ePoP – Package-on-Package-Embedded-Speicher für Wearables

ePoP - Embedded Package-on-Package memory for Wearables

Kingstons ePoP ist eine hochintegrierte Komponente nach JEDEC-Standard, die e•MMC-(Embedded MultiMedia Card-)Speicher und LPDDR-(Low-Power Double Data Rate-)DRAM in einer Package-on-Package (PoP)-Lösung kombiniert. ePoP wird direkt auf einem kompatiblen Hostsystem-on-a-Chip (SoC) montiert, wodurch der Platz auf der Platine (PCB) reduziert und eine optimale Leistung gewährleistet wird. ePoP ist eine ideale Lösung für Anwendungen mit begrenztem Platz, wie z. B. Wearables.

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ePoP Teilenummern und Spezifikationen

LPDDR3-basierter ePoP
ArtikelnummerKapazitätStandardPackageFBGABetriebstemperatur
NAND
(GB)
DRAM
(Gb)
eMMCDRAM(mm)
04EP04-N3GM627 4 4 5,0 LPDDR3 10x10x0,8 136 -25°C – +85°C
04EP08-N3GM627 4 8 5,0 LPDDR3 10x10x0,85 136 -25°C – +85°C
08EP08-N3GTC32* 8 8 5,1 LPDDR3 10x10x0,85 136 -25°C – +85°C
32EP08-N3GTC32 32 8 5,1 LPDDR3 10x10x0,85 136 -25°C – +85°C
LPDDR4x-basierter ePoP
ArtikelnummerKapazitätStandardPackageFBGABetriebstemperatur
NAND
(GB)
DRAM
(Gb)
eMMCDRAM(mm)
08EP08-M4ETC32* 8 8 5,1 LPDDR4x 8x9,5x0,8 144 -25°C – +85°C
08CP08-M4ETC32* 8 8 5,1 LPDDR4x 8x9,5x0,85 144 -25°C – +85°C
16EP08-M4ETC32 16 8 5,1 LPDDR4x 8x9,5x0,8 144 -25°C – +85°C
32EP08-M4ETC32 32 8 5,1 LPDDR4x 8x9,5x0,8 144 -25°C – +85°C
16EP16-M4FTC32 16 16 5,1 LPDDR4x 8x9,5x0,8 144 -25°C – +85°C
32EP16-M4FTC32 32 16 5,1 LPDDR4x 8x9,5x0,8 144 -25°C – +85°C
32CP16-M4FTC32 32 16 5,1 LPDDR4x 8x9,5x0,85 144 -25°C – +85°C

Zugehörige Videos

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    Es ist wichtig zu verstehen, wie der NAND-Flash auf eMMC in modernen Geräten verwaltet wird und wie sich dies auf den Lebenszyklus auswirkt. Dieser Leitfaden hilft Entwicklern und Ingenieuren, die Nutzungsdauer eines eMMC-Speichergeräts in ihrem Systemdesign abzuschätzen und zu validieren.