CAMM memory module

Що таке CAMM?

CAMM розшифровується як Compression Attached Memory Module (модуль пам’яті з підключенням натисканням). Він являє собою новий формфактор модулів пам’яті, розроблений спеціально для тонкопрофільних ноутбуків або моноблоків. Концепція CAMM спочатку була власною розробкою Dell, але наприкінці 2022 року компанія Dell представила CAMM галузевій організації зі стандартизації модулів пам’яті JEDEC, поставивши за мету створити новий стандарт, яким можуть користуватися абсолютно всі.

Первісний дизайн CAMM, який отримав назву CAMM2, було представлено виробникам комп’ютерів і модулів пам’яті вже наприкінці 2023 року. Також у стадії розробки перебувають додаткові дизайни, які анонсовано на другу половину 2024 року. Головним викликом для будь-якого нового дизайну пам’яті завжди є його стандартизація та прийняття галуззю, зокрема, розробниками чипсетів (Intel, AMD). Інвестиції Dell і готовність безкоштовно поділитися дизайном із галузевою організацією JEDEC є свідченням відданості компанії принципам стандартизації.

Замість контактів на нижньому краю звичайного модуля пам’яті, які вставляються у слот, CAMM притискається до тонкого сокета на материнській платі із пружинними контактами. Потім модуль пам’яті CAMM закріплюється гвинтами. Модуль пам’яті CAMM може бути одностороннім для зменшення товщини при розміщенні в тонкопрофільних системах, до того ж існує можливість вибору ширини та довжини модуля CAMM для підтримки більшого обсягу пам’яті. Моделі CAMM2, затверджені JEDEC, підтримують різні типи чипів пам’яті (DDR5 і LPDDR5/X), які можна використовувати в одному сокеті, що надає виробникам гнучкість у виборі типу пам’яті для своїх систем.

Модулі пам’яті CAMM були створені для розв’язання конкретних проблем виробників комп’ютерів. У 2011 році було представлено перший у світі ультрабук Apple MacBook Air на базі процесора Intel Ultrabook™. З цього моменту виробники постійно борються з проблемою втиснення модулів пам’яті та інших компонентів у дуже тонкий корпус ультрабуків. Традиційний модуль пам’яті SODIMM виявився занадто товстим для цього класу систем, а слот SODIMM має специфічні вимоги до висоти, які неможливо задовольнити в ультрабуку. Це змусило виробників комп’ютерів використовувати пам’ять (також відому як DRAM down), що монтується безпосередньо на материнську плату. У виробництві такий підхід має багато недоліків. Наприклад, якщо один із чипів DRAM виходить із ладу під час тестування, то для його вилучення й заміни потрібно переробляти всю материнську плату (а не просто виконати заміну модуля на виробничій лінії). Оскільки ціни на мікросхеми та їх доступність мають тенденцію коливатися разом із ринком пам’яті, виробники намагаються спланувати найбільш рентабельний тип пам’яті для своїх систем.

Розробники комп’ютерів, такі, як Dell, потребують більшої гнучкості у виробництві та ціноутворенні, щоб пропонувати системи за розумною ціною для своїх клієнтів. Вони також повинні швидко реагувати на мінливі ринкові умови. Традиційно це досягається за допомогою пам’яті. Коли пам’яті не вистачає, а її ціна зависока, вони зменшують вартість комп’ютерної системи, встановлюючи менший обсяг пам’яті. Із вбудованою пам’яттю зробити це набагато важче, не кажучи вже про планування. Процесори ноутбуків підтримують як DDR DRAM, так і LPDDR DRAM, тому вибір дорожчого компонента пам’яті може зрештою вплинути на кінцеву вартість системи. Можливість модернізації також є серйозною проблемою та зазвичай виключається для систем цього класу, оскільки користувачі або системні інтегратори не можуть просто додати мікросхеми DRAM на материнську плату.

Перевагою модулів пам’яті CAMM2 є підтримка більшої ємності, наприклад 128 ГБ в окремому модулі пам’яті, на відміну від SODIMM, а також підтримка двох каналів пам’яті. Традиційно для створення двоканальної конфігурації потрібні два модулі пам’яті SODIMM. У деяких моделях CAMM2 обидва канали розміщені в одному модулі пам’яті, що дає змогу подвоїти сумарну пропускну здатність пам’яті в одному сокеті.

Компанія Kingston, яка є затвердженим постачальником пам’яті для Dell, має всі можливості для підтримки революційного рішення CAMM, оскільки вона вже інвестувала кошти та створила інфраструктуру для виробництва й тестування цього нового формфактора. Слідкуйте за новинами на сайті Kingston, щоб дізнатися про наші рішення CAMM2, які з’являться у другій половині 2024 року.

#KingstonIsWithYou #KingstonFURY

Пов’язані відео

Пов’язані публікації