eMCP - スペース制限のあるモバイル、IoT、組み込みアプリケーション向けの電力効率のよい優れた統合ストレージソリューション

eMCP - スペース制限のあるモバイル、IoT、組み込みアプリケーション向けの電力効率のよい優れた統合ストレージソリューション

Kingston ではさまざまな JEDEC 規格の eMCP コンポーネントを提供しています。eMCP では組込みマルチメディアカード(e•MMC)ストレージと LPDDR(Low-Power Double Data Rate)を設置面積の小さいマルチチップパッケージ(MCP)に統合しています。このソリューションにより集積度が高まり、全体のサイズが縮小します。eMCP は、スマートフォン、タブレット、ウェアラブル、および各種の「IoT(Internet of Things)」デバイスなどのスペース制限のあるシステム用にストレージとメモリを組み合わせたコンポーネントに最適です。

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eMCP の製品番号と仕様

LPDDR3 ベースの eMCP
製品番号容量標準パッケージFBGA動作温度
NAND
(GB)
DRAM
(Gb)
eMMCDRAM(mm)
04EM04-N3GM627 4 4 5.0 LPDDR3 11.5x13.0x1.0 221 -25℃~+85℃
08EM08-N3GML36 8 8 5.1 LPDDR3 11.5x13.0x1.0 221 -25℃~+85℃
16EM08-N3GTB29 16 8 5.1 LPDDR3 11.5x13.0x1.0 221 -25℃~+85℃
16EM16-N3GTB29 16 8 5.1 LPDDR3 11.5x13.0x1.0 221 -25℃~+85℃
32EM16-N3GTX29 32 16 5.1 LPDDR3 11.5x13.0x1.0 221 -25℃~+85℃
32EM32-N3HTX29 32 32 5.1 LPDDR3 11,5x13,0x1,1 221 -25℃~+85℃
64EM32-N3HTX29 64 32 5.1 LPDDR3 11.5x13.0x1.1 221 -25℃~+85℃
LPDDR4x ベースの eMCP
製品番号容量標準パッケージFBGA動作温度
NAND
(GB)
DRAM
(Gb)
eMMCDRAM(mm)
04EM08-M4EM627 4 8 5.1 LPDDR4x 8x9.5x0.8 149 -25℃~+85℃
16EM16-M4CTB29 16 16 5.1 LPDDR4x 11.5x13.0x1.0 254 -25℃~+85℃
32EM16-M4CTX29 32 16 5.1 LPDDR4x 11.5x13.0x1.0 254 -25℃~+85℃
32EM32-M4DTX29 32 32 5.1 LPDDR4x 11.5x13.0x1.0 254 -25℃~+85℃
64EM32-M4DTX29 64 32 5.1 LPDDR4x 11.5x13.0x1.0 254 -25℃~+85℃
128EM32-M4DTX29 128 32 5.1 LPDDR4x 11.5x13.0x1.1 254 -25℃~+85℃

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