Single Rank DDR5 (1R) vs Dual Rank:行動裝置和小尺寸 (SFF) 系統的功耗與散熱優勢

32GB Single Rank (1R) 模組的主要特性

  • 較低的耗電量

    Single Rank (1R) 模組使用的 DRAM 元件數量少於 Dual Rank (2R) 模組,可減少待機電流需求,並依系統設計優化整體運作效率。選擇採用 DRAM 顆粒數量減半的 Single Rank 設計時,產生的熱量更少。產生的熱量更少,代表有更好的系統穩定性,同時也能降低風扇等散熱機制的耗能。

  • 降低熱密度

    由於產生熱量的晶片數量較少,Single Rank 模組有助於降低熱密度,這在氣流受限的緊湊型系統中非常有用。產生的熱量較少也能降低風扇散熱需求,進一步節省功耗。

  • Single Rank 運作效率

    Single Rank 模組可避免在不同 Rank 之間切換存取的動作,在特定工作負載下有助於簡化記憶體運作流程。

  • 簡化匯流排負載

    降低記憶體匯流排負載,有助於改善時序裕度,並有助於在受限佈局中穩定運作。

 
KVR56S46BS8-32
KVR56U46BS8-32
KVR64A52BS8-32
KVR64V52BS8-32
 
SODIMM 模組
UDIMM 模組
CUDIMM 模組
CSODIMM 模組
類型
類型
SODIMM
UDIMM
CUDIMM
CSODIMM
總 (套組) 儲存容量
總 (套組) 儲存容量
32GB
32GB
32GB
32GB
傳輸速度
傳輸速度
5600MT/s
5600MT/s
6400MT/s
6400MT/s
延遲
延遲
CL46
CL46
CL52
CL52
DRAM 密度
DRAM 密度
32Gbit
32Gbit
32Gbit
32Gbit
Rank/架構
Rank/架構
1Rx8
1Rx8
1Rx8
1Rx8
 
類型
總 (套組) 儲存容量
傳輸速度
延遲
DRAM 密度
Rank/架構

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