eMCP – die perfekte energieeffiziente integrierte Speicherlösung für mobile, IoT- und Embedded-Anwendungen mit begrenztem Platzangebot
Kingston bietet eine Reihe von eMCP-Komponenten nach JEDEC-Standard an. eMCP umfasst e•MMC- (Embedded MultiMedia Card-)Speicher und LPDDR- (Low-Power Double Data Rate-)DRAM in einem Multi-Chip-Package (MCP) mit einer kleinen Grundfläche. Diese Lösung bietet eine bessere Integration und verringert die Gesamtgröße. eMCP ist eine ideale kombinierte RAM- und Speicherkomponente für Systeme mit eingeschränktem Platz, wie Smartphones, Tablets, Wearables und verschiedene IoT- (Internet of Things-)Geräte.
eMCP Teilenummern und Spezifikationen
LPDDR3-basierter eMCP
| Artikelnummer | Kapazität | Standard | Package | FBGA | Betriebstemperatur | ||
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| NAND (GB) | DRAM (Gb) | eMMC | DRAM | (mm) | |||
| 08EM08-N3GMV36 | 8 | 8 | 5.1 | LPDDR3 | 11.5x13.0x1.0 | 221 | -25°C ~ +85°C |
| 16EM16-N3GMW8E | 16 | 16 | 5.1 | LPDDR3 | 11.5x13.0x1.0 | 221 | -25°C ~ +85°C |
LPDDR4x-basierter eMCP
| Artikelnummer | Kapazität | Standard | Package | FBGA | Betriebstemperatur | ||
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| NAND (GB) | DRAM (Gb) | eMMC | DRAM | (mm) | |||
| 32EM16-M4JTQ0A | 32 | 16 | 5.1 | LPDDR4x | 11.5x13.0x1.0 | 254 | -25°C ~ +85°C |
| 32EM32-M4KTQ0A | 32 | 32 | 5.1 | LPDDR4x | 11.5x13.0x1.0 | 254 | -25°C ~ +85°C |
| 64EM32-M4GTY9B | 64 | 32 | 5.1 | LPDDR4x | 11.5x13.0x1.0 | 254 | -25°C ~ +85°C |
| 128EM32-M4GTY9B | 128 | 32 | 5.1 | LPDDR4x | 11.5x13.0x1.0 | 254 | -25°C ~ +85°C |
| 128EM64-M4HTY9B | 128 | 64 | 5.1 | LPDDR4x | 11.5x13.0x1.1 | 254 | -25°C ~ +85°C |
