Intel 技术参数

(8 通道,每 CPU 16 个插槽,2 DPC)

 
Intel Xeon SP 第 3 代 – ICE LAKE - 1 DPC
Intel Xeon SP 第 3 代 – ICE LAKE - 2 DPC
 
Intel Xeon SP 第 3 代 – ICE LAKE - 1 DPC
Intel Xeon SP 第 3 代 – ICE LAKE - 2 DPC
模块类型(在服务器中不得混合)
模块类型(在服务器中不得混合)
每个通道 1 个 DIMM,1 DPC
每个通道 2 个 DIMM,2 DPC
带寄存器的 DIMM(RDIMM,3DS)
带寄存器的 DIMM(RDIMM,3DS)
3200
3200
低负载 DIMM(LRDIMM,3DS)
低负载 DIMM(LRDIMM,3DS)
3200
3200
 
模块类型(在服务器中不得混合)
带寄存器的 DIMM(RDIMM,3DS)
低负载 DIMM(LRDIMM,3DS)
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