Intel® Xeon® 可扩展处理器平台 (Purley)

Intel 第 1 代/第 2 代 Xeon 可扩展处理器平台“Purley”

Intel® “Purley”平台支持第 1 代和第 2 代 Xeon 可扩展处理器。该平台在之前的四通道“Grantley”平台基础上增加两个内存通道，由此，显著提高内存带宽性能，速度可达 2933MT/s。由于处理器总共拥有六个内存通道，并具有更高的内存速度，因此，受内存瓶颈限制的应用程序在性能方面得到了显著提升。

目标应用

更多的内核数量、更大的内存带宽，加上可实现更大总内存容量的更高密度支持，使 Purley 平台十分适合以下应用：

• 高性能计算 (HPC)
• 人工智能 (AI)
• 虚拟化
• 云
• 大数据
• 内存数据库
• 统一网络
• 商业智能
• 虚拟桌面基础设施
• 分析

概览

Xeon SP 第 1 代 (Skylake)

• 每处理器支持多达 1.5TB（太字节）内存{{Footnote.N67482}}
• 支持 DDR4 带寄存器的 DIMM 和降载 DIMM，速度高达 2666MT/秒，相当于每个模组 21.3GB/秒的传输速度

Xeon SP 第 2 代 (Cascade Lake)

• 每处理器支持多达 4.5TB（太字节）内存{{Footnote.N67483}}
• 支持 DDR4 带寄存器的 DIMM 和降载 DIMM，速度高达 2933MT/秒，相当于每个模组 23.4GB/秒的传输速度

内存架构

内存架构基于每个处理器以 2 个 bank 排列的 6 个通道。每个处理器可以配置 6 或 12 个模组，具体取决于主板布局，以实现最大的总内存带宽

• 每个处理器 6 个内存通道
• 每个通道最多 2 个 DIMM
• 每个处理器最多 12 个 DIMM