPDDR4 3733Mbps 10x14,5x0,8 1,1V -25°C ~ +85°C
B3221PM3BDGUI-U 32 Gb 200 Ball 1Gx32 LPDDR4 3733Mbps 10x14,5x0,8 1,1V -25°C ~ +85°C
Q6422PM3BDGVK-U 64 Gb 200 Ball 2Gx32 LPDDR4 4266Mbps 10x14,5x1,0 1,1V -25°C ~ +85°C

LPDDR4 FBGA Industrielle Temperatur

ArtikelnummerSpeicher-kapazitätBezeichnungVerpackungVDD,
VDDQ		Bezeichnung
D1621PM4CDGUIW-U 16 Gb 200 Ball 512Mx32 LPDDR4 3733Mbps 10x14,5x0,8 1,1V -40°C ~ +95°C
D1611PM3BDGVIW-U 16 Gb 200 Ball 1Gx16 LPDDR4 4266Mbps 10x14,5x0,8 1,1V -40°C ~ +95°C
C3222PM4CDGUIW-U 32 Gb 200 Ball 1Gx32 LPDDR4 3733Mbps 10x14,5x0,8 1,1V -40°C ~ +95°C
B3221PM3BDGVIW-U 32 Gb 200 Ball 1Gx32 LPDDR4 4266Mbps 10x14,5x0,8 1,1V -40°C ~ +95°C

LPDDR4x FBGA Kommerzielle Temp

ArtikelnummerSpeicher-kapazitätBezeichnungVerpackungVDD,
VDDQ		Bezeichnung
D1621XM4CDGVI-U 16 Gb 200 Ball 512Mx32 LPDDR4x 4266Mbps 10x14,5x0,8 0,6V -25°C ~ +85°C
B3221XM3BDGVI-U 32 Gb 200 Ball 1Gx32 LPDDR4x 4266Mbps 10x14,5x0,8 0,6V -25°C ~ +85°C
Q6422XM3BDGVK-U 64 Gb 200 Ball 1Gx32 LPDDR4x 4266Mbps 10x14,5x1,0 0,6V -25°C ~ +85°C