Skalowalna platforma procesorów Intel® Xeon® (Purley)

Skalowalna platforma procesorów Intel Xeon 1./2. generacji (Purley)

Platforma Purley firmy Intel^® wspiera skalowalne procesory Xeon zarówno 1., jak i 2. generacji. Platforma ta znacząco zwiększa przepustowość pamięci operacyjnej, wykorzystując dwa dodatkowe kanały w porównaniu do poprzedniej platformy czterokanałowej Grantley, co w rezultacie daje szybkość sięgającą 2933MT/s. Dzięki dostępnym dla procesora sześciu kanałom pamięci i zwiększonej szybkości pracy, wydajność „pamięciożernych” aplikacji wzrasta w sposób drastyczny.

Docelowe zastosowania

Większa liczba rdzeni i zwiększona przepustowość pamięci w połączeniu z obsługą modułów o większej gęstości, pozwalającą na uzyskanie większej całkowitej pojemności pamięci, sprawiają, że platforma Purley sprawdza się doskonale w następujących zastosowaniach:

• Systemy obliczeniowe o dużej wydajności (HPC)
• Sztuczna inteligencja (AI)
• Wirtualizacja
• Chmury
• Przetwarzanie ogromnych ilości danych (Big Data)
• Bazy danych w pamięci
• Sieci zunifikowane
• Analiza biznesowa
• Infrastruktura pulpitów wirtualnych
• Analityka

W skrócie

Procesory Xeon SP 1. generacji (Skylake)

• Obsługa do 1,5TB (terabajtów) pamięci na procesor{{Footnote.N67482}}
• Obsługa modułów pamięci DIMM DDR4 w wersjach Registered i Load Reduced przy przepustowości rzędu 2666MT/s, co odpowiada szybkości transferu równej 21,3GB/s na moduł

Procesory Xeon SP 2. generacji (Cascade Lake)

• Obsługa do 4,5TB (terabajtów) pamięci na procesor{{Footnote.N67483}}
• Obsługa modułów pamięci DIMM DDR4 w wersjach Registered i Load Reduced przy przepustowości rzędu 2933MT/s, co odpowiada szybkości transferu równej 23,4GB/s na moduł

Architektura pamięci

Architektura pamięci jest oparta na sześciu kanałach ułożonych w dwa banki na procesor. Każdy procesor można skonfigurować z 6 lub 12 modułami, zależnie od układu płyty głównej, aby osiągnąć maksymalną zagregowaną przepustowość pamięci.

• 6 kanałów pamięci na procesor
• Do 2 modułów DIMM na kanał
• Do 12 modułów DIMM na procesor