Intel® Xeon® 可擴充處理器平台 (Whitley)

適用 DDR4 伺服器的 Intel Whitley 平台微架構具備新一代突破性效能，增加記憶體通道數並支援 PCI Express Gen 4 以及其他先進技術。

Intel® Xeon® 可擴充處理器平台 (Whitley)

Intel 第 3 代 Xeon 可擴充處理器平台 (代號「Whitley」)

Intel® 第 3 代 Xeon 可擴充處理器平台 Whitley，採用 Ice Lake-SP 系列處理器，供 2P 伺服器使用。此微架構的每個插槽具備 64 條 PCI Express® Gen 4 通道，讓每個核心達到更高的 I/O 頻寬，並支援 DDR4 記憶體頻率，最高可在 8 個通道中讓 2DPC (每通道 2 DIMM) 達到 3200MT/s。此為 Intel 第一款 10 奈米晶圓技術的處理器，與前幾代處理器相比，效能顯著提升。

主要應用領域

  • 雲端機密運算
  • 多方運算
  • 企業區塊鏈
  • 關聯式資料庫
  • 分析
  • Web 服務
  • 虛擬桌面 (VDI、WVD)
  • 安全性 (機密運算)
  • 生命科學
  • 製造
  • 金融
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一覽

Xeon® SP 3rd Generation (Ice Lake)

  • 每個處理器支援高達 6TB (Terabytes) 記憶體{{Footnote.N67468}}
  • 支援高達 3200MT/s 的 DDR4 RDIMM 和 LRDIMM，相當於每個記憶體可提供 25.6GB/s 的傳輸速率

記憶體架構

8 channels of memory

每個處理器的兩個 Bank 中設定有 8 通道的記憶體架構。根據主機板配置，每個處理器可配置 8 或 16 個模組，以最大化整合記憶體頻寬。

  • 每個處理器有 8 個記憶體通道
  • 每個通道多達 2 個 DIMM
  • 每個處理器多達 16 個 DIMM
  • 每個 2P 伺服器多達 32 個 DIMM 插槽

Intel 分配規則

(每個處理器 8 通道、16 個插槽、2 DPC)

 
Intel Xeon SP 第 3 代 - ICE LAKE - 1 DPC
Intel Xeon SP 第 3 代 - ICE LAKE - 2 DPC
 
Intel Xeon SP 第 3 代 - ICE LAKE - 1 DPC
Intel Xeon SP 第 3 代 - ICE LAKE - 2 DPC
模組類型（在伺服器中不得混合）
模組類型（在伺服器中不得混合）
每通道 1 DIMM 1 DPC
每通道 2 DIMM 2 DPC
Registered DIMM (RDIMM，3DS)
Registered DIMM (RDIMM，3DS)
3200
3200
Load Reduced DIMM (LRDIMM，3DS)
Load Reduced DIMM (LRDIMM，3DS)
3200
3200
 
模組類型（在伺服器中不得混合）
Registered DIMM (RDIMM，3DS)
Load Reduced DIMM (LRDIMM，3DS)
重設圖表
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